作者tyr2004 (卡螺丝)
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标题[开箱] Thermalright 利民 AXP90-X47 WHITE
时间Thu May 21 23:03:17 2026
网页好读版:
https://reurl.cc/epo55L
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开始前先特别强调: 本文为非典型应用场景,测试结果是否具备参考性请自行斟酌。
Thermalright(利民)是一家在散热器领域耕耘超过二十年的老厂,以高 CP 值的塔式散热器闻名,不少人第一颗「正经」散热器都是从这里入手的。AXP 系列则是他们旗下的低矮下吹式产品线,主打在有限高度内压榨出足够的散热力,让主机空间有限或有特殊需求的用户多了一个选项。
这次要开箱的是 AXP90-X47 WHITE,47mm 高度的白化版本。
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◆ 硬体规格
AXP 系列散热器有多种不同的版本,主要是以宽度与高度区分,以 90mm 系列来说,有 X36、X47和 X53 三种规格 (散热器本体+风扇高度分别对应 36/47/53 mm),使用者可以依照自己的组装环境选择合适的规格。本次开箱的 AXP90-X47 完整规格如下 (参考自官网):
散热器规格:
- 尺寸: 长 94.5 mm × 宽 95 mm × 高 32 mm
- 重量 (含风扇): 310克
- 热管: 6mm 热管 × 4 支
- 散热片: T = 0.3 mm;缝隙 = 1.6 mm
- 铜底: C1100 纯铜镀镍
TL-9015W 风扇规格:
- 尺寸: 长 92 mm × 宽 92 mm × 高 15 mm
- 风扇转速: 2700 RPM ±10% (MAX)
- 风扇噪声: 22.4 dBA
- 风量: 42.58 CFM (MAX)
- 风压: 1.33 mm H2O (MAX)
- 安倍: 0.18A
- 接头类型: 4 Pin PWM 接头
- 轴承类型: HYDRAULIC 轴承
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◆ 开箱
外包装直接上六面图,简单的设计,没有过多的标示与设计,两侧清楚的标示了散热器本体与 TL-9015 风扇规格
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开盒,最上层的是保修卡与说明书
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接着是 Intel 平台专用的背板固定座
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最下层就是主角了,跟配件盒一起放在最下层,风扇是预先固定在散热器本体上的
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配件盒内部还有一个夹链袋包装,这样可以完全避免配件刮伤散热器本体,不错
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配件盒内容物排排站,内附的散热膏是自家的 TF7,已足够应付大部分消费级 CPU
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全部内容物大合照
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接下来细看一下散热器本体正面,右上角鳍片有点压到,用手抠一下扳正即可
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底座采用铜底镀镍工艺,相信 0 失误的你各位绝对不会忘记移除保护膜的,对吧
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侧面外观
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强迫症患者肯定要分离一下风扇与散热器本体,把里面看不到的地方抠得整整齐齐
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风扇型号 TL-9015W
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◆ 上机
接下来就上机 ... 吧?
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ATX???
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故事是这样的,因为显卡一坨黑黑的在中央实在是很不顺眼,所以搞了一套贴皮来遮丑
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就在我一边盛赞家主大人的盛世美颜,一边将显卡放回主机的那一刻,才发现有贴跟没贴一样
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因为我是空冷派的,水冷方案完全不考虑,虽然我一开始也是想着「ATX 机壳装什麽 ITX 散热器,这人有病是不是」,但一时也想不到还有什麽解法,反正也不贵,就当买玩具试试看吧
散热膏就直接先用内附的 TF7 试试看,不行的话再用自己的
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AM5 不需要专用背板,直接锁上即可
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完成!
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高度 47mm,显卡背板完美露出!
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再把其它东西塞回去,侧板盖上,收工!
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从另一个角度看,高度几乎与记忆体齐平,整个主机板区域视觉上非常整齐,少了一根大
柱子之後反而有种一马平川的开阔感。腾出这麽大一块空间,感觉再吊个娃娃也没有问
题 (?
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◆ 测试
室温 27°C,装置规格如下:
- CPU: AMD Ryzen 9 9800X3D
- MB: GIGABYTE B850 AORUS STEALTH
- RAM: ACER PREDATOR HERMES DDR5-6000 C28 24G x2
- GPU: MSI GEFORCE RTX 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC
- CASE: VALKRIE VK-03
风扇转速曲线的部分,没有特别说明的话就是 60°C 跳全速
[待机 - 全预设]
Min 52.5°C / Max 59.2°C / Avg 54.7°C
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[待机 - 启用 EXPO]
SoC 电压从 0.925V 增加至 1.24V,整体温度会再上升一点点 (1 ~ 2°C)
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[Cinebench R23 Multi Core: All Default]
开始测试後马上就撞到温度墙 (TjMAX) 预设值 95°C,CPU Package Power 变动范围 120W ~ 138W
全程贴着温度墙在跑,因为解热能力的限制,平台会逐渐减少 CPU 供电以压制热能
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[Cinebench R23 Multi Core: EXPO Enabled]
一样是马上撞到温度墙 + 全程贴着温度墙跑,CPU Package Power 变动范围 123W ~ 145W,跑分比全预设再稍微高 1% 左右
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[Cinebench R23 Multi Core: CO -20 / TjMAX 80 / EXPO Enabled]
Curve Optimizer -20,温度墙下调到 80°C,EXPO 开着,CPU Package Power 变动范围 110W ~ 122W,更低的功耗,更低的温度,分数还比全预设高一点点
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[Cinebench R23 Multi Core: CO -30 / TjMAX 70 / EXPO Enabled]
Curve Optimizer -30,温度墙进一步下调到 70°C,EXPO 一样开着,CPU Package Power 变动范围 85W ~ 103W
跑分虽然意外的高,但实际上因为积热问题,热节流的情况比上一轮明显,长时间高负载的状态下,有一定的机率当机
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[Cinebench R23 Multi Core: CO -30 / TjMAX 70 / CPB Disabled / CPU fan speed fixed 50%]
停用 CPB (Core Performance Boost),EXPO 没开,风扇定速 50%,CPU Package Power 变动范围 72W ~ 79W
这轮测试用风扇定速模拟长时间热节流的情况,另外透过停用 CPB & EXPO 进一步从源头抑制升温速度,但是升温大於降温的话当机仍然只是早晚问题。
温度变化的部分则不同於前面几轮的测试,是从 64°C 开始逐渐上升到 70°C,而不是全程贴着温度墙跑,所以热节流也是在中途才开始作用,所以最终得分看起来并不差。
尽管跑分好看,但其实在测试尾段时系统就开始有冻结的徵兆,截完图後看 CPU 还热热的,马上再跑分一次,果不其然跑到一半就当机了。
注意: 停用 EXPO 後记得检查 CPU VCORE SoC 有没有复原成预设电压 (通常不超过 1.1V),BIOS 可能不会在使用者停用 EXPO 後将 SoC 电压还原成预设值。
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[Cinebench R23 Multi Core: CO -30 / TjMAX 80 / CPB Disabled]
这是我现在常驻使用的设定,风扇转速设定就两条:
- 50°C ~ 70°C: 固定 40%
- 70°C ~ 80°C: 40% ~ 100%
CPU Package Power 变动范围 78W ~ 80W,时脉全程稳定维持 4.7Ghz,温度变化 64°C ~ 73°C,CPU FAN MAX 2361 RPM,对照 Fan Curve 大概是 70% ~ 80% 这个范围。
游戏时温度通常是黏在 70°C 就不太会上去了,就算上去一点点也会马上被激进的风扇转速曲线拉回来,风扇运转声可能会稍微增加,但其他环境音源会盖过去,只有在读取或换图这些暂时没有 BGM 的时候,对 CPU 风扇运转声的感知才会比较强一点,体验上不会觉得困扰。
而其他使用场景就没怎麽看过温度上升到 70°C 了,用到现在只有刻意做压力测试和网游更新後跑着色器编译这两种情况才有碰到 80°C 温度墙的纪录。
https://i.ibb.co/dNnbmwm/e069968a9a33.jpg
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◆ 风扇噪音表现
TL-9015W 是一颗 92mm × 15mm 的薄型风扇,比常见的 120mm 标准风扇小了一圈。因为没有分贝计,运转声量的部分仅以文字描述,这部分比较主观,请斟酌参考。
个人实测不同转速下的声量,大概是:
- 40%: 耳朵贴着机壳侧板也听不到声音的程度 (没有其他环境音干扰的状况下)
- 45% ~ 50%: 从这边开始声音会渐渐变得比较明显
- 60%: 距离主机约 1 米的距离,没有其他环境音的状况下能明显感知
- 70% 以上: 好吵
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◆ 心得
虽然开头讲过了,但这边还是再强调一次: 本文为非典型应用场景,测试结果是否具备参考性请自行斟酌。
但不管是 ITX 还是 ATX,优化手段大部分还是通用的,在没办法「我全都要」的情况下,不外乎就是在预算、效能、散热、外观几个面向之间互相拉扯。以我个人来说,我不介意 9800X3D 效能打个八折,折腾一番後实际上也只要打九折就够了。
至於 AXP90-X47 本身的综合表现,我觉得完全对得起它的价格(150 RMB,2025/11 入手时),当然在这个价位也有其他选择,那就看哪个顺眼就入手哪个就行。但散热器体积不是首要考量的话就建议别这样玩了,不介意水冷的话就上水冷,不然就塔散,这样比较实际。
另外一个针对 CPU/GPU 出厂即灰烬的个人建议: 虽然现在主流玩法是降压,但不介意预算多一点或牺牲一点效能的话,试着停用 Boost Clock,我觉得是比降压更有感的东西,可以花点时间尝试一下。
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题外话,现在看自己的电脑总有一股奇妙的既视感 ...
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※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1779375801.A.F09.html
※ 编辑: tyr2004 (1.174.112.217 台湾), 05/21/2026 23:26:45
1F:→ Dcpp2015: TF7也没有到很差,起码不会比那种Y500 1.173.198.133 05/22 00:43
2F:→ Dcpp2015: 人情装机用的差。 1.173.198.133 05/22 00:43
TF7 不错了,我装上去到现在也没有特地再拆掉改涂 TFX 上去
※ 编辑: tyr2004 (1.174.112.217 台湾), 05/22/2026 00:47:35
3F:推 pphyy5844548: 推一个,原来这颗就可以推9800X3D 123.252.75.84 05/22 00:53
4F:→ pphyy5844548: p 123.252.75.84 05/22 00:53
效能还是要让步一点点,但我觉得很可以
5F:推 jsbd215: 入手利民的第一颗是Ultra120Extreme,印 61.224.133.32 05/22 01:24
6F:→ jsbd215: 象就是顶,但是CP好像还好,目前仍在3770 61.224.133.32 05/22 01:24
7F:→ jsbd215: 上服役 61.224.133.32 05/22 01:24
真正意义上的战十年,厉害了
8F:→ tn00210585: 缺点大概就膏挤太多 会跑到底部沉头那220.132.136.213 05/22 02:17
像 TF7 这个比较软一点的,我习惯会在上半部多涂一点点,除非真的挤太多才会掉出来
9F:→ marsqq: 跟你用同颗,但我没想到你会用在atx上xd 114.33.93.15 05/22 02:24
DIY 是自由的 XD (番外篇: 侧置 PSU 歪去下置式的那件事)
https://i.ibb.co/qLqXpTFt/20250724-222946.jpg
※ 编辑: tyr2004 (1.175.214.165 台湾), 05/22/2026 08:46:47
10F:推 boren: 去买个转120mm风扇支架,加强性能又同时能 114.34.254.164 05/22 09:27
11F:→ boren: 把主板无散热片的部份遮住 114.34.254.164 05/22 09:27
先笔记起来,这个玩法真赞
※ 编辑: tyr2004 (1.175.214.165 台湾), 05/22/2026 10:49:42
12F:推 chyou2003: X53多6mm效果会好一些?还是尽量不遮到114.136.237.184 05/22 11:15
13F:→ chyou2003: 显卡美美背板?114.136.237.184 05/22 11:15
多 6mm 多少会有帮助,但体感上可能很不明显,要跳一阶上 AXP120 系列会比较有感。
不过我是为了不遮显卡背板,选了高度跟 RAM 比较贴近的 X47
14F:推 c752: 卡一个X67到底能不能日常用270kp 111.80.147.234 05/22 12:22
我觉得就算基础时脉能压,那个风噪也是没有人能接受的 XDD
15F:→ maplefoxs: 太久没改版,还在用拉基扣具 101.12.130.48 05/22 12:36
16F:推 zhenyuan: 你胆子好大 这颗我只敢拿来压12600T 223.137.108.36 05/22 13:02
只要温度墙设好,怎样玩都没烦恼
※ 编辑: tyr2004 (1.175.214.165 台湾), 05/22/2026 14:27:28
17F:→ seraphalpha: 没啥好敢不敢的,顶多就跑不出全速损 42.73.114.189 05/22 14:43
18F:→ seraphalpha: 失效能而已,新世代主板对CPU温控已 42.73.114.189 05/22 14:43
19F:→ seraphalpha: 经非常细致 42.73.114.189 05/22 14:43
20F:推 tn754030: 122.100.114.66 05/24 01:19