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有着 15° 圆角工业级曲面钢化玻璃面板的君主 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 机 壳,内建底部三个斜角 RX120 PRO 反向扇叶风扇与後方单个 AX120 PRO 风扇负责机壳散 热风流,总计四个 ARGB 风扇并搭配机壳内附赠的风扇 HUB 预先安装完毕,但这次有别 於其他双舱海景机壳,其使用烟囱式散热风道,机壳宽度比起 KING 95 系列缩减 18%! 若 PC 放置使用空间有限则可以考虑 M-ATX(背插)主板与 KING 15 PRO;若想搭配 ATX 主板使用则有 KING 45 PRO 可以安装。 MONTECH KING 45 PRO 机壳规格:(红字为两款不同之处) 机壳本体尺寸:450(长)x 245(宽)x 462(高)mm 可选颜色:黑、白 机壳材质:钢材、钢化玻璃 支援的主机板尺寸:ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、Micro-ATX(背插) CPU 风冷支援高度:最高 187 mm 显示卡支援长度:435 mm 电源供应器支援长度:ATX 180 mm 风扇安装位(顶+底+後):140 mm 2+2+1 个、120 mm 3+3+1 个 水冷排支援性:上方 360 / 280 mm、後方 120 mm 机壳 I/O 埠:2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制键、TRRS 复合式耳机麦 克风孔 硬碟安装位:两个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位 MONTECH KING 15 PRO 机壳规格:(红字为两款不同之处) 机壳本体尺寸:450(长)x 245(宽)x 423(高)mm 可选颜色:黑、白 机壳材质:钢材、钢化玻璃 支援的主机板尺寸:Micro-ATX、Mini-ITX、Micro-ATX(背插) CPU 风冷支援高度:最高 187 mm 显示卡支援长度:435 mm 电源供应器支援长度:ATX 180 mm 风扇安装位(顶+底+後):140 mm 2+2+1 个、120 mm 3+3+1 个 水冷排支援性:上方 360 / 280 mm、後方 120 mm 机壳 I/O 埠:2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制键、TRRS 复合式耳机麦 克风孔 硬碟安装位:两个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳开箱 本站过往开箱过君主 MONTECH KING 系列分别有最一开始的 KING 95,以及後续保持相同 扩充性但牺牲一些功能以换取价格优势的 KING 65 PRO 两款机壳,而今年再次更新的 KING 45 PRO、KING 15 PRO 两款机壳,则是标榜延续了 KING 95 系列的经典全景曲面玻 璃特色,但是双面玻璃面板的弧度则是从 30° 变成 15°,回头一看可以发现 KING 系 列目前保持一年一更新的进度。 这次两款新的 KING 45 PRO、KING 15 PRO 在架构上与之前的 KING 95、KING 65 PRO 略 有不同,这部分放到後续再做补充,主打的其中一个差异点在两个新款的宽度,因为内部 架构不同从 300 mm(KING 95、KING 65 PRO) 缩减至 245 mm(KING 45 PRO、KING 15 PRO) 更能节省使用空间。 KING 45 PRO、KING 15 PRO 两款机壳因为支援安装的最大主机板规格不同,两款在尺寸 上的差别仅在机壳高度部分,较大的 KING 45 PRO 高度为 462 mm;较小的 KING 15 PRO 高度为 423 mm。 支援 ATX 主机板安装的 KING 45 PRO 尺寸较大长宽高为 450 x 245 x 462 mm;最大仅 支援 M-ATX 主机板安装的 KING 15 PRO 长宽高则是 450 x 245 x 423 mm,两款机壳白 色款的价格则分别是 2990(KING 45 PRO)、2890(KING 15 PRO),黑色款则是各自再扣一 百元。 https://i.urusai.cc/VP4l5.jpg
△ 君主 MONTECH 黑色 KING 45 PRO 与白色 KING 15 PRO 机壳。 https://i.urusai.cc/4NemX.jpg
△ 两款机壳各自有黑白两色可以选择,两款的差异在於主机板支援大小与机壳本身的高 度。 KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳依然保持前、侧双面玻璃板设置,虽说同样在衔接处保 持了曲面玻璃这个特色,但从原本 KING 95 的 30° 变成了现在 15°,虽说是想展现更 纯净的透侧视野,但笔者个人认为就会与目前市场上其他的曲面机壳拉不开差异性,笔者 个人推测应该是之前 KING 95 的 30° 玻璃衔接处,在加热做弯曲处理时会留下痕迹会 影响视觉做出的改变吧。 https://i.urusai.cc/uNyZW.jpg
△ KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳曲面玻璃改为 15° 圆角。 https://i.urusai.cc/Kl3cD.jpg
△ 玻璃衔接处特写。 机壳 I/O 插槽设置在前面板底下,所以这两个机壳更适合放置於桌面以上高度的平台使 用,两款型号同样都提供了 2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制键、TRRS 复合式耳机麦克风孔,白色机壳使用全透度玻璃;黑色款则是有点雾黑降低透的感觉。 https://i.urusai.cc/RZnD0.jpg
△ 双色前面板玻璃视角。 https://i.urusai.cc/uuFZF.jpg
△ 机壳 I/O 埠一览。 https://i.urusai.cc/j6W5o.jpg
△ 白色款为全透度玻璃。 https://i.urusai.cc/nbjmI.jpg
△ 黑色款有雾黑效果。 https://i.urusai.cc/8cxAI.jpg
△ 玻璃侧板透过卡榫固定,由沟槽辅助开启。 机壳後方可以支援 120 mm 风扇以及水冷排,或是尺寸较大的 140 mm 风扇安装,但出厂 时就已经预先安装了一个 120 mm 风扇负责排除废热了,MONTECH KING 45 PRO 配置有七 个 PCIE 设备安装位置;KING 15 PRO 则是五个安装位置,统一配有可重复使用的档板及 无横杆规划。 由於电源供应器安装於内部,因此会使用交流电延长线材放置於机壳後侧顶端,使用者再 将电源交流电线材安装於此用於供电,主机板後方 I/O 埠旁边设有沟槽可以搭配束线带 协助整线用途。 https://i.urusai.cc/B2Nys.jpg
△ KING 15 PRO 机壳後方一览。 https://i.urusai.cc/SZU48.jpg
△ KING 45 PRO 机壳後方一览。 https://i.urusai.cc/XX0UN.jpg
△ PCIE 设备安装位置。 https://i.urusai.cc/ligk7.jpg
△ 後方风扇与冷排安装位置。 主机板背面一侧则只提供给电源供应器进风用途,KING 45 PRO、KING 15 PRO 两款机壳 移除了侧面风扇安装位置,这个部分与之前开箱过的 HS01 PRO、HS02 PRO 有点类似,而 机壳底部风扇的防尘滤网同时也要从这一侧下手,但磁吸式滤网剥下後会被脚座卡到,要 拿起来还是要把整个机壳微微倾斜才能拿去清洁。 https://i.urusai.cc/7MJBN.jpg
△ 钢材侧板一面。 https://i.urusai.cc/sA3eg.jpg
△ 底部风扇用磁吸式滤网,但无法直接抽出,要些微抬起机壳才能拿出。 机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装,整个上盖由卡榫固定着,旁边则有部 分空间提供给电源的交流电延长线材走线用,实际使用要注意延长线材会不会去跟上置风 扇或水冷重叠。 https://l.urusai.cc/XP3KR.jpg
△ 全面积排热网孔。 https://l.urusai.cc/3adwK.jpg
△ 内侧没有附赠额外防尘滤网。 https://i.urusai.cc/ZzcU6.jpg
△ 机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装。 https://i.urusai.cc/WKVLn.jpg
△ 上置电源安装支架。 君主 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳核心硬体安装空间展示 KING 15 PRO 支援 Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主机板安装,近期新兴的 Micro-ATX( 背插)主机板也能够支援安装;而尺寸较高的 KING 45 PRO 则是额外支援 ATX 主机板安 装。 风冷散热器则可以相容到 187 mm 的高度,以及长度最多 435 mm 显示卡安装,留有足够 的空间给旗舰型号风冷和显示卡安装,因为主机板背面不像常规双舱机壳需要被电源占用 深度空间,所以 KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳在风冷支援高度比起常见双舱海景机壳 来说高出许多。 整体安装架构其实看起来与 HS01 PRO、HS02 PRO 非常相似,同样舍弃了侧面风扇安装位 置让给电源安装,但 KING 45 PRO、KING 15 PRO 出厂规划风道则是更纯粹的烟囱风道, 没有前方风扇进风位置,而是藉由机壳底部下方抽进冷风,後方、上方负责排除内部废热 完成整个散热规划。 https://i.urusai.cc/qCvqf.jpg
△ KING 15 PRO 机壳最大支援 M-ATX 与 M-ATX(背插)主机板安装。 https://i.urusai.cc/Tdrfu.jpg
△ KING 45 PRO 机壳最大支援 ATX 主机板安装。 https://i.urusai.cc/G6i2v.jpg
△ 可以相容 187 mm 高的风冷塔散与长度 435 mm 显示卡。 https://i.urusai.cc/QxVRn.jpg
△ 主机板上方与下方的规划,在整线安装上也比起 HS 系列更友善。 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳预先在底部安装了三个反向扇叶的 RX120 PRO 风扇负责进风,并由後方单个 AX120 PRO 风扇负责散热,总计四个 ARGB 风扇且搭配机 壳内附赠的风扇 HUB 安装完毕,所以使用上只要将一体式水冷上置安装,或是增加上方 排风就可以补齐风流规划了。 在电源供应器安装位置的下方,设有一个可调式的显示卡支撑架可以用於搭配 30 cm 以 上三风扇显示卡使用,透过後方手转螺丝固定,尽量避免了显示卡直插使用一阵子之後因 重量而歪斜问题。 https://i.urusai.cc/g5ndI.jpg
△ 底部配有三个反向扇叶的 RX120 PRO 风扇。 https://i.urusai.cc/zIa22.jpg
△ 後方则是正向扇叶的 AX120 PRO 风扇。 https://i.urusai.cc/HW4bJ.jpg
△ 内附显示卡支撑架。 https://i.urusai.cc/aUoQ0.jpg
△ 主机板上方水冷安装空间展示,水冷安装支架有向外偏移且特别加高,不必担心去挡 到上方走线孔。 主机板後方的藏线空间则有可掀开硬碟板来遮住後方整线,复合式安装硬碟板仅支援两 个 2.5 或是 3.5 寸硬碟安装,最多就是只能安装两个硬碟,同时配件盒用包胶铁丝綑绑 於此。 https://i.urusai.cc/y8ZKH.jpg
△ 背面藏线空间。 https://i.urusai.cc/G3AVG.jpg
△ 复合式硬碟板只能安装最大总数两个 2.5 或是 3.5 寸硬碟,使用手转螺丝固定整个 硬碟安装板。 https://i.urusai.cc/0ThMz.jpg
△ 翻开来可以看到散热器背板安装空间或是背插板插槽的使用空间。 https://l.urusai.cc/87RSt.jpg
△ 配件一览,左边的是 ATX 电源转 SFX-L/SFX 电源安装板。 君主 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳的电源供应器安装位置与 HS01 PRO、 HS02 PRO 相同,整体安装想法类似但最长仅支援 180 mm 的电源安装,一些长度较长的 1600W 等级电源可能需要注意长度。 https://i.urusai.cc/CWZZ2.jpg
△ 电源供应器安装区块。 https://i.urusai.cc/uwJ05.jpg
△ 内附的 ARGB HUB 集线器还能再安装两个 PWM 与一个 5V 3-Pin ARGB 设备。 https://i.urusai.cc/EYy2Q.jpg
△ 内附的 ARGB HUB 集线器需要一个 SATA 供电,并提供 PWM 与一个 5V 3-Pin ARGB 接头连接主机板插槽,可以透过主机板进行风扇转速与灯效设定。 https://i.urusai.cc/6q3xZ.jpg
△ 机壳 I/O 埠线材一览。 KING 15 PRO 机壳实际安装展示 接着实际安装君主 MONTECH KING 15 PRO 机壳展示给大家看。 https://i.urusai.cc/Xr7w9.jpg
△ KING 15 PRO 机壳实际安装。 https://i.urusai.cc/WRP3M.jpg
△ 主机板 24-Pin 线材可以直接从侧面出线孔走出安装。 https://i.urusai.cc/UMnkT.jpg
△ 处理器供电线材可以透过斜面走线孔走出,这个角度就不用担心被水冷挡住了。 https://i.urusai.cc/Se8qf.jpg
△ 底部风扇为顷角安装角度,标榜对显示卡散热效果更好。 https://i.urusai.cc/GDocH.jpg
△ 但笔者自己个人认为,这种底部风扇倾角的优势是可以把更多风流分给处理器散热器 ,不会全被显示卡挡住。 https://i.urusai.cc/mkper.jpg
△ 机壳整机灯光效果展示。 https://i.urusai.cc/LNTLe.jpg
△ 前面板侧藏式灯条,与 KING 95 相同。 https://i.urusai.cc/fie9E.jpg
△ 感觉玻璃这边还可以放个景品,拍照的时候没有想到这件事情。 机壳散热性能测试 https://i.urusai.cc/IWQMT.jpg
接着也实际对机壳进行散热性能测试,搭配 AMD Ryzen 5 8400F 处理器以及 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0) 主机板,在测试过程中於主板 BIOS 内将风扇插槽转速 设定於全速运转,测试场景为 25 °C 密闭冷气房间内进行实际测试,因普通房间的环境 温度难以控制所以仅供参考。 软体使用 AIDA64 FPU 与 Furmark 2 同时烧机测试,来模拟处理器及显示卡高负载压力 状态下的温度数据,另外会使用《Black Myth: Wukong_黑神话:悟空》1080P 画质游戏 运行测试情境,而数据收集则使用 HWiFO64 收集并纪录最高温度与功耗。 测试平台 处理器:AMD Ryzen 5 8400F 散热器:AMD Wraith Prism(全速) 散热膏:Cooler Master Ice Fusion V2(导热系数 5W/m-k) 主机板:GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (BIOS 版本:F35) 记忆体:Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 CL38-44-44-105 1.45V 显示卡:NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 作业系统:Windows 11 专业版 24H2 系统碟:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB 游戏碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm) 电源供应器:MONTECH CENTURY II 850W 机壳:MONTECH KING 15 PRO 跟大家补充几件事情,第一个是笔者将 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA 的 BIOS 版本更新 至 F35 版本,其余设定:XMP_on、所有风扇插槽设定为全速。 在测试项目 AIDA64 FPU 中,AMD Ryzen 5 8400F 温度最高为 95.1 °C, RTX 4060 Ti FE 显示卡在 Furmark 2 测试中最高温度为 65.2 °C。在 FPU 中温度异军突起的高,在 确认幽灵散热器与散热膏有装好的情况下,仅能推测是压力测试演算法的关系所导致温度 较高,散热器不给力? 而《Black Myth: Wukong_黑神话:悟空》游戏过程中处理器及显示卡最高温度仅为 70.8 °C 及 56.7 °C。 《Black Myth: Wukong_黑神话:悟空》性能测试工具 1920 x 1080(FHD)_1 round 显示卡测试 Furmark 2_30 Minute 处理器测试 AIDA64 FPU_30 Minute CPU 温度是由插槽中的二极体测量内部(核心)或外部(外壳)温度,但无法准确知道测 量到的是内部还是外部温度,大多数监控软体都是以该项目来显示 CPU 温度。 CPU (Tctl/Tdie) 温度是晶片中 CPU 感测器的实际最高温度。 https://i.urusai.cc/gaWXH.jpg
△ 机壳散热性能图表。 https://l.urusai.cc/oy2a1.jpg
△ 双烤测试截图。 总结 https://i.urusai.cc/akSvK.jpg
从规律来看,君主 MONTECH 看来是打算一年更新一次旗下 KING 系列机壳产品线,今年 更新的 KING 45 PRO、KING 15 PRO 两款机壳彼此之间差异并不大,最大差异点在於机壳 本身的高度以及 KING 45 PRO 支援 ATX 主机板安装,两款二选一的话根据搭配主机板以 及使用空间高度是否有限制去取舍即可。 两款机壳出厂时就预先安装好底下三个 RX120 PRO 与後方一个 AX120 PRO,总计四个 ARGB 风扇搭配内附 ARGB 风扇 HUB 使用,即便不额外加购风扇也能有基本足够的散热风 流,若想加强机壳内部排热效果,机壳顶部支架还能安装最大 360 / 280 的风扇与水冷 。 https://i.urusai.cc/oricN.jpg
实际开箱完 KING 45 PRO、KING 15 PRO 机壳之後,可以明显感受到这款机壳是保留了 KING 95 些许外观特色,但内部架构与 HS01 PRO、HS02 PRO 类似,再更进一步些微优化 後的产物,老实讲实际安装下来两款新机壳的安装体验与便利性,真的比 HS 系列两款机 壳好上许多,例如电源安装支架更新、主机板上方斜面走线孔这两个小地方,或是移除主 机板下缘装饰板与简化藏线空间遮板数量,让整体安装体验简化非常多。 --



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