原文转自 PC Unboxing 网页好读版： https://pcunboxing.com/lian-li-sup01/ https://i.imgur.com/g1qALzL.jpeg 使用三舱安装架构的直立式紧凑型机壳 SPU01，为最长 400 mm 的显示卡带来最有效散热规 划， 最大支援 ATX 尺寸的标准主机板和 ATX 背插主机板安装使用，内附三个 120 mm风扇 并另外可扩充安装 360 / 280 mm 一体式水冷为内部加强排热，附赠 510 mm PCIE 4.0 显 示卡延长线材并支援 ARGB 灯效让 PC 看起来更有特色。 LIAN LI SUP01 机壳规格: 尺寸：403.45（长）x 212（宽）x 534（高）mm 颜色：黑、白 材质：钢材、4 mm 强化玻璃 主机板：背插 ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX CPU 风冷：最高 88.2 mm 显示卡：长 400 mm 电源供应器：ATX（最长 220 mm） 风扇安装位（侧前+侧後+後）：140 mm 0+2+0 个、120 mm 3+3+1个 水冷排支援性：测後 360 / 280 mm 机壳 I/O 埠：USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0、复合式音源、颜色设定、灯光模式设定 硬碟与储存槽：两个 2.5 寸、两个 3.5 寸或 2.5 寸（复合式） LIAN LI SUP01 机壳开箱 年初的时候在 LIAN LI 2024 Digital EXPO 时就看到 SUP01，当时就对这个使用特别架 构的机壳特别有兴趣，不得不说 2023 年之後笔者开箱机壳的次数大幅减少许多，将开箱重 点往其他硬体上面去推进，主要的原因就是因为机壳设计都没有更新。 自从 LIAN LI 推出 O11D 系列後接下来市场走向是如何呢？全部都是俗称海景房的结构机 壳开来开去都那样子，接着 2023 年底开始有背插机壳搭配背插主机板使用，但这只是配合 主机板的小改而已根本让人没什麽兴趣。 而 SUP01 的出现很难得让人对机壳稍微有兴趣一些，SUP01 标榜使用的「直立式平台」架 构设计，透过垂直设计跟紧凑的布局来减少使用空间，与过往双舱塔式机壳相比显着减少了 桌面占用空间，但却保留的多舱使用空间这个特色。 SUP01 同时推出了黑白两色 SUP01X 跟 SUP01W 可以选购，长宽高尺寸为 403.45 x 212 x 534 mm，体积尺寸为 45L。 https://i.imgur.com/KcFdEkR.jpeg ↑这次开箱的是 SUP01 白色款(SUP01W)，尺寸为 403.45 x 212 x 534 mm。 机壳前面板为全面积网孔设置，专门给前置显示卡带来最好的散热空间，这同时也是 SUP01 最大的特色重点，透过卡榫固定的前面板底下也有搭配磁吸式防尘滤网减少灰尘进入，对 於灰尘敏感型使用者来说是相当适合的组合。 https://i.imgur.com/cKRVfh9.jpeg ↑网孔前面板。 https://i.imgur.com/RtyaS8y.jpeg ↑前面板使用卡榫固定。 https://i.imgur.com/2cteMYj.jpeg ↑附赠磁吸式防尘滤网给显示卡。 https://i.imgur.com/oAr0mta.jpeg ↑前面板底下的 LIAN LI 标志同时也是开机与重启按键。 搭载全透度的 4 mm 钢化玻璃可以清楚看到内部细节，单纯这样子看会觉得这个机壳跟常见 机壳好像有那里不太一样。 机壳 I/O Port 设置於机壳侧面底下，提供了 USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0、复合式音 源、颜色设定、灯光模式设定按键等等。 https://i.imgur.com/TBNrjMq.jpeg ↑全透度钢化玻璃。 https://i.imgur.com/DDKCJij.jpeg ↑颜色设定、灯光模式设定按键、复合式音源、USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0。 https://i.imgur.com/Ml4p6HB.jpeg ↑侧板跟顶盖都有方便开启的拨块或是沟槽。 从机壳後方视角就可以看出这款机壳架构相当特别，将整个主机板安装位置往玻璃侧透推进 ，让背面整线空间加大许多，呈现出 50 / 50 平分机壳整体宽度空间，使水冷能够安装在 後面，但缺点就是 CPU 风冷塔散或水冷头高度有所缩减。 整个机壳後方几乎是由孔洞覆盖，为的就是让风流可以更顺畅提供给内部进风，只是这面防 尘的部分似乎就没有这麽完善。 https://i.imgur.com/4uFiIuW.jpeg ↑机壳後方一览。 https://i.imgur.com/ffG8iik.jpeg ↑下置式电源安装空间，左边小孔是萤幕出线孔，上面小孔则是 PCIE 後方风扇线材孔。 https://i.imgur.com/bkR0YRe.jpeg ↑电源供应器有专门的後抽式防尘滤网可以水洗，但机壳底部高度不够，没有指甲的人可能 会有点难抽出。 https://i.imgur.com/7P05gpE.jpeg ↑七槽 PCIE 设备安装位置，其中一个用於显示卡延长设备安装，统一使用短档板规格如果 要扩充其他设备需要注意这部分。 机壳的背面与顶盖也都是全面积网孔面板，等於说 SUP01 机壳的前面板、背面侧板、顶盖 等三面都是全网孔面板。 https://i.imgur.com/61L2tBO.jpeg ↑主机板背面侧板。 https://i.imgur.com/Rorvgfj.jpeg ↑机壳顶盖。 https://i.imgur.com/2AHUbiU.jpeg ↑顶盖网孔底下有磁吸式防尘滤网。 额外配件除了说明书跟螺丝盒之外，就只有 PCIE 後方风扇安装支架，这个支架可以相容 12 cm 风扇安装於 PCIE 档板後方，LIAN LI 在 SUP01 这个机壳上是安排於进风用，协助 给 CPU 散热器以及 M.2 SSD 用，但笔者个人觉得没有太大必要而且还有防尘问题需要顾虑 ，除非手上有多的风扇再说吧。 https://i.imgur.com/5C124ql.jpeg ↑配件一览。 https://i.imgur.com/KYMmIy1.jpeg ↑安装概念。 https://i.imgur.com/8AMKFzS.jpeg ↑配件盒一览。 核心安装空间一览 SUP01 支援 ATX/MTX/ITX 主机板安装，最近板厂积极更新的「背插主机板」则只能支援 AT X 规格而已；背插 M-ATX 主机板则无法支援。 CPU 散热器最大支援高度则是因为结构关系压缩至 8.82 cm，大部分的塔散是别想了；风冷 的话最多支援下吹式或是 AMD Wraith Prism 幽灵散可以用，一体式水冷可能有少部分冷头 较高款式会无法支援要注意高度（尤其是带有 LCD 萤幕旗舰款）。 https://i.imgur.com/R2VdSHV.jpeg ↑机壳安装空间，支援 ATX/MTX/ITX 主机板安装，CPU 散热器最大支援高度为 8.82 cm， 不论是风冷或是水冷头都需要注意一下尺寸。 https://i.imgur.com/dv8QWwl.jpeg ↑机壳剖半结构。 https://i.imgur.com/t1iiOPj.jpeg ↑也支援 ATX 背插主机板安装。 前置安装的显示卡最大支援 400 mm 长以及 4 槽厚度，整体显示卡安装是倒立安装也就是 萤幕输出接口朝下安装的，可拆式的显示卡支架为可调整设计，往下方 L 型沟槽放置可以 从预设的最大支援长度 380 mm 增加至 400 mm，但是显示卡安装一律建议把整个支架拆卸 下来会更加方便。 https://i.imgur.com/VxVKv7w.jpeg ↑预设上方模式。 https://i.imgur.com/duIk25f.jpeg ↑下移之後可以增加支援长度，想要拆卸支架只需要移除中间的螺丝即可。 https://i.imgur.com/B7B0urk.jpeg ↑调整用途。 https://i.imgur.com/28jw9ej.jpeg ↑要安装显示卡一律建议拆除支架会更好作业，安装好显示卡後记得先接上萤幕线材再锁回 去。 为了顾及显示卡安装之後在运送途中的安全，SUP01 在内部直接设置了一个显示卡固定支架 稳固用，透过支架尽可能稳定显示卡不要晃动太大，但双风扇显示卡就吃不太到这个支架了 。 https://i.imgur.com/XyPXfth.jpeg ↑显示卡支架由海绵接触显示卡尾端。 https://i.imgur.com/8zSFPrM.jpeg ↑可拆可调整设计。 https://i.imgur.com/pe7xLnx.jpeg ↑高度可根据显示卡长度去调整。 下置式电源舱上方设有一个镜面反射盖非常适合摆模型来展示，只是模型的底座及宽度要少 於 8.82 cm 就是了，将反射盖移除後就可以看到两个 2.5 寸硬碟安装位置，把硬碟安装 於此後还可以再盖回去遮丑。 https://i.imgur.com/UisiHvq.jpeg ↑镜面反射盖。 https://i.imgur.com/Uvqw10v.jpeg ↑底下可以安装两个 2.5 寸硬碟。 机壳内部「唯二」可以安装风扇的地方，就设置於主机板背面的两个风扇安装支架，左边预 先安装了三个 12 cm 风扇，其风扇转速为 300~1800 RPM，最大风压为 2.56mmH2O；最大风 流则是 68.88 CFM，由 PWM 进行供电。 左边仅能安装三个 12 cm 风扇；右边支架则是可以安装 120mm x3/ 140mm x2 风扇或是 36 0/280/240 mm 规格的一体式水冷排。 https://i.imgur.com/AbTjXer.jpeg ↑背面设有两个风扇安装支架。 https://i.imgur.com/1u1priN.jpeg ↑预装风扇最大可达 1800 RPM。 https://i.imgur.com/A5ASqZ2.jpeg ↑预装风扇为可串接设计，三个风扇仅需要一条线材，顶部有额外多出的线材？ https://i.imgur.com/Nb3a4yA.jpeg ↑三个预装风扇仅需要一个 PWM 供电即可。 为何两个风扇支架同样设置於主机板背面，但左边的只能安装风扇；右边的确可以安装水冷 ？主要考量除了水冷管走向规划外就是整线问题，左边的支架那边除了有显示卡延长线材之 外还有主机板 24-Pin 供电这个最难搞线材会经过。 https://i.imgur.com/ouhhIkB.jpeg ↑右边可安装水冷的支架後面整线深度将近 10 cm。 https://i.imgur.com/ttBD1dJ.jpeg ↑两个支架分别由两个螺丝固定。 https://i.imgur.com/ukHdacY.jpeg ↑防掉落设置。 https://i.imgur.com/zTEhAo5.jpeg ↑可拆式支架可以方便拆装风扇或是水冷。 将两个风扇支架移开之後就可以看到背面的整线规划以及显示卡延长线材等等，机壳内附一 条长 510 mm 的 PCIE 4.0 显示卡延长线材且预先安置好，所以玩家们只要将显示卡安装好 即可。 主机板正背面有一块控制器安装板，若玩家有风扇集线器 HUB 或是控制器等等都可以透过 磁吸等方式固定於此。 https://i.imgur.com/yjRZsg0.jpeg ↑附赠一条 PCIE 4.0 延长线材，背面设有大量的魔鬼毡束线带。 https://i.imgur.com/8H3P7rd.jpeg ↑控制器安装档板与 CPU 供电线材固定卡扣。 https://i.imgur.com/da09j35.jpeg ↑机壳 I/O 线材，显示卡延长线材跟机壳灯条支援 5V 3-Pin ARGB 灯效同步，想要透过主 机板同步记得要接上。 https://i.imgur.com/zDnaUUE.jpeg ↑整合开机键与 SATA 供电。 下置式的电源舱内最大支援 220 mm ATX 电源供应器安装，在预设状态前方装有复合式硬碟 的情况下，总共约有 250 mm 的电源供应器安装空间。复合式硬碟架可支援安装两个 2.5 寸或 3.5 寸硬碟。 https://i.imgur.com/gmBSwS9.jpeg ↑下置式电源安装空间。 https://i.imgur.com/w8jL9Ag.jpeg ↑复合式硬碟架可支援安装两个 2.5 寸或 3.5 寸硬碟。 实际安装展示 接着就实际安装 LIAN LI SUP01 机壳给大家看看，这款机壳因为结构特殊的原因所以安装 顺序会较为特殊，在移除掉两个风扇支架後，在安装水冷前建议先将机壳上方横梁给移除， 後面才会比较好过水冷。 https://i.imgur.com/hFEl5Xx.jpeg ↑机壳上方横梁由三个螺丝固定。 https://i.imgur.com/NQ1LgXE.jpeg ↑移除之後水冷头或是水冷排才能够过去。 其他硬体零件建议安装顺序为：电源、显示卡跟萤幕线、主机板、水冷头、接供电线材并且 整线、水冷排锁上支架、风扇支架装回、水冷排支架装回。 https://i.imgur.com/BWRQ1MT.jpeg ↑因为与风扇共用空间，所以每个线材都要绑好。 https://i.imgur.com/2UxFiaX.jpeg ↑显示卡延长线材与主机板 24-Pin 重叠状况。 https://i.imgur.com/NgwQF2A.jpeg ↑电源模组线材都会从这里出来。 https://i.imgur.com/Br60TaX.jpeg ↑CPU 供电线材搭配卡扣整理。 https://i.imgur.com/xXSUwLY.jpeg ↑萤幕线材会横穿下置式电源舱，安装显示卡时就要记得先安装萤幕线，不然後面会很难装 ！ https://i.imgur.com/nTjueQE.jpeg ↑最後把风扇跟水冷排支架锁回去。 https://i.imgur.com/VypPJ54.jpeg ↑後方的魔鬼毡可以帮助整线，这边接 HDMI 只是示范而已，因为我懒得去拿键盘滑鼠来拍 。 https://i.imgur.com/SUUTNpB.jpeg ↑内部实际安装展示。 https://i.imgur.com/uu3ZkT1.jpeg ↑水冷管走管呈现，如果有需要也可以搭配旁边那条魔鬼毡来绑住水冷管。 https://i.imgur.com/c9dBdD4.jpeg ↑显示卡安装展示。 https://i.imgur.com/tdzYntk.jpeg ↑显示卡正面展示。 https://i.imgur.com/1i16mGL.jpeg ↑实际通电展示。 https://i.imgur.com/QlbKNIJ.jpeg ↑电源舱上方设有 L 型 ARGB 灯条。 https://i.imgur.com/ygGk9Ic.jpeg ↑显示卡延长线材灯效展示。 https://i.imgur.com/Ir4siPH.jpeg ↑镜面加灯条展示。 https://i.imgur.com/065wJeI.jpeg ↑全透度玻璃侧透展示。 机壳散热性能测试 接着也实际对机壳进行散热性能测试，搭配 Intel Core i9 13900K 处理器与 MSI MEG Z69 0I UNIFY 主机板，在测试过程中於主板 BIOS 内将一体式水冷的 PUMP 和风扇两个插槽转 速设定於全速运转，测试场景为 28 °C 冷气运作密闭房间内进行实际测试，因普通房间的 环境温度难以控制所以仅供参考，最近冷气坏掉了只剩下送风功能我真的快哭死。 软体使用 AIDA64 FPU 与 Furmark 2 个别烧机测试，来模拟处理器及显示卡高负载压力状 态下的温度数据，另外会使用《Cyberpunk 2077_电驭叛客 2077》1080P 画质游戏运行测试 情境，而数据收集则使用 HWiFO64 收集并纪录最高温度与功耗。 https://i.imgur.com/l2h2WiB.jpeg 测试平台 处理器：Intel Core i9 13900K (QS) 散热器：Valkyrie E360（全速） 水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速） 主机板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1H ) 记忆体：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 (白) 显示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 100ME 作业系统：Windows 11 专业版 22H2 系统碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB 游戏碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm) 电源供应器：MONTECH Century 850W 显示卡驱动程式：GeForce Game Ready 555.99 机壳：LIAN LI SUP01 跟大家补充几件事情，第一个是笔者将 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1 H 版本，第二个是 MSI MEG Z690I UNIFY 预设的 PL1 / PL2 为 288 W，笔者将以这张主机 板预设设定来进行测试，也就是长时间平均功耗限制在 288 W；短时间极限功耗（应对 Tur bo Boost 极限状态下的功耗）也是 288 W，其余设定：Game Boots_off、XMP_on、水冷风 扇与 PUMP_全速。 在单独测试项目 AIDA64 FPU 中，13900K 大约是 213 W 左右；温度最高为 80 °C，GTX 9 70 显示卡在 Furmark 2 测试中最高温度为 71.3 °C。 而《Cyberpunk 2077》游戏过程中处理器及显示卡最高温度为 74 °C 及 67.3 °C，显示 卡散热表现与裸测平台时相差不大。 游玩《Cyberpunk 2077》1920 x 1080(FHD)_15 Minute 显示卡单独测试 Furmark 2_30 Minute 处理器单独测试 AIDA64 FPU_30 Minute CPU Package 温度是由封装内所有数位温度感测器(DTS)，以最高温度在 256 毫秒内的 平均值所记录，是 HWiNFO64 推荐的 CPU 温度观察值，处理器是否会过热降频也是以这个 数值为基准点。 https://i.imgur.com/yTiCgCq.jpeg ↑机壳散热性能图表。 https://i.imgur.com/y0A4xb7.jpeg ↑AIDA64 FPU 测试截图。 总结 https://i.imgur.com/VOJpoBn.jpeg LIAN LI 这次新推出的紧凑型直立式机壳 SUP01 在架构创新上确实吸引人，在提供三舱安 装空间的前提下，宽度确实比起过往的双舱机壳 O11 Dynamic 系列还要窄一些，但我们纵 观整个中塔式机壳市场来比较，以常见下置式电源中塔机壳来看的话宽度则几乎没差距多少 。 SUP01 的优势在哪里呢？那就是显示卡散热性能最佳化这件事情，以笔者之前整理开箱过的 MSI GeForce GTX 970 GAMING 100ME 来看，显示卡最高温度与裸测平台完全一致，所以 对於显示卡温度相当敏感的玩家就应该很有兴趣，那它的缺点呢… https://i.imgur.com/iApmXEc.jpeg 虽然笔者冷气坏掉也是有影响到但 CPU 散热性能确实有些许下降，这部分我个人留给其他 开箱的人去验证，我私心并不觉得冷气会影响到这麽多。 CPU 一体式水冷虽然藏在後面能大幅减少画面杂乱度，但安装流程确实因为结构特殊所以多 了些许步骤，萤幕线材也强烈建议买稍微长一些最好是 2M~3M 以上，如果有多萤幕使用需 求最好一开始装显示卡时就安装好萤幕线，不然未来还要拆显示卡支架也是有点不太方便。 使用短版 PCIE 档板并搭配附赠显示卡延长线来使用获得更多安装空间的这种方式，与先前 的 HYTE Y60 / Y70 有异曲同工之意（当然使用空间的概念不相同），这款机壳更加适合想 要玩看看不同架构机壳，并且追求极致显示卡散热性能的玩家来选购，倘若你有其他 PCIE 设备扩充需求千万要记得先确认，扩充设备的配件中是否有短档板可以替换使用，如果你只 想装显示卡来使用，那感觉这个机壳搭配 B650E AORUS STEALTH ICE 来用超级适合的。 By Yun -- Sent from my Nothing A065 ○ PiTT // PHJCI --

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