完全无光害另类脱俗之好读版 http://vostroman.pixnet.net/blog/post/347364122 随着Intel这次在4月上旬解禁H370/B360主流装机晶片 各板厂合作夥伴也纷纷同时发布一大票的H370+B360主板 至於在台湾通路主机板主打性价比+一年换新的华擎 定位高阶以太极为主，而入门装机路线则以Pro4系列来担任 不论在AMD或者Intel的产品线Pro4系列，都扮演着性价比还不错的装机路线等级主机板 而 H370跟 B360 晶片组差别在於PCIe 3.0的Lane数(20vs12) 还有USB数量支援度不同以外，最重要的就是 Intel Rapid Storage Technology (IRST) 磁碟阵列RAID功能的差异化 对於习惯使用RAID在SSD或者HDD传统磁碟机上的使用者 H370所能提供的RAID算是在实用级重要的功能了 本次开箱测试主角︰ H370 Pro4 ATX + Intel 545s + i7 8700 盒装正式版 https://i.imgur.com/6fmJwfg.jpg Core i7 8700 规格资料︰ 6C12T 基频3.2Ghz 单核TB4.6 全核4.3 热功耗65W https://i.imgur.com/VuQTgeO.jpg https://i.imgur.com/swdsVND.jpg https://i.imgur.com/VsZ9UQj.jpg 华擎 H370 Pro4 外包装，低调朴素路线装机等级 完全不具备任何发光或者强调GAMING功能 https://i.imgur.com/Ecswiob.jpg 配件简约路线︰说明书/机壳挡板/SATA排线/M.2固定螺丝 https://i.imgur.com/VkGHxNO.jpg https://i.imgur.com/gztBITT.jpg H370 Pro4 采用ATX标准尺寸6孔装机孔，尺寸30.5cmx22.4 cm https://i.imgur.com/CndCOfZ.jpg 有加上I/O遮罩︰ 增加些立体感，板载供电采用10相数位配置 https://i.imgur.com/HdUVvOu.jpg 配置一颗 Realtek RTD2168 作为VGA讯号控制晶片 https://i.imgur.com/JAXdDja.jpg MOSFET采用常见的Sinopower SM4337跟SM4336搭配上下桥配置 https://i.imgur.com/AarEcMM.jpg 数位供电控制器方案采用 uPI uP9521P https://i.imgur.com/5ZVFahP.jpg 记忆体方面则支援DDR4-2666最大容量16GBx4 https://i.imgur.com/HN7jBUg.jpg PCI-e 插槽以及M.2频宽分配 PCI-x16 两根频宽 x16+x4 支援AMD交火，三组PCI-E3.0 Flexible 如第三根x1跟第五根x1插卡则第四根的x16频宽会降为x2 M.2 两组均可支援Gen3 x4模式，第一根共享频宽SATA3_5 而第二根则跟SATA0_3共享频宽，长度支援至22110规格 PCI-e x1 采用Flexible型式，不局限x1介面的卡 https://i.imgur.com/PKovm7w.jpg 预留一组M.2 WiFi Key E 可扩充无线网卡 https://i.imgur.com/bgryAf2.jpg 音效规格采用中阶的ALC892晶片并搭配ELNA日系音频电容 https://i.imgur.com/Rp2IkvD.jpg 板端有预留一组Thunderbol TB的连接针脚可扩充相关的装置使用 https://i.imgur.com/e6QHncb.jpg 慢速I/O针脚则提供了2组的USB2.0还有一组COM1跟两组USB 3.0Header https://i.imgur.com/yXdGJLy.jpg https://i.imgur.com/riseVgi.jpg H370 PCH散热片则采用消光银的样式 https://i.imgur.com/ROE7fck.jpg SATA Port由H370提供总数量6组 https://i.imgur.com/npaNQfQ.jpg https://i.imgur.com/GGX1HrY.jpg NXP L04083B PCI-E 3.0 切换控制晶片 https://i.imgur.com/A2pD67X.jpg 以及常见的环控晶片Nuvoton NCT6791D https://i.imgur.com/DhSwbOY.jpg 後I/O输出分配︰PS/2 一组 显示数位输出 DVI+HDMI 以及类比切换VGA共支援三显 USB2.0两组搭配 USB3.1 Gen1 两组 USB 3.1 Gen 2 A+C 网路晶片则为 Intel I219V 无线模组预留天线孔 https://i.imgur.com/AZ8QBHc.jpg ────────────────────────────── 测试环境 Intel Core i7 8700 Intel UHD 630 Graphis Intel SSD 545s 128G/256GB RAID0 G.SKILL SniperX DDR4-2666 (8Gx2) 效能实际测试分享 & BIOS 介面预览 进入则为 UEFI 的 EasyMode 简单明了 https://i.imgur.com/UHHp3Ea.jpg 因 H 晶片组不支援超频以及电压进阶调整功能 因此许多选项都没有支援，不过基础的调整选项都有提供 https://i.imgur.com/Oup4J54.jpg 以及最重要的 RAID 功能 Intel RST 开启後就能在BIOS下直接建 RAID 支援0/1/5/10 https://i.imgur.com/dGczzfF.jpg https://i.imgur.com/R7Bq8Gt.jpg H370 CoffeeLake BIOS 版本 1.0 https://i.imgur.com/l93NtWg.jpg Core i7 8700 官方规格全核TB约4.3Ghz上下 单核可TB至4.6Ghz 视应用程式需求调整 H370 Pro4 侦测带出为4.4Ghz (CPU-Z 1.84) https://i.imgur.com/ZNMDUS0.jpg 使用原厂铝底风扇搭华擎板载监控工具 A-Tuing 侦测待机约43度全速桌面应用约65~67度左右 https://i.imgur.com/fXEkNOd.jpg 效能测试参考 Core i7 8700 CPUMark99 https://i.imgur.com/k44HKa2.jpg CPU-Z bench https://i.imgur.com/c1Luscv.jpg CINEBENCH https://i.imgur.com/tdYVixE.jpg SuperPI 32M https://i.imgur.com/46Cj9bs.jpg PCMark 10 https://i.imgur.com/D27L3rx.jpg PassMark PerformanceTest CPU https://i.imgur.com/nuIPE8W.jpg Intel SSD 545s RAID 0 读写效能测试 DiskMark https://i.imgur.com/kCtKuT9.jpg ────────────────────────────── H370 Pro4 & Core i7 8700 实际测试心得 H370 Pro4 外观上完全低调不会发光的路线适合非光害装机群 整体提供的用料规格属於中规中矩的中阶等级入门装机板 而H370跟B360在规格上还是有一定的差距以及分别 除了在I/O扩充能力的分配上，以及重要的IRST软体RAID功能 适合手边既有多数的SATA SSD的 或者是注重单机备份习惯 HDD RAID 0+1 在有限预算不需要Z+K板透过软体RAID方式的软体类的解决方案 至於Core i7 8700在效能上确实强悍，已经能满足多数 不需要超频的一般使用者，安装在机壳内 只使用原厂铝底风扇的话还是换个小塔或下吹解热跟噪音会更顺 Ryzen 2 系列也即将解禁，後续会再进行相关的综合/游戏跟8代比较一下 --

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