狼窝好读版： http://wolflsi.pixnet.net/blog/post/65870518 PT-1000FM产品特色： 1.80PLUS白金认证高功率输出，最高转换效率可达92% 2.12V单路设计，提供两组CPU12V 4+4P及八组PCIE 6+2P 3.全模组化设计+柔软线材 4.静音13.5公分长寿液态轴承风扇，箭头造型气流孔洞 5.具备OCP/OVP/OPP/SCP/UVP/OTP等保护 6.采用全日系电容 7.符合ATX12V V2.4、EPS12V V2.92标准 输出接头数量： ATX24P：1个 CPU12V 4+4P：2个 PCIE 6+2P：8个 SATA：13个 大4P：6个 小4P：1个(经大4P转接而来) 外盒正面，左上角为全汉商标，左下印上产品名称”皇钛极”、FULL MODULAR全模组化、 80PLUS白金认证、500万美金产品保险、7年产品保固等标志，中间下方为英文名称AURUM PT Series，右下为输出功率，AURUM PT也强调使用全日系电容 http://i.imgur.com/zQqglDO.jpg 外盒背面，印有输入/输出规格表、产品特色介绍、效率图表、噪音图表、认证标志、输 出线组及接头数量 http://i.imgur.com/FWB919W.jpg 外盒底部侧面，以多种语言说明”更多产品资讯请连结FSP官方网站” http://i.imgur.com/jCwp4dQ.jpg 外盒顶部侧面，贴上代理总经销商及联络资讯红色贴纸 http://i.imgur.com/hC7XtsU.jpg 外箱左右两侧面均有官方网址及输出功率标示 http://i.imgur.com/A4vptwr.jpg 抽掉外部彩盒包装，纯黑内盒上印有全汉FSP商标 http://i.imgur.com/DUPiRqO.jpg 包装内容物有电源本体、说明文件及印有全汉FSP商标的黑色束口袋，束口袋内收纳所有 线材及配件 http://i.imgur.com/1gcukmk.jpg 电源供应器本体使用类岩石颗粒表面烤漆处理，中央可见到FSP字样凸印，靠近边缘处有 平行条状对流开孔 http://i.imgur.com/fRROOUW.jpg 多边形造型风扇护网中央有FSP商标铭牌，风扇护网周围有银色塑胶装饰框及进气用造型 开孔 http://i.imgur.com/rlqHL7U.jpg 箭头造型开孔网状散热出风口处设有交流输入插座及电源总开关 http://i.imgur.com/xHugHY3.jpg 模组化输出插座，主机板使用双排24PIN+小单排3PIN插座，六个8PIN插座，上面四个是 PCIE用，下面两个是CPU12V用，另有六个5PIN单排插座是给周边装置使用 http://i.imgur.com/REQY3vr.jpg 输出规格标签，上有产品型号、80PLUS认证标志、输入电压/电流/频率、各输出电流/功 率、安规认证标志、警告讯息、产品编号/序号条码及产地 http://i.imgur.com/mONz9Md.jpg 自黑色束口袋取出所有的线材及配件，模组化线路除扁状排线外其他均有隔离网包覆 http://i.imgur.com/pcb4APm.jpg 一组ATX24P模组化线路，长度为59公分，有多一个白色3PIN小接头的是靠近电源端的插头 http://i.imgur.com/oCufGG7.jpg 两组CPU12V 4P+4P模组化线路，长度为70公分，比较不同之处是每组PIN都使用两条18AWG 电线连接 http://i.imgur.com/kjzb0Ba.jpg 四组分接双头PCIE6+2P模组化线路，长度为50公分，接头间长度为10公分 http://i.imgur.com/Xx42CxU.jpg 四组SATA接头扁状排线模组化线路，其中三组线为标准间距，提供三个直式SATA接头，长 度为55公分，接头间长度为15公分；另一组线为短间距，提供四个直角SATA接头，长度为 55公分，接头间长度为5公分 http://i.imgur.com/oryhrvA.jpg 两组大4P接头扁状排线模组化线路，提供三个直式大4P接头(无省力易拔设计)，另外附上 一条大4P转小4P转接线，长度55公分，接头间长度为15公分 http://i.imgur.com/3kkaOye.jpg 将所有模组化线组插上电源供应器的样子 http://i.imgur.com/5F7yAiZ.jpg 内部主电路板功能分区如下： 红色：输入EMI滤波电路 绿色：桥式整流及APFC电路 黄色：辅助电源电路5VSB 紫色：一次侧全桥LLC谐振+二次侧同步整流12V主功率级 水蓝色：3.3V/5V DC-DC转换电路 蓝色：-12V DC-DC转换电路 http://i.imgur.com/MMRFuf9.jpg 主电路板背面，大电流路径采用敷锡来增大电流承载能力及协助导热 http://i.imgur.com/XQGOgSg.jpg 使用POWERLOGIC PLA13525S12M 13.5公分12V/0.4A液态轴承风扇 http://i.imgur.com/i1k0Qeo.jpg 交流输入插座後方加焊两个Y电容与一个X电容，X电容外面包覆绝缘套管，底部有一小电 路板，上方有PI CAP004DG CapZero家族X电容放电IC(红框处)，可减小传统放电电阻对交 流输入功耗的影响，L/N电源线及上方的磁环也有包覆绝缘套管，不过插座及开关後方焊 点则无 http://i.imgur.com/zHaV8Tc.jpg 主电路板交流输入端保险丝采直立安装，并包覆绝缘套管，旁边突波吸收器(紫框处)则未 加上套管，另外在聚酯薄膜胶带包覆的共模电感下看到玻璃放电管(红框处)，可防止设备 受到过压冲击和雷电闪击而损坏 http://i.imgur.com/9iuqhkF.jpg 电路板上具备两阶EMI滤波电路，共模电感以聚酯薄膜胶带包覆 http://i.imgur.com/aqrIyXe.jpg 两颗并联的LL25XB60桥式整流器共同夹在一片散热片上 http://i.imgur.com/hqq3PkQ.jpg 桥式整流器旁是NTC短路用继电器，当电源启动後，该继电器会将NTC短路，去除NTC所造 成的输入功率损失 http://i.imgur.com/h9zVgcS.jpg 以聚酯薄膜胶带包覆的APFC电感 http://i.imgur.com/MDJYyzq.jpg APFC电容采用两颗Nippon Chemi-con KMQ系列420V 470uF 105度电解电容并联组合 http://i.imgur.com/EmUarCE.jpg APFC控制子卡，控制核心为Infineon ICE2PCS02 CCM PFC控制器 http://i.imgur.com/lHHfxed.jpg 主电路板APFC电路底下，还有一颗PI SEN013DG SENZero家族零损失高压回授电阻解联IC ，用途是电源於待机/关闭/轻载时，降低一次侧高压直流汇流排上回授电阻产生的功耗损 失 http://i.imgur.com/anEoEjM.jpg APFC/一次侧功率元件散热片，右侧红框处为APFC用三颗TOSHIBA TK16A60W TO-220F Power MOSFET，中间紫框为APFC用TOSHIBA TRS8E65C TO-220-2L SiC Schottky Diode， 左侧水蓝色框为一次侧全桥LLC谐振转换器用四颗(正反各两颗)Infineon IPA60R190C6 TO-220FP Power MOSFET，散热片上连接一个热敏电阻监测温度，仅有一次侧功率元件有 在G极套上磁环 http://i.imgur.com/pSTYHaj.jpg LLC谐振槽及功率级双主变压器，LLC谐振槽采用子卡安装，上面有谐振电感、谐振电容及 一次侧电流比流器，两颗主变压器的一次侧绕组采串联连接 http://i.imgur.com/QEGJvbU.jpg 其中一颗主变压器内埋了热敏电阻 http://i.imgur.com/id7TEHX.jpg 一次侧全桥LLC谐振转换器控制子卡，使用内包铜片的聚酯薄膜胶带包覆隔离 http://i.imgur.com/fZ88r4Q.jpg 控制子卡上方核心为CHAMPION虹冠电子CM6901T2X SLS(SRC/LLC+SR)谐振控制器，为一次 侧谐振转换器及二次侧同步整流的控制核心，子卡底部有两颗SILICON LABS Si8233BD高/ 低端隔离驱动IC，其隔离绝缘电压可达到5KV，用来取代隔离驱动变压器，作为谐振控制 器与一次侧全桥功率元件之间隔离驱动的桥梁 http://i.imgur.com/ThHR0Bu.jpg 二次侧同步整流元件位於主电路板背面，总数八颗的Infineon BSC014N04LS TDSON-8 FL MOSFET组成主变压器二次侧全波整流电路，旁边大面积敷锡来加强电流传导能力及导出 MOSFET热量至电路板及正面散热板 http://i.imgur.com/oKAjMUA.jpg 电路板正面二次侧散热板旁边是输出CLC滤波电路，采用Nippon Chemi-con PSC系列固态 电容 http://i.imgur.com/j800pEv.jpg 辅助电源电路一次侧采用PI TNY279PN TinySwitch-III整合电源IC，负责产生5VSB待命电 源 http://i.imgur.com/8C6fkUS.jpg 为了减少待机功耗，提升待命电源转换效率，辅助电源电路二次侧也采用同步整流，使用 NXP TEA1761同步整流控制IC与Infineon IRFR1018E D-Pak MOSFET组成半波同步整流电路 http://i.imgur.com/I8V38yC.jpg 主电路板与外壳之间加上导热贴片，透明塑胶绝缘片也开了对应的孔位，协助将二次侧/ 辅助电源电路同步整流功率元件的热传导至金属外壳上 http://i.imgur.com/6bP0ZFr.jpg 3.3V/5V DC-DC电路子卡，将12V转换成3.3V/5V，子卡上方控制核心为ANPEC APW7159双通 道同步降压PWM控制器，各别驱动两颗Low Side及一颗High Side的交换式同步降压电路， 使用的功率元件均为Infineon BSC0901NS TDSON-8 MOSFET，共有六颗 http://i.imgur.com/tIjB3xR.jpg 模组化插座板，+12V回路与12V GND采用多组金属支架及螺丝与主电路板相接，固定模组 化插座板同时也可缩短传导路径及阻抗，正面使用一些Nippon Chemi-con PSC系列固态电 容及一个Nippon Chemi-con KY系列电解电容强化滤波效果，上半部有焊上三片金属板用 来协助电流传导 http://i.imgur.com/gvt265I.jpg 模组化插座板背面线路采敷锡加强载流能力，另外也可以看到一些滤波用MLCC(积层陶质 电容) http://i.imgur.com/svVLdJg.jpg 不过3.3V/5V电压就只能靠外加的粗电线送至模组化插座板，黄色为3.3V，红色为5V，另 外有两条黑色的GND，其他一些小电流(5VSB、-12V)、小信号(PS-ON、PG、3.3V/5V Remote Sense)就用比较细的线与主电路板相接 http://i.imgur.com/Wl6c9rh.jpg 电源管理电路子卡上方SITI PS223H电源管理IC负责监控输出电压/电流、温度保护及接受 PS-ON信号控制、产生Power Good信号 http://i.imgur.com/qO7MfST.jpg 本体及内部结构心得小结： 1.采用CapZero、SENZero、5VSB同步整流等方式，为了降低待机功耗，下了不少功夫 2.AURUM PT属高阶机种，内部做工也有加强，EMI电路采用玻璃放电管，怕震动的元件都 有点上固定胶，需要加强绝缘处也使用绝缘隔板、包覆绝缘套管或是聚酯薄膜胶带，电压 较高的APFC/一次侧Power MOSFET采用全绝缘封装，可避免後期灰尘湿气累积造成对散热 片漏电的情形 3.交流输入插座及电源总开关後方焊点均未包覆绝缘套管，突波吸收器也未加上套管 4.模组化插座板仅在12V输出透过金属片与主电路板相接，3.3V/5V仍使用粗电线与主电路 板连接 5.主电路板背後的同步整流MOSFET使用导热贴片与外壳接触，绝缘塑胶片也开了对应的孔 位确保导热效果 6.采用隔离驱动IC取代隔离驱动变压器，一次侧散热片/主变压器装上热敏电阻监测温度 7.模组化插座电路板上使用固态电容/积层电容来强化输出滤波效果 接下来就是上机测试 --

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