XF好读： http://www.xfastest.com/forum.php?mod=viewthread&tid=128214& 01展图： http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=488&t=3713843 http://tinyurl.com/kht6ll2 2013 6月2号 因应 Intel 的 8 系列Z87晶片组登场 ASUS 针对消费等级的玩家ROG品牌主机板 推出了完整的Z87晶片组产品线代号，也瞄准不同族群的玩家 依照登场的销售铺货顺序时间回顾一下还有简单的特色描述 ASUS MAXIMUS VI EXTREME 主打有OC超频面板，针对极限超频液态氮的玩家 ASUS MAXIMUS VI Hero 强调首次拿掉次要配件，主打亲民价格负担的起的ROG ASUS MAXIMUS VI Impact 以ROG品牌之姿和用色，迷你的规格尺寸惊艳ITX的完家族群 ASUS MAXIMUS VI Gene 维传统的MATX规格，小板双卡最低门槛，首次加入8组SATA配置 ASUS MAXIMUS VI FORMULA 是第六代MAXIMUS最後才发表登场的板本 融入了TUF军规 Sabertooth 才会搭载的 Armor kits 散热盔甲 并且延续CrossChill 混合式散热设计，针对喜欢组开放式水冷平台的玩家族群 http://tinyurl.com/kyjkapl 外包装部分： 由於附赠的配件也较多，包装和也算是巨大型的版本 http://tinyurl.com/m7ka8e3 打开外包装外盖，可以看到内侧 标示M6F才有的 CrossChill 混合式散热设计 http://tinyurl.com/kfvhr9t CrossChill 混合式散热设计的演进沿革历史 宣称最高可以达到降温23度的解热效果 http://tinyurl.com/muz5pfy http://tinyurl.com/mfw5rtz ROG SupremeFX Formula 8-Channel 音效回路 http://tinyurl.com/n5c84wx 打开第一层外盖後，就可以看到主机板的侧窗 http://tinyurl.com/l66trha 清点内部所附赠的丰富配件：和EXTREME相比之下 仅仅少了一组OC面板，其余的不锈钢挡版/SATA排线 以及 mPCIe Combo II (NGFF) 子卡和ROG吊牌和ROG的SLI桥接器...等均有附上 如果比较讲究配件完整度的使用者Extreme和Formula两个版本是比较理想的选择 http://tinyurl.com/ktzjmrd http://tinyurl.com/mbjyw8n 下方清点完配件後，回到主层拿掉塑胶外盖後 就可以看到 MAXIMUS VI FORMULA 本体 http://tinyurl.com/k78veu6 翻过来则可以看到 Formula 版本专属的 ROG Armor 散热装甲 顶盖的导热设计可直接阻挡源自绘图卡的高温 装甲预设是装上的，不过当然也是可以拆卸 配上散热装甲主机板的重量确实增加了许多。 http://tinyurl.com/mk4wwpd http://tinyurl.com/lcs6xmr 用料和相数一样保持 Digi+ III 的数位供电8+2设计 日本制 10K Black Metallic 电容 还有 BlackWing 电感 http://tinyurl.com/ljnhktj http://tinyurl.com/mt52sbj 除了标准的8PIN处理器辅助电源，也额外增加了一组4PIN 让CPU再进行高极限超频状态下时所需更稳定的辅助电源 http://tinyurl.com/kjn7438 音效回路晶片特色部分 SupremeFX Formula 主打 120dB SNR、600ohm 的音质 采用 德制 WIMA 薄膜电容以及 ELNA 音讯电容 (DAC) 采用 Cirrus Logic CS4398 (OP) 差动放大器 TPA6120A2 600ohm http://tinyurl.com/kvwkael http://tinyurl.com/lrnfag4 扩充槽方面，配置了三组PCI-e 3.0x16 + PCI-e x1两组 且有预留间隔空位设计，让双卡的搭配上有更好的散热空间 http://tinyurl.com/k7z7r5x PCH散热片则和上盖的ROG Armor 散热装甲做间接接触达到导热的效果 http://tinyurl.com/m99f8yk CPU 周围则是CrossChill散热器水冷专用的出水口和入水口 http://tinyurl.com/kswjbu8 http://tinyurl.com/lqs5kb5 SATA储存装置则配置到了将近有10组之多 且每一组的标示藉ROG盔甲的便利之处，直接标明顺序在上方 让使用者在接线的时候一目了然可以快速判定那个编号接那个硬碟 http://tinyurl.com/lo272sx http://tinyurl.com/lxu94pr USB3.0 19PIN 原生的针角设计虽然非180度平行设计 不过有ROG盔甲的保护也比较不容易因为卡到线材的头而脱落 http://tinyurl.com/kw6moft 记忆体扩充槽也是标准的4DIMM最高支援到32GB, DDR3 3100(O.C) http://tinyurl.com/k6ynrta 板载开关配备START和RESET以及快速进入BIOS的DirectKey+快速开机DIP http://tinyurl.com/kr4djmb http://tinyurl.com/lb99kmo IO 後方则有一组专门给 mPCIe Combo II (NGFF) 子卡的连接器 http://tinyurl.com/moj5gr3 後方的I/O端子配置了完整的介面USB3.0x6 影像输出则有DP+HMDI 有线网路则是 Intel® I217V http://tinyurl.com/kbn3vvt 在LOGO的灯号方面，有呼吸灯的效果 通电状态下，就可以看见 http://tinyurl.com/kbn3vvt http://tinyurl.com/mt9psle 测试平台组件参考： ====================================== ASUS MAXIMUS VI FORMULA Intel Core i7 4770K defult SAMSUNG SSD 840 EVO 240GB G.SKILL Sniper DDR3-1600 4Gx2 SilverStone Argon AR03 SilverStone ST75F-G Evolution ====================================== http://tinyurl.com/knxmol6 BIOS和软体部分，和其他同系列ROG一样几乎都是相同的 http://tinyurl.com/mntkfcr http://tinyurl.com/jwsoqjx http://tinyurl.com/k39uk5t ROG RAMDisk http://tinyurl.com/mcoqbe7 ROG GameFirst II http://tinyurl.com/lgjqga8 音效方面和HERO一样同级搭载ROG SOUND和Sonic Radar http://tinyurl.com/mxomhal http://tinyurl.com/myctqec AI Suite 3 以及 4-Way Optimization（4 向最佳化） http://tinyurl.com/l9vwj4w http://tinyurl.com/msdkm65 常用 Benchmark 测试参考 Cinebench R15.0 http://tinyurl.com/kr72qt5 Black Hole 4.2 http://tinyurl.com/lsgrstv PCMark 8 http://tinyurl.com/lu7e96t SiSoftware Sandra (Lite) 2013.SP6 http://tinyurl.com/ljutsd8 http://tinyurl.com/lxx29tn ：：相关测试开箱结束：： ASUS MAXIMUS VI FORMULA 的产品定位和其他系列 还是有一些些小小不同的地方 售价方面在台湾通路大概是12K左右，并且附上5年保固 首次添加ROG装甲散热机制算是一个全新的要素 随着时间的推移，距离下半年9系列的晶片组也差不多剩下半年的时间 究竟下一代的ROG MAXIMUS VII 第七代系列9系列晶片组+SATA EXPRESS扩充槽 是否会有更有令人惊艳的产品或者子细列出现，在拭目以待 个人比较期待ITX也可以穿 Armor kits 散热盔甲 毕竟ITX的体积因为小的缘故，散热问题不容易解决 以上是个人的MAXIMUS VI FORMULA使用心得开箱分享 --

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