网页好读版 http://www.xfastest.com/thread-91161-1-1.html -- 从今年五月nvidia推出GTX670以来，GTX670就变成开普勒系列具性价与功耗比的代名词， 效能上上看老大哥GTX680，公版定价与功耗也落在一个绝妙的平衡点。而美中不足的是与 对手HD7970与HD7950相比，GTX670预设只拥有2GB容量的GDDR5显存，但在公版GTX670的 PCB上预留了8个记忆体空焊点，可以推论nvidia希望协力厂商可直接套用公版布线或是自 行layout，推出更大显存版本。 而目前台湾市面上能看到GTX670 4G版本分别有Galaxy、ASUS、以及不久前来台报到的 EVGA，本篇文章的主题则是ASUS的GTX670-DC2G-4GD5。 ASUS推出的GTX670 4G版本分为GTX670-DC2-4GD5与GTX670-DC2G-4GD5两种，差异仅在 GTX670-DC2G-4GD5包装主题为刺客教条3，并且附赠一张五选一的游戏下载卡。 产品规格(转载自ASUS官网) 绘图核心 NVIDIA GeForce GTX 670 汇流排规格 PCI Express 3.0 Video 记忆体 GDDR5 4GB Engine 时脉 915 MHz，动态时脉980 MHz CUDA 核心数 1344 Memory 时脉 6008 MHz ( 1502 MHz GDDR5 ) Memory 介面 256-bit 介面 DVI 输出: Yes x 1 (DVI-I), Yes x 1 (DVI-D) HDMI 输出: Yes x 1 显示埠: Yes x 1 HDCP 支援 : Yes http://i.imgur.com/uAUet.jpg 脱下看似精美的包装後，内容物包含GTX670-DC2G-4GD5本体、驱动光碟与说明书、一条大 4pin转PCI-E 6pin的转接线，顿时让人难以想像这该是万元显卡该附赠的配件吗... 另外还有一张游戏下载卡，包含刺客教条3在内的五选一序号卡 http://i.imgur.com/3Do76.jpg GTX670-DC2G-4GD5本体表面 使用ASUS DirectCU II双风扇散热方案，导风罩表面用黑色消光黑处理，并配上红色的条 纹。 http://i.imgur.com/9B6d8.jpg 显卡背面覆盖了整片铝板，除了防弯还可以为背部元件吸收部份的热量 从背面还能发现散热器长度略大於PCB长度，整张卡长270mm，要装下他得先评估机壳长度 http://i.imgur.com/5c5fE.jpg 显示输出有DVI-I、DVI-D、HDMI、DisplayPort，受惠於Kepler架构，拥有此架构的600系 列能轻松建置单卡四萤幕 http://i.imgur.com/TruSZ.jpg 供电接口为PCI-E 6pin*2，官方建议平台电源供应器+12V输出38A以上 http://i.imgur.com/9FWPs.jpg 卸下散热器後，能看到4G版本的PCB与2G相同，但原本2G的记忆体空焊点已经被填满 http://i.imgur.com/eSSXy.jpg 光可监人的GK104，由台积电28nm工艺所生产 http://i.imgur.com/534aK.jpg PWM主控使用DIGI+VRM数位电源调制晶片，旁边则是6相GPU供电，使用ASUS的Super Alloy Power http://i.imgur.com/dwsV0.jpg 记忆体为2相供电，下方散热风扇使用5pin端子规格连接 http://i.imgur.com/KY7Em.jpg 显存颗粒使用hynix H5GQ2H24AFR-R0C GDDR5，整张卡一共用了16颗，填满4GB的容量。 http://i.imgur.com/jlwqc.jpg 散热器与GPU晶片以HDT接触来导热，配置了3根8mm的铜导管直接跟GPU接触，并且改良原 本DirectCU II铝鳍片面积较少的缺点 http://i.imgur.com/9eJz0.jpg 上机测试 硬体资讯 CPU: Intel i5-2400 RAM: Avexir DDR3 4G*2 @ 667MHz 9-9-9-24 Motherboard: ASUS P8Z68-V PRO GEN3 GPU: ASUS GTX670-DC2G-4GD5 HDD&SSD: CT256M4SSD1 + WD5000AAKX PSU: SilverStone ST75F-G Evolution CASE: SilverStone RV03B-W OS: Microsoft Windows 7 家用进阶版 64-bit SP1 http://i.imgur.com/BisVk.jpg GPU-Z资讯 http://i.imgur.com/QHHZ6.jpg 3D MARK 11 P模式 http://i.imgur.com/OoXrd.jpg 3D MARK 11 X模式 http://i.imgur.com/fetU2.jpg HEAVEN BENCHMARK V3.0 DX9 http://i.imgur.com/rd5W0.jpg HEAVEN BENCHMARK V3.0 DX10 http://i.imgur.com/uLjfT.jpg HEAVEN BENCHMARK V3.0 DX11 http://i.imgur.com/tIr6A.jpg 将核心从预设915MHz超频至1072MHz，BOOST 1137MHz GPU-Z http://i.imgur.com/qzzfw.jpg 3D MARK 11 P模式，提升了400分左右 http://i.imgur.com/q9XT3.jpg 3D MARK 11 X模式，提升了约200分 http://i.imgur.com/C33DB.jpg 再来是两款游戏的简单测试.. Crysis2，测试关卡为电力中断，进入战区捡完RPG和C4还有枪之後开始纪录300秒的fps变 化 游戏设定 http://i.imgur.com/qCOmC.jpg http://i.imgur.com/YSM4o.jpg 游戏截图 http://i.imgur.com/NSFwt.jpg http://i.imgur.com/f57ax.jpg http://i.imgur.com/uuBxF.jpg 测试图表 分别以超频前与超频後的成绩，超频前平均张数为85.67，超频後89.84 http://i.imgur.com/grTz3.jpg 战地风云3，测试地图为里海边境64人战场，进入战场後记录600秒的fps变化 游戏设定 http://i.imgur.com/3XkHZ.jpg 游戏截图，由於战况激烈，要逃都来不及了，所以只拍下一张... http://i.imgur.com/fNGMO.jpg 测试图表，直接以超频後时脉(1072MHz)进行游戏，平均张数为59.54 http://i.imgur.com/7YxIr.jpg 使用FurMark1.10.3烧机测试 测试约17分钟，最高温到达68度，最低38度 http://i.imgur.com/rqoR4.jpg 以上是ASUS GTX670-DC2G-4GD5的简单测试，这次ASUS DCII配上Kepler的温度表现相当不 错，也许是因为冬天的关系，待机温度仅有28度左右，而改良的DCII风扇，在转速70%以 上才会有明显噪音，核心温度预设低於65度只会以10%转速运转。 在游戏上的表现算是能满足部分特效全开使用者的执着，也化解了公版只有2GB的怨念， 若是不需要4GB容量，选择公版或各家2G自制版，在价格上会比较有弹性一点。 感谢你看完这篇文章 -- --

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