图文： http://vic81324.pixnet.net/blog/post/36894788 --------------------------------------------- http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/DSC_5875.jpg INTEL 1155脚位目前市面上可以购买到的晶片组，种类繁多除了之前的六系列现在还有小 七系列，分别为B75、H77、Z75、Z77，其中B75也就是这次的文章主角是最让大家讶异的 ，因为以往INTEL商用晶片组几乎是没在一般零售市场出现，不过其实去Intel官网看到此 晶片定位在『为小型企业打造』，所以应该是新的模式专为一般小型企业办公室电脑使用 的晶片，这次ASRock的B75与其他家最大的不同在於B75原生只有一组SATA III 6G，而 ASRock透过转接晶片(经由PCI*1线路)多了两组SATA III 6G，截至今天为止台湾目前可买 到超过1组SATA 6G的B75板子也只有ASRock。 ●B75 Pro3-M产品规格简介： 脚位：1155 PCH晶片：B75 网路晶片：Realtek RTL8111E 音效晶片：Realtek ALC892 CPU几相供电：4加1相 是否全固态/全封闭式电感：全固态电容/少部分非全封闭式电感 几条PCI-E*16，多显卡支援频宽为：两条PCI-E *16，其中第一条使用IVY Bridge CPU为 PCI-E 3.0，只支援ATI CrossFireX多显卡模式、第二条PCI-E*16为*4模式 几条PCI-E*1：没有 几条PCI：两条Intel B75原生PCI 几条Dimm：4条 几个SATAII以及SATA III：五个SATAII以及三个SATA III，并且一个为Intel B75原生， 两组SATAIII为ASMedia ASM1061转接晶片转接透过PCI-E*1 Lane(100MHz) 背板I/O孔：PS/2、D-sub、DVI-D(不可转类比)、HDMI、SPDIF、4*USB 2.0、2*USB 3.0、 RJ-45网路孔、5*3.5mm Jack音效孔支援至7.1声道 有无On Borad Buttom按钮为：无 总共几组2.0 USB 扩充接头：两组可扩充四个USB 2.0 有无USB 3.0 19Pin：有 机壳风扇电源插座：两组 CPU风扇电源插座：两组(一组为4Pin另一组为3Pin) ●B75 Pro3产品规格简介： 脚位：1155 PCH晶片：B75 网路晶片：Realtek RTL8111E 音效晶片：Realtek ALC892 CPU几相供电：4加1相 是否全固态/全封闭式电感：全固态电容/少部分非全封闭式电感 几条PCI-E*16，多显卡支援频宽为：两条PCI-E *16，其中第一条使用IVY Bridge CPU为 PCI-E 3.0，只支援ATI CrossFireX多显卡模式、第二条PCI-E*16为*4模式 几条PCI-E*1：一组 几条PCI：两条Intel B75原生PCI 几条Dimm：4条 几个SATAII以及SATA III：五个SATAII以及三个SATA III，并且一个为Intel B75原生， 两组SATAIII为ASMedia ASM1061转接晶片转接透过PCI-E*1 Lane(100MHz) 背板I/O孔：PS/2、D-sub、DVI-D(不可转类比)、HDMI、SPDIF、4*USB 2.0、2*USB 3.0、 RJ-45网路孔、5*3.5mm Jack音效孔支援至7.1声道 有无On Borad Buttom按钮为：无 总共几组2.0 USB 扩充接头：两组可扩充四个USB 2.0 有无USB 3.0 19Pin：有 机壳风扇电源插座：三组其中一组为4Pin可用AXTU软体或者UEFI设定温控转速 CPU风扇电源插座：两组(一组为4Pin另一组为3Pin) ●在进入这次板子主题前，先看一下最常拿来跟B75比较的H77两者在Intel官方的规格差 别图片 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/INTELB75.jpg http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/INTELH77.jpg 两个最大的差异在於H77最高支援两组原生SATA III 6G、B75只有一组，以及大家最关心 的原生PCI只有B75才有，和H77拥有IRST而B75拥有SBA ●看了以上的产品规格两张板子基本上除了大小不同以及可以设置的PCI或PCI-E不同以外 ，基本上其他均是相同的包含使用的晶片、用料，但是还是有细节的不同，下面会详细解 释 ▼B75 Pro3-M以及Pro3，Pro3的在MosFet上有散热片 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/DSC_5910.jpg ▼配件主要差异是Pro3使用的SATA线有一条一头为L型并且两条均为较高质感的黑线，而 Pro3-M只有一条黑线、另一条附赠的为红线，并且Pro3有多附一本软体说明书 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/9.jpg ▼两张板子大小比较 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/DSC_5911.jpg http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/DSC_5912.jpg ▼正面全视图 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/1.jpg ▼背面全视图 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/2.jpg ▼CPU区 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/4.jpg ▼Pro3-M把ASMedia转接的SATA III设置在DIMM旁边，而两张均有前置19Pin USB 3.0 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/5.jpg ▼Pro3-M：PCI-E 3.0 *16(3.0需使用IVY Bridge)、PCI、PCI、PCI-E 2.0 *16(*4模式) Pro3：PCI-E 3.0 *16(3.0需使用IVY Bridge)、PCI、PCI-E 2.0 *16(*4模式)、PCI、 PCI-E*1 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/6.jpg ▼两张SATA插座的配置位子均不同，只要是使用转接晶片的SATA III底下标示都会为 SATA3_""A"""X，均为五组SATA II，以及三组SATA III http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/7.jpg ▼板子底部扩充插座也有为一小不同的地方Pro3-M多一组LPT印表机接针，如果有使用LPT 的使用者可以选择Pro3-M http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/8.jpg ▼背板I/O均为一模一样的分别为由左到右由上到下： USB 2.0*2，PS/2，D-Sub，DVI-D(不可转类比)，HDMI，USB 3.0*2，RJ-45网路孔，USB 2.0*2，5*3.5mm Jack音效孔以及SPDIF http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/3.jpg ▼两张板子使用的相关晶片也都是相同的SATA3使用ASMedia的ASM1061，网路晶片使用 Realtek RTL8111E，音效晶片使用Realtek ALC892 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/DSC_5949.jpg ●使用平台： 中央处理器：Intel I7-3770K 主机板：ASRock B75 Pro3-M以及ASRock B75 Pro3 记忆体：Mach Xtreme DDR3-1333 4G*4 显示卡：Galaxy 550 Ti GDDR5 1G Display 4 硬碟：Mach Xtreme DS Turbo 120G SSD 电源供应器：ThermalTake TR2 CABLE 500WCPU 散热器：ThermalTake Contac 29 作业系统：Windows 7 64位元 ＊为裸机测试环境 ●ASRock主机板软体AXTU ▼第一页为监控器，可看主机的相关资讯 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/AXTU1.jpg ▼第二页为风扇控制 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/AXTU2.jpg ▼第三页为超频，不过B75不可超频所以这项功能在B75比较没有意义 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/AXTU3.jpg ▼第四页是可以读取存档的超频参数，不过如上 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/AXTU4.jpg ▼省电机制IES http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/AXTU5.jpg ▼XFast 555其中新开发的Xfast RAM也就是所谓的Ramdisk软体，可以让你不用再去抓 RAMDISK软体直接灌AXTU就可以使用 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/AXTU6.jpg ●这次B75最独特的软体IntelR Small Business Advantage (SBA)介绍： 先介绍一下五种模式： 软体监控（Software Monitor）软体监控通过在硬体层进行监控，帮助保持关键的安全软 体始终运行，如果受到攻击，即会立即向企业发出警报。 资料备份与恢复（Data Backup & Restore）资料备份与恢复可在下班後为重要资料提供 可靠的备份，使用本地维护计时器来远端开启电脑。 USB Blocker这个可选的 USB Blocker 让企业在他们的架构内部进行访问控制，防止未经 授权的 USB 设备或文件导入或导出公司电脑。 生产力电脑健康中心（PC Health Center）电脑健康中心可以排定和执行下班後的电脑维 护任务，这样可以无需中断员工工作。只需设备插入，此功能甚至可在电脑关机状态下进 行。 节能（Energy Saver）有了节能功能（Energy Saver），企业可以设定电脑在一天结束後 关机，并在工作时间开始之前提前开启——让员工早晨一到公司就可立即投入工作。 上面截取至ASRock官网，看文字比较没感觉不过实际使用感觉满实用的 ▼第一项为Energy Saver-节能，按下Edit Setting可以设定开关机时间 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBAES1.jpg ▼按下节能的Edit Setting可以进入节能设定页面，主要是可以设定要关机和自动开机的 时间，可以让上班族在上班前让电脑先开启 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBAES2.jpg ▼第二项为资料备份与恢复（Data Backup & Restore），类似於MAC OSX的Time Machine ，并需使用外接的硬碟做备份功能和还原 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBA2.jpg ▼第三项为USB Blocker USB装置锁定，看下图左边ALLOWED是指该项目的装置均可以使用 ，如果为No代表只有特定指定过的装置可以使用 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBA3.jpg ▼比如我现在电脑插了两只USB随身碟，其中一支给予ALLOW允许读取，这时候开启我的电 脑会发现只能读到一只USB随身碟 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBA4.jpg ▼软体监控（Software Monitor） http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBA5.jpg ▼生产力电脑健康中心（PC Health Center），可以指定每天凌晨两点执行或者每周日凌 晨两点执行，共有四种第一个为微软更新，第二个为硬碟重组，第三个为网页暂存档删除 ，第四个为网页的Cookies删除 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBA6.jpg ▼点Alerts这页可以设定自动将执行结果Mail给你 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBA7.jpg ▼SBA上方的Alert Center点击可以看到相关有执行到的讯息 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBAAL.jpg ▼如果你是Logout登出状态的话，除了节能攻能可以设定其他均不可以进入调整设定 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBALO.jpg ▼并且即使你要删除SBA也必须要有管理员密码才可以删除 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/ISBADEL.jpg ●B75 Pro3以及Pro3-M也有除湿功能（Dehumidifier Function)，这功能很有趣可以让主 机板在关机时，设定关机後多久时间启动主机板，但是非进入作业系统，而只是启动主机 板而已 ▼进入H/W Monitor最底下有一个选项为Dehumidfier打开他Enabled(如果没有出现这项功 能请更新到最新的BIOS) http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/UEFI1.jpg ▼打开之後下面会多两个选项，第一个Period为关机後每隔多久启动这攻能，第二个 Duration为启动的时间以"分"来计算，第三个为CPU风扇转速等级可调1至255 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/ASROCKB75/UEFI2.jpg ●XFAST555三大功能： 1.XFastUSB-USB加速(使用旧测试资料ASRock Z68 Extreme4 Gen3介绍) 2.XFastLAN-LAN网路监控软体(使用旧测试资料ASRock Z68 Extreme4 Gen3介绍) 3.XFastRAM-RAMDISK(上面已经介绍过了) 1.XFAST USB随身碟加速软体，不论是USB 2.0或3.0都可以启动传输加速功能，(使用旧测 试资料ASRock Z68 Extreme4 Gen3介绍) ▼首先先看USB 3.0外接SATA SSD硬碟在一般模式没开启加速的速度 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/USB30NO.jpg ▼USB 3.0外接SATA SSD硬碟开启加速的速度，在大档案读取有提升速度 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/USB30TU.jpg ▼接下来测试看看如果把XFAST USB程式关闭，并且也确定不在长驻室内的速度 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/USB30woXFU.jpg ▼接下来测试USB 2.0的拇指碟，一般模式（测试档案大小更改为100M） http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/USB20NO.jpg ▼USB 2.0的拇指碟，加速模式，在大档案读写有比较明显的加速 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/USB20TU.jpg ＊备注：这套软体在新USB随身碟为电脑第一次插入时会要求重新连结装置，开启後均预 设为一般模式，必须手动更改为超频模式，因此也特别测试了会不会因为重机开机或者重 新插入或者换其他USB孔变成一般模式，答案是不会的他如果侦测好也设定好加速模式便 会直接均使用超频模式。 2.XFastLAN(使用旧测试资料做介绍，就不再一次测试了) ▼第一页有网路上传下载上限控制，整合了NetLimiter这类的软体，并且这张Fatal1ty Professional拥有双网路支援 Teaming 功能可将两个单独的网路合并为一个。 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/XFASTLAN1.jpg ▼这次ASRock把XFAST LAN主打低延迟功能，除了BroadCom晶片不差以外，主要就是 XFAST LAN有可以调整程式的网路使用优先顺序，这样对打游戏或其他需求的玩家有调配 的选择 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/XFASTLAN2.jpg ▼安装後会在桌面右下角出现这个视窗随时可监看网路使用状况 http://i418.photobucket.com/albums/pp266/vic111567/Z68EX4GEN3/XFASTLANWI.jpg ●IntelR Small Business Advantage (SBA)实用度不错： 基本上虽然Intel将此软体定义为商业用途的软体，不过有几个功能我是觉得实际使用满 方便的，比如节能的开关机功能的确可以真的达到节能的效果，因为我很懒的关机，如果 是一般转速硬碟的电脑就更不想关机因为开机很慢习惯用SSD了，所以如果可以在我起来 前就自动开机，或者一个绝对会是我醒来前的固定的时间开机，可以达到小幅度的省电效 果，而生产力电脑健康中心（PC Health Center）有一项为硬碟重组可以设定固定时间重 组硬碟，不过其实Windows就可以设定自动排程了，但是这套就整合了不少东西，而故意 去测试如果有职员想要删除这套软体也必须拥有管理者密码才可以删除，以及在工作管理 员把ISBA处理程序关掉在插上已锁上的USB随身碟，系统还是会自动跑出ISBA的处理程序 ，整套算是做得满到位的 ●ASRock B75是目前台湾所能买到为一超过一组SATA III 6G的板子： 目前台湾你可以看到有贩售的B75板子均是搭配一组SATA III 6G，唯独ASRock B75 Pro3 以及Pro3-M才拥有三组，当然有多是好事情也可以有较多的扩充未来性，但目前SATA III 的频宽只有SSD也必须为支援SATA III才有它的效应在，不然转速硬碟使用SATA II就很足 够了，如果你有考虑使用多颗为SATA 6G SSD固态硬碟又没有超频或者其他多显卡需求， B75你也很满意就可以考虑。 ●总结： B75已目前的价位来说的确是满具有吸引力的，加上B75拥有原生的USB 3.0、SATA 6G以及 PCI，如果你电脑只是需要一般使用以及预算不高又想用Intel那B75是不错的选择。 --

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