作者IDfor2010 (116)
看板Notebook
标题[问题] 笔电升级 - CPU、显卡、SSD、网卡
时间Mon Nov 26 20:27:59 2012
厂牌: DELL、Samsung、ASUS
距上次使用正常时间: 一直在正常使用中
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问题内容:
最近萌生想升级的念头 (因为很想DIY，知道升级的表现)
而DELL笔电的CPU、nVidia显卡则是焊在主机板上 保固则已经过保
解(烧)焊和材料部分可以略过，因为解(烧)焊和材料取得都能够找到
首重问题在於BIOS限制部分，这也是升级者最想了解所在
(1) CPU
(a) BIOS会对CPU限制吗? 需要对BIOS进行编写修改吗?
(b) CPU升级配对的重点在哪部分？
-- TDP和脚位符合就可以?
-- Sandy Bridge 可以换成 Ivy Bridge吗? (TDP相同)
-- 其他部分是否会影响CPU升级的配对，如L3快取、指令
(2) 网卡
(a) 换网卡一定要修改BIOS吗?
(b) 如果在美国买来一块带3G的网卡，假设可以作用(没被锁)，
在有电信业者Sim卡的情况，可以搜寻并使用台湾的3G业者服务(中华、台哥大)吗
(3) 显卡
解焊换掉就可以用了吗? BIOS会对此部分限制吗?
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以上问题有点多，也需要点专业 先在此感谢大大的回答
希望能详尽地解说 若要长篇说明 敬请回文或站内信
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
1F：→ summer08818:其实我看完只在想 你这样换跟买新的比起来成本划算吗? 11/26 20:35
2F：→ summer08818:另外笔电的机构会根据配备设计 散热那些issue也要考虑 11/26 20:38
成本应该OK / 散热方面 同机型同模组 也是有配到到顶的CPU 散热应该是一样的
不太可能说一样机壳，一样散热 原厂i7可以 自己换就不行
这方面也不用多虑 需要的是对BIOS限制与上述挑选问题回答 TDP、网卡的FSB等等...
若到时候散热要加强 换个可匹配的风扇都不是问题
还是先针对本文中问的重点回答... 没问的就是暂不考虑或解决方式好处理
※ 编辑: IDfor2010 来自: 114.42.224.252 (11/26 20:59)
3F：→ gbcg9725:笔电换cpu 显卡 最常见的就是bios不支援.. 11/26 21:59
嗯... 所以才会问BIOS的限制 我知道BIOS连光碟机都会锁
4F：→ eentut:BGA封装的加/解焊 不是普通焊枪可以做到的 少天真了 11/26 22:53
是BGA封装没错 我也没说要用焊枪处理 = ="
5F：→ tomomo520:原本的散热器不见的压的住你的新GPU跟CPU 11/26 23:00
6F：→ tomomo520:原则上BIOS不会限制，主要是看那架构能吃到多高档的CPU 11/26 23:01
7F：→ tomomo520:至於GPU可能就得碰运气了，焊上去不见得能用 11/26 23:02
8F：→ tomomo520:常看到换太高档结果散热器压不住的例子，所以别太肯定 11/26 23:03
嗯嗯 了解 关於置换物件的讨论 请收站内信
※ 编辑: IDfor2010 来自: 114.42.224.252 (11/26 23:15)
9F：→ gbcg9725:就碰过acer i3一代 升i7-620不开机 i5才给开机 11/26 23:17
10F：→ gbcg9725:不过可能是es版的关系..正式版或许就抓的到 11/26 23:17
这有可能 不是每块主机板都能接受ES 我也曾经遇过一般PC的主机板不接受ES
若要升级笔电 会用正式版
※ 编辑: IDfor2010 来自: 114.42.224.252 (11/26 23:29)