作者SkyLark2001 ( )
看板NEMS
标题Re: 寻找台湾MEMS代工厂
时间Sun Jul 10 00:57:32 2016
※ 引述《SkyLark2001 ( )》之铭言：
: 标题: Re: 寻找台湾MEMS代工厂
: 时间: Tue Jul 5 10:30:50 2016
:
: ※ 引述《magicmike (magic)》之铭言：
: : 小弟在业界服务
: : 公司目前需要寻找mems代工服务的厂
: : 可能需要黄光显影 电铸 平坦化制程
: : 请问有人可提供吗
: : 谢谢
: 这方面其实我不清楚
: 不过帮你查网路的结果
: https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_MEMS_foundries
: 台湾方面是亚太优势，TI(???)，TSMC跟UMC
:
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: 推 magicmike: 谢大大 07/06 08:28
: → magicmike: 我是小量的 07/06 08:28
: → magicmike: 看来只能找学校 07/06 08:28
: 推 s75287: NDL 看看他们接不接 07/06 17:19
: → magicmike: 他们只接6"和完整WAFERS 07/08 19:19
其实都可以问问看...毕竟看贵公司未来的需求
所有MEMS产品在制造技术成熟之前的最初都是需要low volume的研发跟 prototyping
我想商业化foundry都会愿意做这一块
除非贵公司真的只是从头到尾只要少量的几片然後就不打算再玩，或是原本就
不是要用来当成产品量产的....那这样就算了
另外像NDL这类单位只接六寸跟完整wafer这是很正常的...
所有的生产线上的机台设计都是针对完整wafer去做最佳化处理，完成後才送dicing
跟封装的。像学生那种把切割後的晶片黏在完整wafer上送进机台里，只适用於做研究
若是一般的半导体厂，良率绝对狂掉，也不符合它们的经济效益。
所以贵公司若是愿意继续做这块，我建议是可以跟相关专业人士讨论更改设计以及
流程至完整六寸晶圆的规划，请NDL代工。或是公司自己的RD以业界价格去报名
使用类学界的无尘室，自行试做後评估可行性。
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※ 编辑: SkyLark2001 (73.97.147.158), 07/10/2016 01:05:38
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