作者smdra (天佑台湾~)
看板NEMS
标题[问题] su-8气泡去除问题
时间Mon Apr 16 03:12:21 2012
如题
最近在仿造学长制作SU-8微流道
不过遭遇问题是旋涂後表面会不均匀
经过这阵子的询问过後
比较确定是因为SU-8气泡所造成的
不过以往都是以针头把表面可见气泡去除後依然会造成失败
在进行抽真空後发现
似乎有不少肉眼无法看见之气泡存在不少
持续抽真空的情况之下
气泡反而越抽越多...
目前老师绝得是SU-8变质造成气泡过多问题...
不过要买新的SU-8毕竟不是容易事
请问各位有什麽解决方法吗!?
刚才在网路上找到利用65度加温去让SU-8短暂液化使气泡消除的方法
不知道能否采信~~
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 220.135.64.36
1F：→ TreeMan:请问你是原本SU8就很多气泡，还是倒在substrate後产生的？ 04/16 07:52
2F：→ TreeMan:另外你要的SU8高度是多少？不均匀的话，高低差多少？ 04/16 07:56
3F：→ TreeMan:有篇paper在厚膜上移除气泡，Lab Chip, 2011, 11, 1679 04/16 08:06
4F：→ TreeMan:看看能不能参考~ 04/16 08:10
预计旋涂7um左右,布过该光阻提供的厚度范围是15um~200um
因此参考学长论文以5000rpm转150秒来旋涂
气泡则是在涂到基材(矽晶圆)上之後才出现
在涂上之前我会先再旁边先挤出一小段弃置
才涂在基材上
涂上去之後气泡就随着出现了
再以针头去除肉眼可见之气泡
不过由於黏度很高所以不太容易去除
※ 编辑: smdra 来自: 163.13.136.152 (04/16 18:48)
5F：推 blueseas:抽真空的压力值是?? 04/16 20:38
之前是用真空球直接一直抽
所以没有数字依据
6F：→ TreeMan:我软烤(65和95度C)55um和100um时，气泡还是不动，前面提 04/16 21:27
7F：→ TreeMan:的paper它是加热时用玻璃dish盖住整个wafer，烤65度C 30分 04/16 21:31
8F：→ TreeMan:目的是让solvent不要太快从PR跑掉，所以你打算加热的话 04/16 21:33
9F：→ TreeMan:加个罩子可能才有效...另外你泡泡真的很多吗？我做薄的 04/16 21:34
10F：→ TreeMan:说错，应该我从瓶子倒PR到wafer上时，气泡个位数颗，就 04/16 21:36
11F：→ TreeMan:曝光时，pattern不要在上面就好XD 04/16 21:37
刚倒入晶圆上时也是个位数个气泡
如果把这些气泡直接用针头刺破後
在旋涂过後依然会因为气泡问题旋涂失败
因此在下一次旋涂前才拿去抽气泡才发现很多前面肉眼看不到的气泡
因为表面有气泡会影响旋涂表面平均度问题
所以才一直没进行下个步骤
根据你的方法如果我旋涂前先用65度加热SU-8以及同时利用真空烤箱抽真空有搞头吗
昨天在网路上看到SU-8处於55度以上时会较液化(不黏)
此时抽真空造成的效果是否会较佳??
※ 编辑: smdra 来自: 163.13.136.138 (04/16 22:14)
12F：→ hoodstrike:旋涂完放置一段时间看看?? 04/16 22:54
13F：推 blueseas:一直抽是会产生很多气泡，建议抽真空到一定的气压值等待 04/17 00:11
14F：→ blueseas:气泡自己破掉，但时间跟压力值需要自己抓... 04/17 00:11
15F：推 TreeMan:抽真空的确很常用来移除气泡，不过这样solvent不就被吸走 04/17 09:04
16F：→ TreeMan:了，不清楚这样是否会让PR流动性较差，气泡更难移除 04/17 09:06
17F：→ TreeMan:原PO要不要先切破片，用玻棒像搅麦芽糖方式，取少量到破片 04/17 09:07
18F：→ TreeMan:做各种测试。但如你要加热+抽真空，除非你真空chamber有加 04/17 09:10
19F：→ TreeMan:热设备，不然预先烤热的PR一下就冷了(5分钟内回RT?) 04/17 09:12