作者tony007 (小小风)
看板NEMS
标题[问题] 能够做晶圆切割的厂商?(南部)
时间Thu Sep 24 10:23:45 2009
想请教一下各位
由於6寸Si基板正面已经有镀上东西,也做好光罩
间距只有2mm,所以可能自己切的准度会有所偏差,所需要切割大小大约为18x18mm
已有询问NDL和CIC台南厂,他们都说没有雷射切割机
想询问南部有切割的厂商,可以切割的吗
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.127.205.58
1F：→ honna:成大微奈米中心有晶圆切割机可以切6" wafer 09/24 10:49
2F：→ honna:抱歉，没注意到上面有pattern，所以晶圆切割机可能不适用... 09/24 10:51
3F：推 leox243:2mm其实还好，现在我手切差不多可以控制在这个误差内 09/24 13:14
4F：→ leox243:我是有接触过一间雷射切割厂商，可以切晶圆 09/24 13:14
5F：→ leox243:但无法精密定位，而且如果是一般650um厚的WAFER 09/24 13:15
6F：→ leox243:可能要切很久 09/24 13:16