作者licheng1119 (立定志向.心想事成)
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标题[新闻] 整合三五族与矽 半导体新突破
时间Thu Nov 18 13:22:58 2010
来源
http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/101117/5/2ha7i.html
(中央社记者杨淑闵台北17日电)清大助理教授阙郁伦今天在国科会发表与国际团队的研
发新成果,将三五族元件的光电性质整合到矽电子元件上,让现有32奈米半导体制程进入
22奈米制程效果,已发表於自然期刊。
国科会今天召开「整合材料科学技术改善半导体制程重大突破」记者会,由阙郁伦发表11
日已刊於自然(Nature)期刊的相关研究成果。
这项研究由美国加州柏克莱分校电子工程与电脑科学系副教授Ali Javey团队、美国新墨
西哥大学电子与电脑工程系教授Sanjay Krishna团队,以及阙郁伦团队共同合作进行。
阙郁伦说,为克服半导体制程技术微缩低於22奈米的问题,此研究利用磊晶转层技术,成
功将三五族元件的光电性质,转移到矽电子元件上,透过光电与电子元件混合,可让现有
半导体生产技术,在低成本下,推向22奈米效果。
过程中,藉由黄光微影技术蚀刻出三五族化合物半导体奈米带,以选择性蚀刻将底部基材
去除,然後利用软塑胶介面简单接触压印,成功转移三五族化合物其中一种化合物砷化铟
(InAs)於二氧化矽的矽基材上,也实现了所谓化合物半导体材料绝缘层披覆技术(XOI
)。
他说,此项制程的优点包含不需任何接合处理、增加基材使用率、增加元件操作速度、减
低元件功率消耗、元件尺寸奈米化、克服化合物半导体整合於现阶段矽制程技术的问题。
他并说,此研究的延伸研究,未来将研发光传输,而非电子传输的模式,因为光的速度比
电子快许多,且不会产生热,未来运算速度会更快,储存容量也更多,将有机会实现量子
电脑的可能。991117
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