作者taixiao (乂??乂)
看板MobileComm
标题[讨论] 麒麟9010 die shot详细分析
时间Fri Jun 7 21:21:09 2024
连结如下，最大的重点就是9010不知道是用什麽方法对准的？对岸已经可以改造asml的DUV
了吗？
https://youtu.be/KJH4DaP6Kj0?si=aUBErBNkaJFl5dZu
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1F：→ kisia : 我不想点 楼下点 06/07 21:24
2F：→ taixiao : 这部在bilibili还被ban 了 06/07 21:27
3F：推 s213092921 : 他的对准方式跟ASML光刻机不同，可能是国产光刻机或 06/07 21:55
4F：→ s213092921 : 华为魔改 06/07 21:55
5F：推 ULTIMA1002 : 华为不是申请3nm专利了 06/07 22:00
6F：推 nathan2000 : 华为手刻3nm。 06/07 22:23
7F：→ tomsawyer : 魔改吧 要不就是asml帮大客户订制测量标 06/07 22:24
8F：→ square4 : 有人分析是原厂给了客制的对准系统，避人耳目，大 06/07 22:26
9F：→ square4 : 概影片作者也不想说的太明白 06/07 22:26
10F：→ square4 : soc厂不会照单全收arm的微架构设计，比较x1面积也 06/07 22:38
11F：→ square4 : 看不出什麽，大概是在指桑骂槐，而晶片面积超过A17 06/07 22:38
12F：→ square4 : Pro，制程没进步、成本压力，很快就会遇到瓶颈 06/07 22:38
13F：推 xzcb2008 : 我整个影片都看不太懂是正常的吗 06/07 22:41
14F：→ tomsawyer : 你没基础就看不太懂 建议他每集都看一下 他以前的 06/08 00:13
15F：→ tomsawyer : 影片讲的更清楚 06/08 00:13
16F：推 aegis43210 : GG也很常魔改曝光机，蛮正常的 06/08 00:34
17F：推 paul40807 : 不是只有硬体 软体也要改 中芯应该还没办法屌到改软 06/08 02:03
18F：→ paul40807 : 体 没那麽容易的 应该有避人耳目的客制 06/08 02:03
19F：→ supisces : 以前某些问题的克服是台积和大客户一起研究出来的。 06/08 06:34
20F：→ geesegeese : remark产品吧 06/08 10:20
21F：→ geesegeese : 对岸跟半导体有关的只剩市场二字 06/08 10:21