标题:美国地缘政治策略逼出了中国在半导体技术的突破，韬（τ）定律的诞生 新闻来源: iknow科技产业资讯室 原文网址：https://pse.is/95g3yl 原文： 长期以来，摩尔定律认为硬体的世代飞跃来自於晶片上电晶体物理尺寸的逐步缩小，因此 对於奈米的追求正往1.4奈米的方向前进。如今华为提出一个新的理论「韬（τ）缩放定 律」，其认为，晶片的未来发展在於时间，而非电晶体尺寸。 华为概述了一种新的半导体设计缩放原则，声称该原则能够突破摩尔定律的限制，提升性 能和硬体密度。 几何尺寸缩小已经缩短了讯号在电路中传播所需的时间，而华为团队认为，硬体设计人员 可以直接从时间维度入手，无需缩小几何尺寸。毕竟，几何尺寸微缩已经到了物理极限了 。 华为的这一概念得名於其核心原理，该原理源自晶片物理学的基础知识：τ = 电阻 (R) × 电容 (C)，它决定了讯号在导线中传播或电晶体切换的速度。 华为认为，透过降低系统中任何位置的电阻 (R) 或电容 (C)，无论是透过更好的材料、 更智慧的布局还是新的架构，都可以在无需更小制程节点的情况下获得速度更快的晶片。 其实，华为过去几年一直在悄悄运用这个概念，例如其LogicFolding架构，该架构能够从 装置级、电路级、晶片级和系统级全面提升τ性能。 华为已采用τ缩放定律设计并量产了约381款晶片，并利用其专有的LogicFolding技术缩 短关键路径布线，优化电晶体和互连的电阻。此外，华为也将其与自主研发的互连协议相 结合，以满足其超大规模资料中心计算产品线SuperPoD的记忆体需求。 这项技术对华为即将推出的麒麟处理器系列的研发起到了至关重要的作用。根据预估， LogicFolding支援的电路级效率提升与软体优化相结合，在未来三到五年内将硬体效率提 升一倍以上。 由於美国及其盟友的严厉制裁，中国晶片制造商在取得生产所需的高端技术方面受到严重 阻碍。其中最主要的是荷兰半导体巨头 ASML 提供的先进微影设备。 除了自主研发微影设备外，华为的「τ定律」期望能够改变与西方主导半导体研发方向。 华为执行长任正非表示，该概念带来的改进将使其晶体管密度达到相当於1.4奈米制程的 水准。 台积电计画在2028年左右实现1.4奈米制程的量产，华为则预计，未来采用此方法设计的 高阶晶片，到2031年电晶体密度可望达到1.4奈米的水准。 简单来说，华为则试图透过不同的设计方案达到类似的密度。因此，华为显然并未等待摩 尔定律或美国限制的放宽来决定其晶片的发展方向。这或许是美国政府或产业最害怕的结 果，因为这一连串的地缘政治战略，似乎逼迫中国缩短发展半导体技术的机会。一旦这一 理论被证实是可行的，那麽这将给半导体产业未来带来新的震撼！ 心得： 不只是技术参数的规格突破，而是制裁逼出的技术路线分化，华为因缺乏设备而转向优化 时间常数的 LogicFolding 技术，预计在 2031 年达到等同 1.4 奈米的密度。 ※每日每人发文、上限量为八篇，超过会劣文请注意 ⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结，否则可无条件移除(本行可移除) --

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