作者stpiknow (H)
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标题[新闻] 解析中国AI晶片「算力三雄」的崛起契机与
时间Wed Jan 14 15:37:20 2026
标题:解析中国AI晶片「算力三雄」的崛起契机与险阻挑战
新闻来源:iknow科技产业资讯室
原文网址:
https://pse.is/8l7sqp
原文:随着摩尔线程与沐曦接连登陆上海科创板,并以数倍涨幅引发资本市场震撼,中国AI晶片
产业正式从研发长征跨入资本红利,与规模化落地的双重爆发期,特别是由寒武纪、摩尔
线程与沐曦构成的算力三雄,不仅在总市值上突破兆元人民币大关,更象徵着中国在面临
国际半导体禁令与大模型算力缺口的困境下,正试图建构一条自主可控的智能计算产业链
。特别是随着沐曦等企业募得巨额资金投入新型GPU研发,2026年预期将迎来国产高性能
晶片的产能释放年,而在政策扶持与本土大模型需求的双重护航下,中国 AI 晶片产业正
试图在封锁中完成一场史无前例的技术突围。
尽管中国资本市场给予极高估值,但对岸AI晶片产业仍面临营收与市值不成比例的估值倒
挂现象,也就是2025年前三季寒武纪、摩尔线程与沐曦等中国AI晶片三巨头的合计营收与
Nvidia相比仍有巨大鸿沟,研发支出的持续烧钱也让获利路径充满挑战。而2026年这些厂
商的竞争焦点将不再仅是跑分的高低,而是谁能率先实现更稳定的产能保障,以及谁能建
立起更强大的软体开发者生态链。
中国AI晶片发展迎来双向契机,也就是模型爆发与自主化需求的合流,此也可透过摩尔线
程、沐曦快速进入资本市场筹资则可看出中国官方的支持力道
随着沐曦於2025年12月17日在上海科创板挂牌并写下惊人的涨幅纪录,中国AI 片产业正
式进入资本市场的高热度整合期,这场投资狂潮不仅仅是个别企业的成功,更代表在外部
地缘政治压力和内部算力需求暴增的双重驱动下,中国本土GPU与AI算力产业链已从实验
室研发阶段,全面迈向规模化落地与资本化扩张的新纪元。
事实上,中国AI晶片产业当前迎来前所未有的发展契机,其核心驱动力来自於大模型性能
突破与供应链安全需求的深度耦合。首先,以 DeepSeek-V3.2为代表的国产开源模型展现
出媲美全球顶尖水平的推理能力,这种模型端的高速进步直接拉动对底层算力的胃纳;而
市场对於从万亿参数训练到高并发推理的需求,促使国产晶片不再只是备案,而是转向实
质性的算力支柱。其次,资本市场的政策红利,为这些高投入、长周期的科技企业提供关
键的燃料,尤其是摩尔线程从受理到通过仅用88天的创纪录审核速度,以及沐曦高达39亿
元人民币的募资规模,显示出中国官方与民间资本对於解决卡脖子问题的集体共识。
中国AI算力三雄的布局将会从通用性到专业化的全场景覆盖情势,试图缩减与国际大厂之
间技术层次的差距
目前市场公认的算力三雄——寒武纪、摩尔线程与沐曦,虽然总市值已突破兆元大关,但
三者的技术路线与商业布局各有侧重,形成优势互补的供给格局,如沐曦主要聚焦资料中
心的高性能专业大户、摩尔线程追求一芯多用的通用通才之信念、寒武纪堪称为深耕AI专
用架构的先行者;整体而言,在布局策略上,中国AI晶片的国产厂商正采取全面开花与垂
直深耕并行的路线。
其中摩尔线程以其强大的通用性着称,不仅支持AI计算,更在DirectX12 图形加速与硬体
级光追技术上取得突破,成功打通从云端智算、边缘计算到AI 笔电的全场景生态,实现
从图形渲染到科学计算的多元矩阵。相较之下,沐曦则展现出极强的针对性,透过曦思(
推理)、曦云(通用计算)与曦彩(渲染)三大产品线,构建全栈GPU解决方案,特别是其曦云
系列已在10多个AI资料中心完成部署,显示出在高性能智算中心领域的极强竞争力。这些
厂商不再仅仅追求单片晶片的性能指标,而是转向超节点架构与万卡集群的系统级优化,
试图在系统层面消弭与国际巨头的代差距。
而当前中国AI晶片的发展正处於关键的国产替代2.0阶段,特别是过去的 1.0阶段主要集
中在特定场景的ASIC开发,而2025年则展现出向通用高性能GPU转攻的态势,估计2025年
中国AI晶片市场规模已达1,780亿元人民币,且智能算力需求的年增长率超过40%。更重要
的是,随着DeepSeek等中国国产大模型的爆发,对本土算力的适配需求从可选项变成必选
项,这促使晶片厂从单纯的硬体设计转向软硬一体的生态建设。
中国AI晶片发展未来的挑战将再於技术迭代、产能保障与生态围墙,特别是当资本热潮冷
却後,对岸国产AI晶片是否能在商业应用中,提供与国际一流产品抗衡的能效比与稳定性
,此将是真正的考验
在资本市场大幅飙升的背後,中国AI晶片产业仍面临着严峻的挑战。首先问题在於研发支
出与获利能力的平衡,即便市值再高,但面对Nvidia每年动辄数十亿美金的研发投入,中
国国产晶片厂仍需在持续烧钱与缩小代差之间走钢丝;此外,产能供应链的稳定性依然受
制於外部环境,如何在受限的制程下,透过先进封装技术与架构创新来实现性能逆袭,是
未来几年最现实的技术关卡;最後,软体生态的护城河依然是最大的难题。虽然摩尔线程
与沐曦都在强调对CUDA生态的相容性或开发自有的统一计算平台,但要让全球开发者从成
熟的软体环境转向本土平台,仍需要漫长的培育期。
心得:中国 AI 晶片发展的核心已不再只是单点性能追赶,而是试图透过系统级优化、超大规模
集群与软硬整合,走出一条不同於 Nvidia 的替代路径,这在策略上具有合理性,也符合
其受限制程下的现实条件。
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