感测晶片高速开发 可用於山难和骨折手术 2017-03-07 14:11联合晚报 记者冯靖惠／台北报导 ------------------------------------------------------------------------------ http://imgur.com/uryEWWC.jpg 智慧背包中的整合感测晶片。 图／晶片中心提供 国家实验研究院晶片中心研发出「感测晶片高速整合技术」，开发无线感测晶片时间可缩 短至1至3年，是目前时程的10分之1，未来登山者在背包装置感测晶片，当背包快速大幅 移动，就可能是登山者跌落山谷，此时会立即发出求救讯号给指定对象，对方手机也会显 示登山者的精确座标位置，便於立即展开救援。 国研院晶片中心研发出「感测晶片高速整合技术」，相较於目前研发感测晶片动辄10多年 相比，开发时程可缩短至10分之1，整体时程只需1至3年。 国研院晶片中心副组长蔡瀚辉表示，有些登山客不小心滑落山坡，却没有及时被发现，错 失救援机会；若在背包里放置感测运动的晶片，当背包快速大幅移动时，就可能是登山者 跌落山谷，可立即发出求救讯号给领队或家人。已跟厂商合作，近期将推出产品。 晶片中心也组合形变感测器等制作出「智慧骨板晶片」，当萤幕显示晶片传来的讯息：「 骨头癒合状况良好，骨板已可取出」，医生依据此讯息开刀取出骨板，不仅可避免误诊， 亦可降低骨头尚未完全癒合而再次发生骨折的机率。 蔡瀚辉说，骨科医师将骨板钉在骨折病患两根断掉的骨头上，骨头慢慢癒合後，骨板会随 之变形。目前只能透过照X光看癒合程度，但因X光无法看到全面，常遇到刀开下去才发现 还没癒合，让患者白挨刀。「在骨板上放置晶片，侦测骨板的形变，一旦癒合了，骨板就 不会形变。」 ------------------------------------------------------------------------------ 原文连结: https://udn.com/news/story/7314/2326009 --

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