作者fengwing (liberty)
看板Electronics
标题[问题] PCB表面处理
时间Thu Mar 15 04:48:08 2018
各位板友好
我有先查过PCB表面处理的优缺点，但还不清楚如何选择，
而且一些名词的意义，也还没弄懂Orz
若目前只先考虑喷锡、化金、OSP，
喷锡有平坦度、IMC焊性疑虑，似乎也有贾凡尼效应，
化金有焊接强度较差，黑垫问题，
OSP则容易受酸及湿度影响，时效性与IMC问题。
板厂与打件厂是建议用喷锡，他们觉得不会有问题，
也提到成本是化金>喷锡>OSP，所以设计打样都用OSP，
生产就会改成喷锡。
我也有请教其他人，他们则建议至少要OSP，
可以的话就加部分化金，板子的信赖度会比较高。
现阶段板子上有BGA，其他IC的脚距约在0.5~0.65mm，
因此想请教各位板友，要怎麽选择表面处理比较好呢?
目前是比较倾向OSP，似乎可以降低制造的风险?
另外也想询问，目前最常用的表面处理是什麽呢?
我查到的是OSP，但板厂是说喷锡。
就劳烦各位板友建议了，谢谢QQ
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.37.132.105
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1F：→ yunnlai: BGA pitch小於0.8～1.0mm, 为了平整度, 我会选化金. 03/15 06:49
2F：→ yunnlai: BGA pitch=1mm, 喷锡平整度是没问题。 03/15 06:51
BGA规格书pitch脚距0.4mm...
所以似乎得考虑到OSP与化金会比较好...
毕竟OSP在平整度上似乎也不错。
3F：推 HiJimmy: 我们是没有bag，除了要打线的化金外，放置时间不久的， 03/15 08:11
4F：→ HiJimmy: 我都用osp，库存时间长距离打件超过两个月至少喷锡 03/15 08:11
目前PCB制造後，很快就要打件，存放时间不会有问题。
也想请教你们，如果用了"喷锡"，主要是造成什麽麻烦问题呢?
平整度不好，导致焊接不良、短路吗?
※ 编辑: fengwing (114.37.132.105), 03/15/2018 10:50:29
5F：→ yunnlai: BGA会吃锡不良，尤其 ball 愈多，愈可能发生。 03/15 12:43
6F：→ yunnlai: 其实依着实体:平整度、pitch、ball数,去想像就能理解. 03/15 12:45
7F：→ yunnlai: 你的只有0.4mm, 不要用喷锡啦.询你配合的打件厂, 03/15 12:48
8F：→ yunnlai: 本身的工程能力给 PCB制作建议. 03/15 12:50
喷锡就是打件厂建议的.他们认为不会有问题.所以这部份我很混乱 囧
不过就我查到、问到的.几乎都建议避免使用喷锡.要考虑一些问题.
虽然打件厂认为不会有问题.但我还是偏好比较保险的方式.
万一真的出问题.这部份对我来说真的很难Debug...
当然也有问到觉得没差的.他说他以前都用喷锡都没问题.
制程能力也一直进步.用什麽都没关系XD
※ 编辑: fengwing (114.37.161.159), 03/16/2018 10:05:41