※ 引述《coldleaf (积极管理有效摆烂)》之铭言： : ※ 引述《goto0815 (做自己。)》之铭言： : : 我想请问PCB板上所铺的铜箔面积所造成我IC或者MOS等等散热的情形。 : : 例如我现在在PCB上四层板上了一颗MOS，在表面有裸露的铜箔大约50平方公厘。 : : 在TOP以及BOTTON也都有铺铜箔大概100平方公厘可以散热以及VIA等。 : : 我自己找的资料是铺的越大我MOS的SPEC的Rja系数会越低，造成散热越好。 : : 但是我铺多大会造成多大的散热效果，我一值找不到解答，麻烦知道的大大帮我解惑一下。 1.可以自己使用模拟软体模拟,如 flotherm, ANSYS Icepak 等. 2.可以找各大厂的 application note, 如 onsemi( 以前的motorola半导体部门) 的AND8044 (http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND8044-D.PDF), AND8080, AN1040....等 (其他 URL 比照代换) 3.自己算. 参考相关热传导学之书籍,可以有更深入的了解. 4.自己做实验. 个人建议你依照 3->2->4->1 的顺序循序渐进,应该就会有某种程度的了解. : : 谢谢。 : 我觉得这个需要实验吧.. : 实验的condition可以找JEDEC标准study看看.. : 人家一般datasheet上所说的Rja(或叫theta ja)是用4层板..风速多少我忘记了.. : 然後可以去照类似EMMI, 把PCB上的等温曲线画出来.. : 至於这种实验我不知道学校哪里有机台..但是一般封装厂应该会有.. : 可以参考class-D amplifier的application note, 以前有家叫Apogee的, : 现在被Sigma-Tel并购的样子他们的datasheet就有PCB弄成怎样, 等温曲线会怎样分布 : 除了实验以外你可能要想办法弄thermal resistance, thermal capacitance等模型吧.. : 这样才有理论分析搭配实验证明罗.. : 仅供参考, 也欢迎讨论, 我也蛮有兴趣知道接下来你进行的结果..^^ --

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