作者paullai (保罗)
看板Electronics
标题Re: [请益] 请教有关真空的问题쌊时间: Mon Jan 28 10:21:32 2008
※ 引述《chafe (追风的呆子)》之铭言：
: 1.真空系统包含哪些部分? 如何动作?
腔体、帮浦、管线、O-ring。
通常会先用oil rotary vane, Roots, Dry van, Scroll, Diaphram等等把腔体初抽
抽到大约数mtorr，接着再视要抽到多少压力的order，决定使用Diffusion, Turbo,
Ion & Ti Sublimation, Cryo 等等的pump.
有时候会利用两个pump接力抽(一主一副)
: 2.半导体设备常用的抽气帮浦有几种? 如何动作?
同1. (吧?) 顶多加上防化学药品、必须耐特殊条件....etc.
: 请专长大大简单介绍一下, 感谢!!
不客气 :)
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