作者w0717 (爱笑的蚵仔煎加蛋)
看板Electronics
标题Re: [问题] 请问有没有专门讨论关於韧体程式的版?
时间Thu Jun 1 13:08:05 2006
: 哇... 有人在提有趣的东西了:P
: 小弟平时是做韧体方面的比较多 但大学以前主要是接触软体方面
: 也和别人一起接过要用上四个design pattern的较大型的软体专案
: 坦白说 在目前韧体上 小弟认为要用到OOA/OOD还太早
是这样没有错,可是我总是常常在想,
就算没有OO的compile,
可是程式的写法跟意境,其实还是可以放在里面的
有人说过OO只是ㄧ种概念,甚至也可以用再组合语言
对这个我深信不疑,但我还不会
所以才想提昇自己功力
: 可能小弟用的都是low level的CPU吧
: 一方面不是所有CPU的complier都支援C++支援得很好
: 另一方面CPU的速度不够快到可以奢侈地写漂亮的code
: 另一方面记忆体更是少得可怜
对对,我也有遇到过一样的情形,
我师父跟我说:ㄧ样功能的程式有三种写法
节省ROM SIZE,节省RAM SIZE,效能考量
当初我开发是再ROM快到极限的情形下写程式
total ROM SIZE 有64K,可是已经用掉了60K
所以有时候要牺牲效能,或牺牲RAM
: 您提到mp3 player, 之前小弟自己做了mp3 player来玩
: 在FAT32的部分 就不可能把code写得太漂亮
这我也有切身之痛喔
可是每次只要拿到原厂给的程式
程式架构和软体技巧有够华丽的
就会觉得自己写的东西真像屎
: 简单的说 你不可能用recursive去解folder下的folder
: 因为解一次可能就是0.5K的memory size
: 可是完成这个工作只需要1K以下的memory(目前小弟做到1K而已)
: 另一个方面 在embeeded system上 CPU换来换去
: 要做到hardware abstraction layer不难
: 但小弟每每都将code写成chip dependency或I/O dependency
: 因为每次k spec的时间太长 若code不写成呆呆的样子
: 会把跟spec的部分写不单纯 拿出来看很难一页就能从code反译成spec
: 我同意写韧体要尽量做硬体/韧体/软体的切割
: 但是基於以上小弟的一些想法 其实小弟的firmware code总常会有一种
: 写漂亮不是最重要的想法 去抗拒我写太好看XD
这样讲也很道理,不过我一直在想这算不算是瓶颈呢?
应该有两全其美的方法,只是我不知道而已
: 小弟认为目前object based还有可能 object-oriented似乎还太早
: 而且因为不是每个complier都是有C++支援 CPU常常是换来换去的
: 所以.......:P
: 小弟对这方面也很有兴趣 抛砖引玉一下
: 上面的想法多半是个人经验罢了 欢迎高手指正一下:)
用c写出OO概念的程式一直是我的梦想
降子就没有complier的问题了吧^^
感谢您的分享喔
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