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标 题Re: [问题] 请教半导体的问题?
发信站中山计中美丽之岛 (Tue Feb 22 15:50:01 2005)
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> ==> [email protected] (titan) 的文章中提到:
> 问题一 ： 为何制作MOS元件时采用（100）之晶圆??
> 问题二 ： 为何制作BJT元件时采用（111）之晶圆??
> 请教各位大大?? 谢谢
MOSFET它的电子跟电洞平行表面在移动
而当我们把晶圆切成Wafer时, 100方向在表面所造成的Defect最少
(dangling bond)
BJT 它的电子跟电洞垂直表面在移动, 由上而下，
111 wafer它的Wafer垂直方向有通道效应 也就是遇到阻碍的原子最少
所以大部分用111当 wafer
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没有了光，影子还能存在吗?
缺了影子，光的存在就没意义了...
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