作者monann (.....)
看板ChemEng
标题[材料] 蚀刻
时间Thu Jun 25 10:31:57 2009
小弟想问个问题，
树酯冷镶埋之後的块材研磨抛光之後，想看清楚grain-boundary
必须要etching,之前有想过挖出来thermal etching
但是怕挖的过程中会让块材试片破掉
所以可能要用acid etching，但是又怕树酯溶解污染
该怎办??
拜托高手指导一下...
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◆ From: 140.116.35.148
※ 编辑: monann 来自: 140.116.35.148 (06/25 10:32)
1F：推 cccavqq:要挖出来可以用高温炉加热至300度 软了在挖 06/25 22:09