IC晶片设计比赛开跑罗！由联系新加坡所赞助的 “IC晶片设计比赛”奖金优渥，有挑战 性！是工程设计高手的您，赶快来报名吧！ 主题: 随着科技越来越发达，大家对电子产品的要求也越来越高，为了因应这些要求，IC 晶片也被越做越复杂，因而导致一些负面反应像是太耗电，电池寿命简短，电子产品速度 变慢的问题开始接涌而来。所以这次的比赛最主要是希望参赛者们可以设计出能防止这些 问题发生的新精密IC晶片。 奖金:第一名 10,000新币(约230,000台币) 第二名 6,000新币(约138,000台币) 第三名 3,000新币(约69,000台币) 报名截止日: 2011.6.1 如要下载报名表或知道更多参赛详情，请参考以下网志： http://www.isic2011.org/index.php?option=com_content&view=article&id=97&Itemid=215 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 59.120.32.57 ※ 编辑: yuherng 来自: 59.120.32.57 (04/27 17:42)