※ 引述《flyskydou (remi)》之銘言： : 目前電腦的機殼都是以通風佳 散熱快 為主要訴求 : 但是市面上的機殼都將電腦零件包緊緊的後 : 再利用風扇 開孔等方法 增加對留來達到散熱的效果 : 感覺上有點多此一舉 : 如果讓機殼只剩骨架的話 : 不只成本低 散熱也好 : 但未什麼不這樣做呢? : 機殼是否還有其他的重要功能呢? : 還有 : 有人說是為了防止電腦輻射@@ 有這種說法嗎? http://www.wretch.cc/blog/highway4625/10666780 <---網誌版 轉錄必究 以最初的機殼概念 就是防止異物進入跟防止水氣 跟輕易"疊起來" 還有就是整合性外觀 1992年後 多了Green PC的概念 所以多了EMI部份的規範 (事實上EMI規範每年都在增加) 2000年後 機殼進入一個新的起始點(TT廠帶起的) 主要是把機殼分類 增加一個workstation型 跟 可以輕易自行組裝的全高型Server機殼 在2000年前也是有直立式Server但是 DIY市場很少見 大多只出現在 IBM等套裝電腦上 就算有 也大多是屬於簡易型Server或是WorkStation 真正的還是要找到4U型才是對的 目前Server級機殼大多幾個特徵 類模組式硬碟架 還有 E-ATX等級對應 TT在2000年帶起的風潮就是把以往只會出現在Server級的一些機殼設計 下放到消費級來 像是我們目前普遍看到的機殼側風扇(非側板風扇) 還有模組式硬碟架 都是當時TT首先下放(HEC也有跟進) 而EMI規範 也大概在2000年左右就成熟(其實是跟著ATX架構一起成熟) 中間intel也有推過一個BTX 不過目前不常見 就先不討論 直到03年開始 機殼慢慢成為家庭裝潢的一部份(HTPC的成型) 這也要感謝apple....因為這個算是apple帶起來的風潮 還有整合式架構 也是apple帶起來的風潮之一 (跟進的廠商大多是日商 NEC 東芝 國際牌) 到現在 一個優良的機殼 除了外型以外 各種散熱跟防EMI設計都該需要有 還要有美觀跟結構體的牢靠度 至於把機殼弄到剩下骨架.... 其實除了方便以外 我還真找不到買這種東西的理由 (雖然說我手上也是一堆所謂裸測架) -- █╗█╗█╗◢██╗█╗█╗█╗ █╗███╗█╗ █╗ █║█║█║█══╝█║█║█║ █║█╔█║╚█╗█╔╝▉█ ██ ██ ██ ███║█║███╗███║█║█╗█║█║█║ ╚█╔╝ ▉█ █▇ █ █ █╔█║█║█╔█║█╔█║██╔██║███║ █║ ██ ▉█ █ █ █║█║█║███║█║█║█╔╝╚█║█╔█║ █║ █ ██ ██ ██ --

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