各位高手好,小弟RF菜鳥, 請問在5G手機使用多個PAMID時,需要多少金屬屏蔽罩? 有些Layout guide提到,每個PAMID都需要一個金屬Shielding。 關於PAMID的金屬shielding,目前小弟個人猜測想法如下 請高手不吝指正, 1.我以為TX訊號之間,因為TX訊號夠強(可能20dBm) 5G PAMID無論是LB/MHB/UHB,一般不會彼此干擾,(維持3W的法則) 2.但基於PA運作時的發熱考量,PAMID需彼此保持距離(我個人以為9mm是安全距離,但請問 是否更短距離是否亦可? 3.我以為PA 使用shielding的意義,在於擋住TX Trace對RX的Cross talk(包含TX訊號，im 2&im3的Cross talk和Vco pulling) 請問這理解正確嗎? 4.PAMID 彼此之間會有機會產出IM2,IM3 發射後經由天線對另一天線的LTE/5G/GPS RX訊號產生干擾,這是shielding擋不住的,需透 過FILTER和保持天線距離處理, 請問這理解正確嗎 5.部分PAMID/LPAMID 已自帶shielding(可能在模組外塗上一層金屬塗層) 請問這類PAMID是否還需要獨立的Shielding? 我是擔心其隔離度不比一般的金屬shielding 6.經過思索後,我覺得能在同一個shielding case的PAMID, 可能有一下組合 A.UHF PAMID和LB PAMID (因兩者可能不會同時運作,或是兩者產出的IM2/IM3對 其餘BAND無影響) B.LFEM(含UHF/LB/MHB)和UHF PAMID(因頻率相差太遠,且UHF工作模式又為TDD) C.承上，但UHF PAMID是否可和5g IC擺在同一個case,不知道是否會帶來vco pulling 問 題? 因為小弟有看到有的設計把兩者擺在同一個case，所以想特別提出來問。 D.實務上MHB PAMID需要獨立的Shielding,因其極易和其他ENDC產出對其他BAND的IM2,IM3 請問這是否正確? 謝謝各位高手的指教 --

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