作者a22326284 (chin)
看板comm_and_RF
標題Fw: [問題]RF的SOC晶片與焊接問題
時間Sat Apr 2 01:57:46 2016
※ [本文轉錄自 Electronics 看板 #1M_gJs5g ]
作者: a22326284 (chin) 看板: Electronics
標題: [問題]
時間: Sat Apr 2 00:42:27 2016
我用的是TI的CC2530 是一顆含802.15.4標準的晶片
但由於應用的一些關係 某些板子只需要將他當MCU使用
因此電路板上RF Matching 電路那邊我就沒有焊接零件上去
但我不小心將有設定RF的程式碼給燒進去了
測試的時候IC有微微的燒焦味 之後就不能燒了
請問Matching 沒焊接和開啟了RF的功能 會導致晶片燒燬嗎
（焊接時有確實測量每隻腳位 並無與接地短路）
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