作者james10009 (jk)
看板comm_and_RF
標題[問題] 三個有關半導體製程的問題
時間Mon Mar 16 00:58:53 2009
1.大面積退火的難度在哪?
2.薄膜不均勻對wafer後續製程的影響?
3.厚度損失（thickness loss)對wafer後續製程的影響？
請高手解答摟 多謝~~~
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◆ From: 140.113.190.132
1F：→ ckjean:問 教 授 114.45.169.197 03/16 10:44
2F：推 rainstonein:2跟3不是同一題嗎?~~140.116.227.105 03/17 12:05
3F：推 edison531:1F說的好 不會問學長或教授喔 XD140.117.165.104 03/19 15:33