作者akiyama1982 (飛火流星)
看板comm_and_RF
標題[問題] 請問一下關於PA的layout問題
時間Tue Jan 9 20:27:00 2007
各位大大您好
小弟第一次下線
主題是功率放大器(T18製程)
現在layout遇到一個問題是
在因應大電流使用大面積的金屬下
觀看Design Rules裡有定義需要有slot來因應類似熱漲冷縮(?)的空間
想請教的是 "該如何來製造slot呢?"
是在layout時就固定留幾個空間當slot或是打via之類的來當slot呢
因為第一次做所以遇到這個簡單的基本問題
希望了解的大大能夠解惑一下
太簡單請見諒
謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 210.60.67.77
1F：→ MyDarling:留空間當slot，要留多少空間每層金屬有140.112.231.169 01/09 22:18
2F：→ MyDarling:其規定之density rule，請見pdf檔說明140.112.231.169 01/09 22:19
3F：推 ihlin:chop 70.141.220.11 01/10 05:14
4F：推 ihlin:或是改成不需要slot的線寬的bus 70.141.220.11 01/10 05:15