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標題:探索近期從晶圓代工到封測漲價的連鎖效應與產業重塑 新聞來源:iknow科技產業資訊室 原文網址:https://pse.is/8mbgnz 原文: 進入2026年後,全球半導體產業正迎來一場深遠的結構性變革,這場以漲價為表徵的風暴 ,背後實則是從晶圓代工、記憶體到封裝測試全產業鏈供需邏輯的重組,主要是隨著AI應 用從雲端擴散至邊緣端,半導體已不再僅是零組件,而是成為全球科技主權與企業競爭力 的核心硬預算,這種認知的轉變徹底改變供應鏈的議價能力與連鎖效應。 首先作為半導體產業鏈的最頂端,以台積電為首的晶圓代工廠在2026年將展現前所未有的 議價實力,係因3奈米與2奈米製程的需求極度集中於高效能運算與AI晶片,晶圓代工廠為 應對龐大的資本支出與海外設廠成本壓力,在 2026 年啟動全面漲價計畫;這種先漲價、 後排產的模式,對下游產生強烈的擠壓效應:當先進製程佔據了大部分的資本與人力,成 熟製程的產能擴張相對停滯,導致車用與工業用晶片的供給彈性降至低點。 其次記憶體市場在這一波漲價潮中更是扮演最強勁的助攻者,主要是由於AI伺服器對高頻 寬記憶體的需求驚人,使得Samsung、SK Hynix與Micron等原廠將產能高度集中於HBM, 造成HBM消耗過量的產能,導致標準型DRAM與NAND Flash出現結構性短缺;顯然2026年的 記憶體市場已脫離過去報價隨景氣波動的傳統循環,轉向由技術節點定義的價值定價;尤 其當DDR5與HBM報價持續攀升,不僅墊高伺服器與高端筆電的成本,更倒逼下游封測廠必 須投入更昂貴的測試設備以確保良率,形成成本與價格互為因果的上升螺旋。 而隨著2026 年全球半導體產業步入景氣超級循環,且記憶體領域已成為領漲火車頭,直 接導致標準型 DRAM與NAND Flash出現前所未有的缺貨狀態,這股漲勢自2025年下半年爆 發迄今,已全面蔓延至中下游的封裝測試領域。而目前市場傳出的缺貨潮,已實質拉升台 灣主要辦挑封測廠的稼動率,以力成、南茂與華東為首的記憶體封測廠,2026 年初的產 能利用率普遍已從 2025年中的70~75%急速攀升至80~90%以上,部分針對 DDR5 或特定 LPDDR 的生產線甚至出現排隊等產能的現象。這種利用率的躍升主要源於兩大動力,第一 是終端需求回溫,特別是 PC 與手機品牌廠在預期價格續漲下展開的預防性囤貨,第二是 原廠製程轉換導致的產能損耗,使得原本有限的封測產能更顯捉襟見肘。 另外有關於市場傳出半導體封測報價恐上調三成的消息,這在傳統市況下堪稱天文數字, 但在當前的半導體超級循環背景下卻具備一定的支撐邏輯,主要是成本轉嫁的必然性,因 2025~2026年半導體封測廠面臨電力成本調升、人事成本墊高以及關鍵封裝材料(如載板、 打金線)價格上漲的壓力,漲價首要目的是為保住毛利率;當然供需極端失衡也是助力, 當上游原廠晶片(DRAM 顆粒)價格已翻倍時,封測成本在整體模組物料清單的比重相對較 低,對客戶而言,現在拿到貨遠比議價重要,這賦予半導體封測廠極強的議價籌碼;況且 目前部分成熟規格的產能因被邊緣化而極度短缺,這類特定品項的急單或短期報價調幅達 到20~30%確實有可能,但全產品線平均調幅則較可能落在雙位數百分比。 值得一提的是,過去被視為被動承接訂單的半導體封測業,2026年迎來地位的質變,顯示 隨著晶片設計日益複雜,測試時間呈幾何倍數成長,這讓封測廠的議價權大幅提升。以日 月光投控、力成、京元電為首的龍頭廠商,在2026 年初陸續傳出報價上調,部分急單甚 至更高,漲價的底氣來自於產能的稀缺性,特別是當AI晶片需要CoWoS等先進封裝產能, 而傳統記憶體又需要高端封測來支撐性能時,封測廠的稼動率長期維持在90%以上,反映 現在的競爭關鍵已非價格,而是交付穩定度。綜合上述可看出,記憶體封測領域的漲價是 產業鏈價值重整的一環,隨著 AI 算力需求持續外溢,半導體封測廠不再只是被動的加工 者,而是成為確保供應鏈穩定的關鍵關卡。 整體而言,此波由記憶體帶動的漲價潮,並非孤立現象,而是與晶圓代工、IC 設計及終 端應用交織而成的結構性變革,代表著台積電等代工龍頭在先進製程的報價調漲,先行確 立硬體昂貴的基調;也由於 AI 晶片需要搭配大量的 HBM,這佔據大量的晶圓產能,導致 分配給一般控制晶片或其他邏輯 IC 的產能縮減;當這些配角晶片缺貨時,即便記憶體封 測完成,也無法出貨,進一步墊高整體供應鏈的庫存成本。況且記憶體原廠在2025年第四 季將合約價拉升30~60%後,半導體封測廠隨之跟進,形成半導體供應鏈上中下游同步漲價 的局面。 而這波從晶圓到封測的全面漲價,正引發深刻的連鎖反應,特別是下游終端設備商為確保 供貨,開始出現非理性囤貨行為,進一步推升企業估值,但也加劇未來的庫存風險;甚至 半導體成本的墊高正轉嫁至消費終端,導致AI手機與AI PC成為推動通膨的新變數;最重 要的是,產業結構正在重塑,也就是過去追求及時供應的低庫存模式,已被防範未然的產 能預留模式取代。價值創造的重心已從單純的晶片設計,轉移至對「物理產能」與「先進 封裝良率」的掌控,此也意謂在2026年的半導體產業運作中,掌握產能的企業方能擁有定 義未來的權力。 心得: 從晶圓代工到記憶體、封測整條鏈都在漲價,就是 AI 需求把產能吃光,尤其是 HBM、先 進製程這些會卡住整個供應鏈。對下游來說,現在不是「價格」能談,而是能不能交到貨 。封測廠這波也變得很有議價力,因為產能滿到爆客戶只要缺貨就只能照單全收。 --



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1F:→ blargelp: 標題說探索 但內容好像沒探索出什麼,這 42.73.64.244 01/21 17:25
2F:→ blargelp: AI寫的? 42.73.64.244 01/21 17:25







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