聯發科資源大調度！行動晶片改押 ASIC，外媒憂天璣地位受挑戰 https://technews.tw/2026/01/05/mediatek-mobile-chips-ai-asics/ 隨著人工智慧（AI）在記憶體掀起風暴後，行動晶片也有類似趨勢。市場消息傳出，隨著 AI 熱潮持續升溫，聯發科決定調整內部資源，將手機晶片部門部分人力轉往 ASIC、車 用等新市場。 先前記憶體大廠為了聚焦資料中心，決定減少其他領域 DRAM 產能，因而導致記憶體價格 飆升。目前聯發科也將採取類似計畫，根據《工商時報》報導，聯發科已在內部進行資源 調度，將手機晶片部門部分人力，轉往 ASIC、車用等新藍海，目標是資料中心與 CSP 客 製化晶片商機。 Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的 ASIC 晶片，而聯發科負責設計處理器與周邊設備之間通訊的 I/O 模組。 聯發科計劃在下一代 TPU 進入 2026 年第三季量產階段時，加深與 Google 的 ASIC 合 作。據悉，Google TPU 規模有望在 2027 年達到 500 萬顆、2028 年增至 700 萬顆。為 了因應如此龐大的量產需求，合作夥伴博通與聯發科都已增加晶圓投片量。 由於 Google TPU 採台積電 3 奈米製程，聯發科覺得有必要將資源從行動晶片部門抽調 出來，成立專門團隊以專注於 ASIC 相關業務。 聯發科內部預期，AI ASIC 業務 2026 年營收將達 10 億美元，2027 年可擴大至數十億 美元。不僅與 Google 深化合作，聯發科也積極爭取與 Meta 合作開發客製化 AI 晶片， 業界人士透露，聯發科已將 AI 視為結構性成長引擎轉型。 不過外媒 WCCFtech 也擔心，當聯發科將資源調動到 ASIC 業務，是否意味著行動晶片天 璣（Dimensity）的晶片遭到降級。目前聯發科和高通的旗艦晶片均已轉向台積電 N2P 製 程，在降低能效的同時實現更高的時脈頻率，但後續表現仍待觀察。 -- → scar906:砂紙打槍過期了...現在都用砂輪機直接打磨 01/11 08:24 噓 deltreeemily: 獸 01/11 09:53 推 lianngg: 世 01/11 10:02 噓 deansonlin: 界 01/11 10:16 噓 kenta168:還好我都用暖暖鮑 01/11 10:22 推 bengic:磨獸世界 XDDDDDDDDDDD 01/11 11:59 --

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