美智庫：華為利用空殼公司下單台積電 獲逾200萬顆AI晶片 2025/3/8 21:34（3/8 22:06 更新） https://i.imgur.com/Y4mbHPM.jpeg 圖為華為標誌。（中央社檔案照片） 圖為華為標誌。（中央社檔案照片） （中央社華盛頓7日綜合外電報導）華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出 ，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤 積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。 根據報告，像華為這樣的中國公司在其所設計的人工智慧（AI）晶片的製造上，歷來有兩 個主要選擇：找台灣的台積電代工或與中芯國際合作在國內生產晶片。 2020年華為及關係企業被列入美國出口管制的「實體清單」，似乎徹底切斷華為取得台積 電先進節點製造產能的管道。 報告指出，然而，華為透過空殼公司向台積電下單，大量生產華為「昇騰（Ascend）910B 處理器」的AI晶片，並將這些晶片運送到中國，違反美國出口管制。 根據CSIS掌握的政府消息來源，台積電生產逾200萬顆昇騰910B處理器邏輯裸晶，目前全 部都在華為。 如果這是真的，這足以生產100萬台華為昇騰910C處理器。業界消息人士告訴CSIS，約75% 的昇騰910C處理器完成先進封裝流程。 業內消息人士告訴CSIS，華為內部評估，其儲存的HBM可以滿足整整一年生產所需，其中 大部分於去年12月管制措施生效之前從韓國三星購得，可能是透過空殼公司。 CSIS這篇報告示警，應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電 下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。 報告指出，作為華為AI晶片製造夥伴的中芯國際因美國及其盟國的出口管制，陷入良率低 （約20%）、7奈米製程技術每月產量2萬片的困境。中芯國際邁向7奈米以上節點之路面臨 困難和不確定性。 在AI競賽上，不管就具備與人類同等智慧的通用AI或就超越人類智慧的超級AI領域而言， 美國公司仍然領先中國，不過差距已然顯著縮小，而且即使採取積極出口管制手段，其領 先程度可能已不到一、兩年。 如果沒有出口管制，中國企業很可能已經在開發和部署最前沿的AI模型方面超越了美國競 爭對手。 為了往前邁進，中國著力甚深地多管齊下投入，這包括大量政府投資、晶片走私、利用美 國出口管制漏洞、完成國內設備轉移、聘請曾在國際領先企業工作過的人才、對外國技術 進行反向研發、國家支持經濟間諜活動，並且真正投入國內創新等。 美國企業只要盡最大努力並發揮自身的各種優勢，仍將有可能率先開發出通用AI或超級AI ，但這絕非理所當然。（譯者：何宏儒/核稿：嚴思祺）1140308 https://www.cna.com.tw/news/aopl/202503080223.aspx --

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