三星構思出AI時代下的晶圓代工藍圖，強化與台積電競爭能力 https://bit.ly/43MEzGG 三星電子在2023年第七屆年度三星代工論壇（Samsung Foundry Forum，SFF）上宣布了其 最新的晶圓代工技術創新和業務戰略。2023年的SSF是以「超越邊界的創新」為主題，深 入探討了三星想通過先進的半導體技術滿足AI時代客戶需求的使命，並全力往全柵極（ GAA）的先進製程技術前進。 三星晶圓代工宣布的內容，包含：2奈米製程和特殊製程的擴展應用；擴大平澤工廠3號線 （P3）的產能；為下一代封裝技術推出新的「多晶片整合（MDI）聯盟」；與三星先進晶 圓代工生態系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）合作夥伴一起在代工生 態系統中不斷取得進展。 為了追趕台積電，三星的晶片生產良率正不斷提高。根據HI Investment & Securities表 示，三星的晶片生產良率在4奈米和3奈米分別提高到75%和60%以上，這意味著採用這些製 程的晶片產量已經達到穩定水準。 為了進一步超越台積電，三星代工將於2025年開始大規模生產用於行動應用的 2奈米製程 （SF2），然後於2026年擴展到HPC，並於2027年擴展到汽車領域。1.4奈米（SF1.4）將於 2027年按計劃開始量產。 從2025年起，三星將開始針對消費、數據中心和汽車應用的8吋氮化鎵（GaN） 功率半導 體代工服務。為了確保6G最先進的技術，5奈米射頻（RF）也在開發中，並將於2025年上 半年上市。三星的5奈米射頻製程顯示功率效率與之前的14奈米製程相比提高了40%，面積 降低了50%。 此外，還將在其8奈米和14奈米射頻中添加汽車應用。 其次，三星代工計劃於2023年下半年在平澤3號線開始量產用於行動和其他應用的晶圓代 工產品。三星還致力於提高其在美國德州泰勒新工廠的製造能力，預計將於2023年年底完 工，並於2024年下半年開始營運。 第三，為了應對行動和HPC應用小晶片市場的快速成長，三星與其合作夥伴公司以及記憶 體、基板封裝和測試領域的主要參與者合作推出了MDI聯盟。 MDI聯盟通過形成2.5D和3D 異構整合的封裝技術生態系統，引領堆疊技術的創新。 最後，三星知道晶圓代工服務最重要的是合作夥伴和客戶，未來三星晶圓代工將通過與 SAFE合作夥伴進行廣泛合作，協助其簡化因應用最先進製程和異構整合等新技術而變得更 加複雜的設計。 總之，隨著三星在3奈米良率的提高，其現在更有能力在更先進的2奈米製程上與台積電競 爭，接下來再透過產量提高、異構整合以及與合作夥伴共同成長，期望於2025年之後，搶 下更多晶圓代工商機，以迎接AI時代的來臨。 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 110.28.137.227 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1692008372.A.732.html