從台積電財報得知，即使火爆AI晶片也無法挽救2023年半導體的不景氣 https://bit.ly/3KmGXgn 輝達市值站上1兆美元，表示著AI晶片正處於火熱階段，但對於晶片製造產業來說，AI晶 片並不挽救整體半導體產業不振的現象。從台積電的2023年第二季財報，很明顯的說出了 這一點。 台積電第二季度營收較去年同期下降近10%。這標誌著該公司16個季度以來的首次營收下 降。這並不完全令人驚訝，因為分析師一直預計會出現下滑。畢竟，個人電腦和智慧型手 機等產品的需求下滑，晶片產業不可能無視這一情況發生。 根據SIA的數據顯示，2023年截至5月份的全球晶片銷售額較去年同期下降 21%，而且短期 內似乎不會出現好轉。台積電也預計2023年以美元計價的全年營收將比去年下降10%左右 ，比先前預測個位數還要來得糟。 由於台積電是全球最大的半導體公司之一，因此，該公司的業績是整個產業健康狀況的有 力風向球。如今台積電預計2023年的資本支出將處於先前預測範圍320億美元至360億美元 的低端水準，這將比去年下降多達12%。 其實，市場對於生成式AI的炒作，讓市場以為晶片產業欣欣向榮，尤其輝達突破1兆美元 市值，加上微軟、谷歌和亞馬遜正在競相建構生成式AI工具和服務，這都推動了對必要零 組件的需求。 台積電表示，AI晶片僅佔其當前營收的6%，而智慧型手機的比例卻仍高達33%。根據 Visible Alpha的一致預測，華爾街預計蘋果iPhone銷售量年度截至 9月份的財務年度中 將下降4%，這將是四年來首次出現下降的現象。這也表示全球晶片產業不可能在2023年獲 得太大改善。 即使台積電預計其AI業務將大幅成長，且未來五年平均每年成長50%，但該業務也必須克 服一些嚴重的生產限制的問題。那就是半導體製造的後端將遇到瓶頸，即是將晶片與其他 零組件封裝在一起的過程。 Stifel表示，台積電可以將輝達AI晶片的投產數量增加四倍，但先進的封裝產能的瓶頸卻 無法讓他如此做。 目前高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並不是前端製程的單晶片，而是後端先進封 裝的產能嚴重不足。AI HPC客戶之所以爭搶台積電CoWoS產能，是因為台積電先進的封裝 技術在良率和客戶滿意度上都處於市場領先地位，成為客戶的首選。但是其產能的瓶頸將 成為未來AI晶片快速成長的限制。 --

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