作者dudv ()
看板Tech_Job
標題[討論] 要怎麼面試做CoWoS相關的工作?
時間Mon Jul 31 23:33:53 2023
最近CoWoS很夯
感覺未來會起飛
但說穿了就是先進封裝
封裝中的霸主...還是封裝
那個強度跟前段的晶片製造不能比
後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去
bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科
要怎樣才能進去做CoWoS的工作?
有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?
總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)
跪求內推
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
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1F：→ bnn : 先說你做bonding和CMP的 07/31 23:35
2F：推 jin20040117 : 去104搜尋 07/31 23:42
3F：噓 lewecool : 看發文內容就知道根本不懂這東西的難度，這東西一 07/31 23:44
4F：→ lewecool : 點也不好做好嗎 07/31 23:44
※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30
5F：噓 gn01216674 : 一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推 08/01 00:20
6F：→ gn01216674 : 是有什麼毛病嗎 08/01 00:20
7F：→ kamitengo : 我覺得你蠻厲害的，直接點到目前最難的部分，基本 08/01 00:20
8F：→ kamitengo : 只還差一關鍵站點。 08/01 00:20
9F：噓 BlueSat : 那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost dow 08/01 00:21
10F：→ BlueSat : n反而機況多嗎 08/01 00:21
11F：→ CrabBro : 一知半解 08/01 00:37
12F：噓 Howlongbin : 反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來 08/01 00:47
13F：→ Howlongbin : 接單如何 08/01 00:47
14F：推 kimfatt : 封裝本來就沒啥利潤，高階封裝單價高，但是量也少 08/01 00:59
15F：噓 dearober : 封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍 08/01 01:06
16F：→ dearober : 你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同 08/01 01:07
17F：→ dearober : 檔次的事情 08/01 01:07
18F：噓 dearober : 封裝的rd要解signal integrity, signal delay, para 08/01 01:10
19F：→ dearober : sitic LC, stress, thermal dissipation 08/01 01:10
20F：→ dearober : 哪裡簡單了==？ 08/01 01:10
21F：→ gn01216674 : 樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概 08/01 01:22
22F：→ gn01216674 : 念 08/01 01:22
23F：噓 fabdawn : 在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃 08/01 01:27
24F：→ fabdawn : spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準 08/01 01:27
25F：→ fabdawn : 不是你覺得簡單就簡單 08/01 01:28
26F：→ Casper50 : GG封裝現在不是很缺人嗎，拿到其他部門offer都還會 08/01 06:42
27F：→ Casper50 : 接到電話問要不要去封裝 08/01 06:42
28F：→ Chilloutt : 做業務阿 08/01 06:59
29F：→ nhsh : 事實就是前段比封裝難 08/01 08:48
30F：噓 ian41360 : 直接開公司 08/01 08:50
31F：→ toypoodle007: 封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽！ 08/01 11:42
32F：推 lightwang : 你怎會有後段錢比較多的錯覺＝ ＝ 08/01 18:47
33F：推 Fukker : 先面上CoCo再說 08/02 00:27
34F：推 bbbcccddd2 : 我記得GG有徵 COWAS的整合工程師，前幾年有跟他們配 08/02 01:37
35F：→ bbbcccddd2 : 合過 08/02 01:37
36F：→ enso : 第一步是TSV… 能做到高良率才能往下走 08/06 12:13