各位年薪300前輩們好～ 小弟從六月開始寫履歷CV，七月開始面試，八月初拿到人生第一個offer， 八月中登出國軍online，九月初開始上班，到下禮拜即將第一次跳槽XD 過程中從這個板上許多前輩的文章中受益良多，想分享一些個人的面試經驗， 希望未來也能幫助到板友！ 背景：112材料學碩 研究所延畢一年在德國交換 托福106 多益沒考 日檢剛過N2(但口說極差) 德文日常生活水平 大學研究所成績不算特別突出 沒有任何工作經驗 研究所也沒發過Paper 主要是投半導體外商Vendor 以下依面試先後順序介紹 ------------------------------------------------------------------ 日立先端科技 Hitachi High-Tech 蝕刻機台設備工程師 一面 104投履歷後約一個禮拜部經理主動打電話約面試，同時面三位經理，過程氣氛 相當輕鬆愉快，自我介紹完後主管介紹工作性質跟一些閒聊， 約一個半小時結束。 二面＆三面 因為三面需等待董事長每個月一次來台灣時才能安排，所以等了將近一個月 才接到電話通知。二面面部協理（日本人）和人事經理，一樣過程偏向聊天 居多（日文英文夾雜），約一個小時結束。隔天三面同時面董事長、董事、 兩位本部長和前一天面的兩位（共五個日本人），先用日文簡單自我介紹後 剩下大部分是用英文與董事長交談，過程也算輕鬆聊天居多，但因為第一次 面董事長級的人物加上旁邊一堆日本人，其實當下心裡緊張的要死。 約一個小時結束。 結果：Offer get ------------------------------------------------------------------ 東京威力科創 TEL 蝕刻製程工程師 這次面試算是本人經驗比較不好的一次，也是洗臉被洗得最慘的一次XD 104投履歷後隔幾天就接到電話聯絡，電話中人資會先用英文及日文做簡單 溝通做語言能力的確認，但可能在軍營裡訊號不太好加上非常緊張，人資問 的日文問題我幾乎都沒聽懂，回答得也有點支支吾吾的，好在隔天還是有接 到電話通知約現場面試XD 一面 一開始抵達後先考仿多益測驗，沒實際考過多益所以不知難度算難還是簡單， 印象中分數出來約八百到八百五之間。考完後一次面兩位人資，可以明顯感 受到TEL的人資相對較“咄咄逼人”，雖然面談中也是偏聊天性話題居多， 但一旦被抓住了某個他們覺得“有興趣”的點就會被追根究底的一直問， 記得那時聊到我的個性算是除了賺錢之外也希望能夠有些生活品質，一位人資 就問我了不了解這一行的工時相對長，能接受到什麼地步的加班或輪班？ 當初其實有確認過104上TEL製程工程師的上班時段是寫日班才投的，但礙於 現場情況，還是回答了一個自認已經超過個人底線的加班輪班時數，沒想到 講出來之後直接被另一位人資洗臉，說我搞不清楚這一行的工作情形，希望 我回去弄清楚後再來應徵XD 最後就在尷尬的氣氛下結束這次面試，只面了人資完全沒見到主管QQ 加前面考試約兩個多小時結束。 結果 fail ------------------------------------------------------------------ 美商科磊 KLA-Tencor 應用製程工程師 Applications Engineer 這個缺算是小弟當初設定的第一志願之一（另一個是Applied RD），自認準 備充足後有請認識的朋友內推，約一個禮拜內接到人資電話約現場面試。 前後共面了兩個不同機台的部門，職位都是應用工程師，以下分別介紹： 第一個部門 一面 先跟人資聊天，簡單自我介紹後人資也會大概介紹工作性質和薪資福利，過 程中人資會突然改用英文問問題，要馬上切換成英文回答，多為日常生活相 關。聊完後考英文考卷，中翻英、英翻中跟日常生活對話選擇題，覺得不算 難，除了選擇題之外官網有看有差。約一個半小時結束。 二面 面該部門經理（印度人）跟另一個產品經理，一開始先用準備好的ppt十分 鐘英文自我介紹，接下來主要是印度人經理問問題跟介紹工作內容，有稍微 觸及到論文內容但不多，一開始不是很適應印度式口音，幾乎每個問題都得 請他再講一次，經理人很好，大概是習慣了所以沒有表現出不悅的表情XD 約一個小時結束。 三面 與美國主管phone interview，這次因為積假用完了只能在軍中士官長的房 間裡進行電話面試，本來很擔心會重蹈上次TEL的覆轍，好在對方是中國人， 一開始是先使用中文交談就放輕鬆了不少。首先簡單自我介紹，也大概 說明了論文題目與內容，與主管閒聊一陣子後，被問了不少很基礎理論性的 數學物理問題，像是能不能估算地球的質量，根號負i等於多少之類的。其 實有些問題自認應該有能力回答出來，但經過交換學生及國軍兩年的摧殘 後，發現好多東西都還給老師教授了...不少以為滿簡單的問題，回答到一 半開始卡住，想了半天最後跟主管說抱歉我不知道@@ 但主管人很好，也沒 放在心上，還酸我說為什麼要浪費一年去當跟半導體工程完全沒有相關的國 軍...接近尾聲時主管說我連德文都學了，應該沒什麼必要測我的英文了， 歡迎我到KLA上班，讓我以為十拿九穩非常開心，過程約一個半小時結束。 結果 fail 過了約兩三個星期才接到人資電話，說主管另外有final candidate， 整個晴天霹靂啊... 人資後來問我對另一個部門的Applications有沒有興趣就約了面試時間。 第二個部門 一面 因為人資先前面過了不用再面一次，所以一面直接面部門經理，一樣十分鐘 英文自介ppt，講完之後經理說自介裡沒有論文相關的資訊，當時有準備論 文口試的ppt，就一併拿出來講了。不過因為先前的經驗讓我以為不太會詳 談論文內容，所以全程用英文講起來有點卡卡的，時間也沒抓好，原本打算 講10-15分鐘，我講了將近一個小時...真佩服經理有耐心聽到最後XD 建議大家還是要做好萬全準備，當你以為對方不會問這個所以掉以輕心的時候， 常常就會發生你意想不到的狀況！之後就是介紹機台和工作內容， 大約一個半小時結束。 忽然想到，這次面試有個印象很深的點就是這次會議室冷氣非常非常非常的冷， 一開始進去還沒什麼感覺，結果講論文ppt講到一半的時候冷到開始發抖， 後來經理在講解工作內容時也是冷到有點精神渙散，但又不好意思打斷經理 講話... 建議怕冷的板友們面試還是別穿太少，或是一開始先告知人資冷氣別開太強XD 二面＆三面 同一天先後面了台灣的產品經理和新加坡部門主管（conference interview）。 流程差不多，先用ppt英文自介，之後多為輕鬆的聊天，印象中有被問到個人 優缺點，研究過程中面臨最大的挫折，如何克服等等。 總共大約一個半小時結束。 結果 offer get 從第一次面KLA到最後拿到offer，足足過了將近兩個月時間...本來第一個 部門自認準備充足面試完也覺得十拿九穩，所以得知沒錄取當下真的覺得非 常挫折。後來面第二個部門時其實是已經拿到別家公司的offer，沒有非上 不可的壓力相對得失心也就沒那麼重（最後一次面試當天還是跟家人從日本 玩回來，凌晨一點下飛機當天下午兩點面試XD），這種情況下竟然反而順利 錄取，非常幸運！因此建議大家每一次的面試儘量不要抱持著非上不可的心 態，有沒有上有時真的看的是緣分，也不要因為沒有順利拿到offer就徹底 否定自己，多抱持著積極的心態反省在面試過程中自己有沒有什麼可以加強 的地方。 總結 雖然說小弟的托福成績看似漂亮，但其實口說真的沒有到很流暢，主要就是 履歷自介寫完後沒事就多練習，記得七八月那時候自介投影片做完還印下來 帶到軍中，沒事就盧同梯聽我講順便壯壯膽XD 然後面試結束前的問主管問 題時間也滿重要的，建議多把官網關於產品的資訊看熟，身邊如果有朋友在 裡面工作也可以試著先了解裡面工作的情形，比較容易問出讓主管印象深刻 的問題。 以上 希望能給現在或將來要找工作面試的板友們帶來些幫助 --

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