以下幫朋友代PO 想請教各位研替offer的選擇 公司 世界先進 和 碩 研 揚(華碩子公司) 部門 BU5 (AIO) 職缺 製程 硬體工程師 硬體工程師 地點 新竹 關渡 新店 薪資 核薪中 N N-3 補上面試心得 1.世界先進(一廠) 這間面試得重點在於自己準備的履歷要熟讀，人資跟經理 都會詳細閱讀你的履歷並從中問問題，像是你可能會在履歷說你有 遠大的目標要完成，那是什麼樣的目標可能會問。 專業測驗大致上考四大模組、電阻電容串並聯算法、簡單的電路分析、 半導體元件物理基本概念、只要有上過製程、元件物理等課程大致上都不難。 題型為是非、選擇、問答。 英文測驗算不難，題型為字彙、克漏字、閱讀，只要多益有考到600左右， 就可以輕鬆應對。 人格測驗可能會問你專業或興趣怎麼培養，未來三年計畫等等。 2.和碩 專業測驗為基本電子學，只要本身是電子系/所，有修過電子學就可以考 不錯。 智力測驗為圖形推理題，細心做不難。 面試過程就是在聊天，人資也很親切，我同學就面得很坎， 英文自我介紹什麼的，而我就沒有。 3.研揚 工業電腦，後面被華碩買下來，專業測驗基本電路學(數位邏輯也要會) 跟專業名詞(BIOS、CPU、SRAM、DRAM、USB等)。 公司有會寄發一份內部履歷表，那份要好好填寫，多半都是從那問問題。 4.台達電(桃三) 硬體工程師_封裝設計工程部，英文仿多益，智力測驗為圖形拼湊 (建議帶尺跟量角器)，主要是問你知不知道封裝的流程(Taping, grinding...)、 封裝目的。跟主管聊得很愉快，只要有讀過製程書，就會瞭解封裝的一些基本概念， 後面hr有打電話給我說主管有意願要錄用，後面發感謝函給我。 建議各位，口頭offer什麼的都是不可信的東西。 5.研華 硬體工程師，面試就像板上分享的大亂鬥，第一回先是自我介紹、 第二回是論文簡介、第三回是對這職位的想像、願景。 一面後就收到感謝函，二面的心得就留給上的人補充。 6.仁寶 硬體工程師，英文是考文章翻譯；專業是考電子/電路學，電阻電容串並聯、 功率(P=IV)、DIODE、BJT、FET；智力測驗分三部分，圖形排列、數字排列、 圖形旋轉。 面試的時候偏重你的人格特質，問你遇到挫折你會怎麼做、工作如果覺得乏味 要怎麼處理。 本身是走半導體相關，預計是想從製程開始做起，再跳到製程整合或研發 單位，畢竟這是第一份工作且要綁三年，想好好考慮在從中選擇， 希望各位能給予一些意見，謝謝！ --

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