小弟 117 資工碩 明年可能可以畢業 所以在這幾個月也開始找尋研發替代役的職缺 在這期間 面試了也不少家的廠商 有 群暉、聯發科、瑞昱、晶睿、HTC、環鴻、工研院雲端中心等這幾間 我先來簡單簡介一下這幾間的面試狀況 群暉 雲端軟體開發工程師 這是小弟的第一間面試公司 真的是對我的心靈造成莫大的創傷 第一關就是考linked list 寫完以後問你怎麼改進 考OS 考IPC有哪幾種 問專題問論文 就這樣我一路闖到了第三關 結果無緣談到第四關GG 聯發科 軟韌體工程師 家庭智慧部門 這是小弟第二次的面試 由於之前群暉給的創傷有點大 所以也是蠻晚才面試的 大概就像版上所說的 比較注重個人特質 結果無聲卡 瑞昱 軟體設計工程師 TV 在這邊就不說了 拿到offer但拒絕了 晶睿 軟體工程師 筆試完以後說會通知 結果無聲卡 環鴻 軟韌體工程師 穿戴式裝置部門 在我老家附近 感覺部門很新 主管人很好 當場拿到offer 工研院 軟體工程師 雲端中心 我非常喜愛的一個部門 做的東西是屬於純軟體 上下班時間正常 錢也給的不少 offer get 接下來是我想問的問題 由於現在拿到兩家offer 但是期限在月底 但是HTC的人資蔡先生非常的熱情 一直想要跟我約面試 部門為 Software Architecture 想詢問是否不錯? 工時? 薪水? 是否真的能學到很多東西 MTK 前幾天致電說 有其他部門想要邀約我進行面試 我也有答應並且約了 MOXA 電話訪談通過 也拿到面試邀約 更補助來回高鐵錢!!!!! 部門是 軌道交通 想詢問我是否還需要再去這三家面試? 這三家真的有比工研院好很多嗎?? 另外想問 現在收到的電子offer是否回傳願意後 就不能修改 我是否可以先回傳願意 然後如果以後有上其他的 可以在取消呢 第一次在這邊PO文 看了很多之前的文章 收穫良多 希望能夠給以後的人作點參考 也希望前輩們能夠給予小弟意見QQ 感謝 --

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