馬斯克態度轉彎？Terafab 傳與台積電重談合作 https://reurl.cc/zO9am7 作者 蘇 子芸 | 發布日期 2026 年 11 月 03 日 9:59 馬斯克推動的 Terafab 半導體製造計畫，與台積電的合作傳出新進展。根據《Wccftech 》報導，馬斯克原先堅持自行興建及營運晶圓廠，僅考慮讓台積電承租部分廠區，如今態 度傳出有所軟化，雙方可能重新協商合作模式，討論範圍涵蓋晶圓廠營運主導權、共同投 資及先進封裝等議題。 值得注意的是，台積電董事長暨總裁魏哲家先前在 10 月法說會上證實，台積電已與 Terafab 團隊接觸，但強調晶圓廠必須由台積電負責營運。由於馬斯克先前同樣堅持自行 掌握建廠及營運權，雙方對合作模式存在不同立場。如今傳出重新協商，意味著雙方可能 重新評估合作架構，但目前仍未有正式協議。 Terafab 是馬斯克攜手特斯拉及 SpaceX 推動的大型半導體製造計畫，希望建立涵蓋晶片 製造、先進封裝及測試的整合能力，供應特斯拉自動駕駛系統、Optimus 人形機器人，以 及 SpaceX 相關 AI 運算需求。隨著旗下企業對高效能晶片的需求持續增加，馬斯克希望 透過建立自有製造能力，降低對外部晶圓代工廠的依賴，並提高晶片開發與供應的自主性 。 Terafab 的長期目標，是建立每年可支援超過 1 TW 運算能力的晶片產出規模。不過，先 進半導體製造涉及設備整合、製程開發、良率提升及量產管理等複雜環節，即使具備資金 與設備，也不代表能在短時間內建立成熟的製造體系。馬斯克先前也坦言，自己對晶片製 造仍有許多需要學習的地方，並對現有半導體設備的客製化程度有限感到意外。 根據先前外電報導，馬斯克表示，Terafab 計畫於 2027 年 5 至 6 月完成首款 SRAM 測 試晶片，並以 2028 年第三季或第四季進入大規模量產為目標。不過，他坦言相關目標相 當積極，實際能否如期達成仍存在不確定性。 此外，根據 SpaceX 今年 6 月公布的公開說明書，公司在風險揭露中指出，SpaceX 仍預 期將向第三方供應商採購相當比例的運算硬體。 除了台積電，Intel 宣布參與 Terafab 計畫。Intel 今年 4 月與特斯拉及 SpaceX 合作 ，計劃運用晶片設計、製造及封裝能力，協助推進 Terafab 的發展。Intel 執行長陳立 武也曾表示，雙方將探索改善半導體製程技術及製造效率的新方法，但目前尚未公布具體 合作分工。 隨著台積電與 Terafab 傳出重新協商，未來雙方能否在晶圓廠營運、資本投入及先進封 裝等領域達成共識，仍是合作能否推進的關鍵。至於已參與計畫的 Intel，未來是否將與 台積電在製程開發、晶圓製造及封裝等環節形成不同分工，也將是後續值得關注的發展。 心得/評論： 馬斯克： 堅持自行興建及營運晶圓廠 僅考慮讓台積電承租部分廠區 魏哲家： 台積電已與 Terafab 團隊接觸 但強調晶圓廠必須由台積電負責營運 最新消息： 馬斯克如今態度傳出有所軟化 雙方可能重新協商合作模式 哈哈 誰敢不聽大ＧＧ的！ --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.40.129.151 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1793676533.A.23A.html