AI基建拉貨動能強勁 華碩技嘉同步大手筆籌資衝刺出貨 鉅亨網記者吳承諦 台北 2026年11月1日週日 上午8:10 伺服器龐大需求持續引爆，電腦品牌大廠華碩(2357-TW)與技嘉(2376-TW)近期接連啟動大 規模籌資計畫，合計籌集資金規模突破千億元。雙雄積極布局資金調度與資本支出，主要 用於擴增伺服器廠房設備、原物料採購及海外營運週轉，全面搶攻明年度新世代算力平台 的龐大商機。 華碩受惠伺服器與個人電腦拉貨暢旺，宣布將今年全年度伺服器業務營收成長目標，由原 先預期的100%大幅上修至150%。技嘉方面同步展現強勁動能，除將全年度資本支出規模由 23億至25億元上修至28億至30億元，更在日前簽訂總額達500億元的聯合授信合約，全力 支應擴建新廠及購料資金。 在籌資策略方面，華碩董事會通過發行15億美元海外無擔保可轉換公司債，並以持有的研 華股權發行10億美元海外無擔保交換公司債，合計發債募資約25億美元。華碩新加坡全資 子公司隨後更完成首筆20億美元海外聯合授信案，在參貸行超額認購下自10億美元倍增至 20億美元，為集團成立以來規模最大的海外融資案。 技嘉則由董事會決議通過與臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行等銀行團簽約 ，簽署總額500億元、為期5年的聯合授信案。技嘉此次募資以償還金融機構借款並充實中 期營運週轉金為主，針對明年新一代運算平台的零組件採購與備貨需求，提前完成資金佈 署。 產能與訂單結構方面，華碩上半年伺服器出貨以HGX架構與GB300 NVL72機櫃為主力，兩者 合計占整體伺服器營收高達90%，因接單動能強勁且供貨不及，促使公司積極擴大資源投 放。技嘉則透過調升資本支出，將資金投入購置新辦公大樓、擴增AI伺服器廠房產能及添 購機器設備，產品線順利由HGX銜接至GB300。 技嘉現階段已開始少量交付搭載NVIDIA新一代Vera Rubin架構的相關產品，預計明年上半 年在客戶驗證完畢後逐步放量出貨。華碩除了在機櫃級伺服器持續擴大出貨，第四季也推 出以RTX Spark打造的新世代個人電腦與筆電，首批通路訂單已全數售罄，積極向下延伸 端點運算布局。 https://reurl.cc/Xxnm27 華碩(2357)將全年度伺服器營收成長目標由原本的 100% 大幅上修至 150%。 技嘉(2376)全年度資本支出由 23~25 億元 上修至 28~30 億元，用於購置新大樓、擴建 AI 伺服器廠房及設備。 這次受intel財報打擊 PC股是否能維持市場競爭力 可持續觀察 --

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