作者tony890415 (tony)
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標題Re: [新聞] 三星高層揭AI瓶頸：轉向記憶體運算與先進
時間Sun Aug 30 13:43:34 2026
※ 引述《madeinheaven ()》之銘言：
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: 三星高層揭AI瓶頸：轉向記憶體運算與先進封裝成關鍵
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: https://bit.ly/3ULEoMN
: 發布時間： 請勿張貼超過3天新聞
: 2026年8月28日 10:06
: 記者署名：
: 吳承岳
: 原文內容：
: 三星電子美洲總部（DSA）副總裁 Sang-Yeon Cho 近日指出，隨著人工智慧（AI）應用
日
: 益深化，AI 基礎架構正從傳統的「運算中心」（computation-centric）模式，轉變為
以
: 「記憶體為中心」（memory-centric）的全新典範。他強調，目前業界尚未完全理解 A
I
: 推論服務中關鍵的「每秒所需 Token 數」，實則由記憶體頻寬所決定。
: Sang-Yeon Cho 解釋，記憶體頻寬是指記憶體與處理器之間數據傳輸的速度。這項指標
直
: 接影響 AI 系統能夠支援的用戶數量、請求處理速度、回應時間，以及上下文維持能力
與
: 資料吞吐量。他直言，三星銷售的不是數據單位「位元」（bits），而是「頻寬」。未
來
: 能夠成功的應用程式，將是那些懂得如何有效利用記憶體頻寬，而非僅僅擁有最大記憶
體
: 容量的應用。
: 為了應對 AI 運算面臨的挑戰，三星提出「記憶體中心運算」方案，主張從記憶體出發
，
: 定義所需頻寬，並探索最佳利用方式。這種做法顛覆了過去優先考量運算資源，再決定
記
: 憶體容量，最後才考慮封裝與功耗的傳統順序。三星也為此推出了 zHBM 產品，透過將
高
: 頻寬記憶體（HBM）直接堆疊在執行運算的加速器（xPU）上方，最大程度縮短數據傳輸
距
: 離並提升頻寬，預計在 2029 年後推出相關產品，比市場預期提早一年。該產品開發的
挑
: 戰之一是散熱問題，三星正透過 Hybrid Copper Bonding (HCB) 等技術來解決。
: 此外，隨著製程微縮在提升 AI 效能與功耗效率方面逐漸達到極限，先進封裝技術的重
要
: 性日益凸顯。這種技術能夠將多個晶片、記憶體以及不同製程節點的組件整合在單一系
統
: 中。Sang-Yeon Cho 提及，三星透過內部管理從系統、晶片到記憶體各層次的整合流程
，
: 以實現設計目標。例如，針對 HBM4，三星自行設計 4 奈米製程的底層晶片（base die
）
: ，並採用一站式（one-stop）製程管理組裝與封裝，以最佳化功耗效率、訊號完整性、
性
: 能與頻寬等整體系統目標。他同時預告，位於美國德克薩斯州 Taylor 的第二座半導體
生
: 產設施「Taylor Fab 2」將在數年內投入營運。
: 另一方面，SK海力士也在美國印第安納州西拉法葉為其 AI 記憶體先進封裝生產基地舉
行
: 了動工儀式。該公司將投資超過 40 億美元，預計於 2028 年 10 月完成無塵室建置，
並
: 於 2029 年下半年開始量產下一代 HBM。這座印第安納廠將成為 SK海力士在美國的第
一
: 座 HBM 生產前哨基地，未來將把在韓國生產的晶圓送往當地進行先進封裝與測試，供
應
: 「美國製造」的 HBM 產品給美國客戶。這項投資預計將創造超過 7,000 個直接與間接
工
: 作機會。
: 這些發展顯示，全球半導體產業正加速佈局記憶體與先進封裝技術，以克服 AI 運算瓶
頸
: 。對於台灣半導體產業而言，這不僅突顯了高頻寬記憶體和先進封裝在未來 AI 硬體架
構
: 中的關鍵地位，也強化了台積電等在先進封裝技術領域具有領先優勢的業者在全球供應
鏈
: 中的戰略重要性。
: 心得/評論：
: 記憶體頻寬將取代容量成為AI硬體的新戰場，先進封裝的系統級協同設計能力
: ，才是真正的護城河所在。
: AI的本質就是記憶體
台積有無考慮回去做DRAM？
配合自己的先進封裝 把錢一次賺進來
目前AI的主角已經從邏輯晶片轉向存儲
目前26Q1Q2
三海美的營業利益已經超過台積電
Q3/Q4 甚至到27年會更進一步拉開
三星一年可能賺台積電三年的錢甚至以上
三星會變成全球最賺錢的公司
可能在26年就實現
26/27年
韓國將會透過SK/SEC把AI的錢賺光光
截至26Q2
營收： Samsung $213.5B > SK hynix $92.2B > TSMC $76.1B > Micron $65.3B
營業利益： Samsung $102.6B > SK hynix $68.6B > Micron $49.5B > TSMC $45.1B
台積真的不考慮搞DRAM
像三星一樣Turnkey嗎
以現在DDR5來看一片Wafer 80K USD
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.223.55 (臺灣)
08/30/2026 13:43:35 ※ 文章網址:
https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1788068616.A.F
E9
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.55 臺灣), 08/30/2026 13:49:09
1F：推 tyke123 : 拿韓國跟gg比笑死 08/30 13:53
2F：推 HiuAnOP : 好的！GG明年漲價4倍！ 08/30 13:58
3F：推 ssarc : 台積電：幹！什麼都要我 08/30 13:59
4F：推 dosiris : 劉德音什麼時候回台 08/30 14:05
5F：→ bakayalo : 1.會卡專利 2.等你產能出來人家都擴產完畢了 08/30 14:09
6F：→ bakayalo : 五年後超額利潤可能沒現在這麼豐厚 08/30 14:10
7F：推 abel0201 : 三星是超級巨獸…晶片不要被超車就偷笑了 08/30 14:21
8F：推 s800525 : 你啥都要做到時候又被美國盯上，把人拉進GG大聯盟 08/30 14:22
9F：→ s800525 : 制定生態系才是真的長久護城河 08/30 14:22
10F：→ roseritter : 萬一 海力士 叛出GG圈怎辦 無論是自願或被迫的 08/30 14:25
11F：推 Brioni : 三星ABF 玻璃基板都發展的不錯 08/30 14:25
12F：→ water6 : 不如漲價…記憶體就看有無機會拉拔台廠記憶體大哥二 08/30 14:28
13F：→ water6 : 哥來搞看看 08/30 14:28
14F：推 lusifa2007 : 沒必要 三大廠都在擴產了 擴產意味著什麼大家都知 08/30 14:55
15F：→ lusifa2007 : 道 不然股價怎麼不繼續幾倍幾倍噴 08/30 14:55
16F：→ SabreN : 這種簡單砸錢就能生產的，台G才不會做，等產能過剩 08/30 15:51
17F：→ SabreN : 就慘了，自己的邏輯都做不完了 08/30 15:51
18F：→ bndan : 你這跟航運散裝忽然爆賺 那大航商把貨櫃改裝成散裝 08/30 16:07
19F：→ bndan : 一樣的概念 但幾乎沒啥發生過 為啥? 因為沒有那種商 08/30 16:07
20F：→ bndan : 業可能性就算有也很短暫(不是貨櫃那有問題就是散裝 08/30 16:07
21F：→ bndan : 那有事件發生) 同樣的台G回頭做DRAM 一樣的情況 其 08/30 16:08
22F：→ bndan : 實台G要撈 直接漲價就好了 漲到一個程度 記憶體就會 08/30 16:08
23F：→ bndan : 崩了..只是連代AI會一起下去一圈就是了 XD 08/30 16:09
24F：推 simeunjin : 自己做專利沒辦法繞吧，會被美光海力士三星專利戰搞 08/30 16:21
25F：→ simeunjin : 死... 08/30 16:21
26F：噓 D600dust : 不是啊缺人缺貨櫃又不是缺船 當然改裝船沒用啊 08/30 18:54
27F：→ D600dust : 更不用說兩種船設計就不同了你以為是裝潢隔間喔 08/30 18:55
28F：推 strlen : 台積擴建晶圓廠都快撐死了 08/30 19:04