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※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言: 週一我看到就在想了 不就是倉庫番嗎 打個比方 人家是3nm 他們是5nm ++ pro max 理論上三維空間堆疊起來 差不多能看到3nm車尾燈的概念 因光刻機限制 2nm瓶頸 只能就既有技術去堆疊 原理就是他們所謂的邏輯折疊 是不是聽不懂?其實很簡單 目前電路邏輯是平面2D 他們弄成3D,用立體空間的方式設定傳遞點 盡可能整併傳遞線路,包括三維式立體化 也就是立體堆疊 白話起來 還是一樣 中國老本行 拼命堆料 拼命擠到原本4-5nm的晶片佈局上 每個點算的花費時間降低了 自然就能趕上奈米度更細的3nm了 …我只想說 888已經搞過一次噴火龍 直接被蛋雕了 你們也一天到晚在疊超密行動電源 那個電池拆破掀開來密到有夠可怕 就不怕第二隻噴火龍逆 皮衣刀客那個失望的態度 應該是在不置可否這個。 : 原文標題:評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」 : 原文連結:https://newtalk.tw/news/view/2026-05-29/1038195 : 發布時間:2026.05.29 17:16 : 記者署名:曾俋理 : 原文內容: : 全球人工智慧巨頭輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日針對中國華門半導體技術的相關言論 : ,引發社群平台與中國媒體的高度關注。中國半導體領域近期熱炒華為的「韜定律」與「 : 邏輯折疊」技術,甚至有中國媒體與挺華為社群宣稱該技術「遙遙領先」。不過,黃仁勳 : 在台灣發表的一番輕描淡寫的評價,隨即遭到中國官媒與親中社群的集體圍剿,指責他「 : 誤讀技術」、「不懂晶片」。 : 這起風波源於 5 月 28 日,輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。 : 他在會後接受媒體採訪時,被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜(τ)定律 」 : 和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價,他表示:「這對華為來 : 說是突破,但對台積電(TSMC)並不是威脅。」 : 黃仁勳在受訪時進一步解析該項技術的本質。他指出,華為使用這種技術,可以在不將半 : 導體製程線寬變得更細的情況下,把電晶體數量加倍,甚至增加 3 到 4 倍,這確實是一 : 種非常好的技術。然而,黃仁勳隨即強調,台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 : 10 年,台積電的技術非常先進,「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。 : 黃仁勳將華為的「突破」定位為台灣早已發展成熟的封裝與堆疊技術,中國科技專欄《 : 觀網硬科技 》隨即發表由呂棟撰寫的文章,以「台積電領先 10 年?黃仁勳誤讀了華為 : 韜定律」為標題,質疑黃仁勳的說法。 : 社群平台 X 帳號「 @CryptoDoggyCN 」與「@fangshimin」也指出,華為過去曾是輝達 : 的大客戶之一,但在美國實施制裁後,兩者關係發生根本性轉變,黃仁勳先前更明確將華 : 為定義為「競爭對手」。 : 心得/評論: : 中媒 嗆 黃仁勳 不懂晶片! : 其實黃仁勳也沒給負評 : 給了直接而平實的評價 : 認為威脅不了台積電 : 台積電有十年的技術護城河 : 2330仍值得繼續買進持有! : ※必須填寫滿30正體中文字,心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 ----- Sent from JPTT on my iPhone -- 男孩回到了現在, 15年來,第一次成功地將自己對女孩的感情說了出口。 男孩的願望已經結束,原以為奇蹟之門再也不會向他打開, 但是── 那扇沉重的門扉,還是被女孩打開了。 究竟,幸福會不會降臨到這兩人的身上呢? 《求婚大作戰 SP》 --



※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.24.180 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1780207151.A.3A8.html
1F:推 komeko : 你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓 05/31 14:03
2F:→ komeko : 情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進 05/31 14:03
3F:→ komeko : 而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升 05/31 14:03
4F:→ komeko : 舊的製程根本不適合3D堆疊 05/31 14:03
5F:→ komeko : 舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板 05/31 14:04
6F:推 chuntien : 那個什麼折疊用想像的就覺得很熱… 05/31 14:04
7F:推 cityhunter04: 如果他們有五奈米,就不用這樣堆疊了…連七奈米都 05/31 14:06
8F:→ cityhunter04: 是瞎搞才逼近的….. 05/31 14:06
9F:推 tony890415 : 其實目前的密度已經逼近N5了 05/31 14:07
10F:推 komeko : 半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的 05/31 14:07
11F:→ tony890415 : 關於熱的問題論文有回答https://i.verb.tw/RBidGNK 05/31 14:07
12F:→ tony890415 : Z.jpg 05/31 14:07
13F:推 komeko : 所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明 05/31 14:09
14F:→ komeko : 中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術 05/31 14:09
15F:→ komeko : 是贏不了美日韓台的 05/31 14:09
16F:推 tony890415 : logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能 05/31 14:10
17F:→ tony890415 : die堆疊 或者是邏輯+記憶體 05/31 14:10
18F:→ tony890415 : 不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程 05/31 14:11
19F:→ tony890415 : 來設計 05/31 14:11
20F:→ mcharuko : 命名是中國式翻譯吃豆腐啦 05/31 14:13
21F:→ mcharuko : 指的是T (tau) https://i.imgur.com/adqGAKy.jpeg 05/31 14:13
22F:→ bbinbbin : 疊床架屋的2026版本 還是得中國人 05/31 14:14
23F:推 a94037501 : 現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果 05/31 14:22
24F:推 Ensidia : 這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難 05/31 14:31
25F:→ Ensidia : 硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語 05/31 14:31
26F:推 cp17 : 有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊 05/31 14:32
27F:→ cp17 : 底下留言 05/31 14:32
28F:推 njnjy : 中吹在看大國工醬 05/31 14:33
29F:推 a94037501 : 做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已 05/31 14:33
30F:噓 greatt : s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物 05/31 14:37
31F:推 stocktonty : 中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝 05/31 14:38
32F:→ stocktonty : 先喊先贏 05/31 14:38
33F:推 Ensidia : 而且這個東西他並不具備技術護城河 05/31 14:40
34F:→ Ensidia : 今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!! 05/31 14:40
35F:→ Ensidia : 然後用更高品質的晶片學他去堆 05/31 14:40
36F:→ Ensidia : 所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段 05/31 14:42
37F:推 speculator : https://i.meee.com.tw/Y0mi3CG.png 05/31 14:54
38F:→ s213092921 : 歐美的EDA全都是平面二維設計,要怎麽改成三維EDA? 05/31 14:57
39F:推 seanqqq : 前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎?怎不再出來吹 05/31 14:58
40F:→ s213092921 : 另外散熱也是搞定了才推出來,金剛石跟晶片風扇 05/31 14:58
41F:推 zxshih : Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了 05/31 14:58
42F:推 myyalga : 邏輯堆疊,原汁原味中國在地的中吹仔解釋:我們這不 05/31 15:05
43F:→ myyalga : 是傳統的3d堆疊喔,我們還用軟體去優化的堆疊技術。 05/31 15:05
44F:→ myyalga : — 05/31 15:05
45F:→ myyalga : 人話翻譯:在既有的硬體限制下,加上軟體演算法去優 05/31 15:05
46F:→ myyalga : 化。 05/31 15:05
47F:推 s213092921 : 中國那邊取名MEMS晶片風扇 05/31 15:06
48F:推 s213092921 : https://reurl.cc/L2r3D7 歡迎蘋果高通聯發科使用中 05/31 15:09
49F:→ s213092921 : 國北大的三維EDA設計晶片了 05/31 15:09
50F:推 myyalga : 恩!中國好棒棒,韜定律確實是浪費大家很多時間 05/31 15:26
51F:推 vdrenike : 華為啥都要折疊 05/31 15:32
52F:推 vdrenike : 推這個東西代表光刻機搞不出來了 05/31 15:35
53F:→ tw411001 : 這東西價格壓得下來 台積電毛利會受影響 05/31 15:38
54F:推 F93935 : 壓得下來為什麼台積電毛利受影響?你用七奈米折疊台 05/31 15:41
55F:→ F93935 : 積電不會照抄用1.4奈米去折疊喔 05/31 15:41
56F:→ F93935 : 台積電殺招一堆在路上Copos coupe 05/31 15:43
57F:→ tw411001 : 台積電賣的貴選便宜的啊 追的上3奈米效能差不多 05/31 15:43
58F:→ F93935 : …..你看好中國去把中芯買滿 還便宜咧 昇腾他們自己 05/31 15:46
59F:→ F93935 : 都不用。cuda護城河那麼深 05/31 15:46
60F:→ haopig : s21為什麼都不會被水桶啊 05/31 15:49
61F:推 rxsmalllove : 還行啊 邊賺錢要邊看誰會吹呀 05/31 15:53
62F:推 larusa : 中國人就是這樣,別人給的體面不要偏偏要作賤自己 05/31 15:56
63F:→ larusa : 黃仁勳之前提過 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm 05/31 15:58
64F:→ larusa : 到底離最新的技術有幾倍的差距? 世界大廠會花幾倍的 05/31 15:59
65F:→ larusa : 成本用你中國的等效2nm產品? 吃屎比較快 05/31 15:59
66F:推 njnjy : 花錢買垃圾 優點是便宜 05/31 16:01
67F:→ SCLPAL : 還是搞不懂這是啥.... 05/31 16:01
68F:推 akakbest : 那個方式產品只能用在散熱好的機房吧 05/31 16:04
69F:推 Arpia : 如果左岸真的那麼行,當初曹董的雄圖應該早超越張 05/31 16:05
70F:→ Arpia : 董 05/31 16:05
71F:推 s213092921 : 美吹氣到要水桶我,看來真的做對了 05/31 16:06
72F:推 speculator : https://i.meee.com.tw/zHrIEH0.png 05/31 16:06
73F:推 myyalga : 不用去浪費時間搞清楚,因為這個韜是她們科技廠拿來 05/31 16:07
74F:→ myyalga : 騙韭菜錢的東西。 05/31 16:07
75F:→ myyalga : 韜定律出世後,她們的科技廠大股東減持自家公司股份 05/31 16:09
76F:→ myyalga : 向中國股票市場套現千億人民幣出來 05/31 16:09
77F:→ myyalga : 她們是真的在撈錢 05/31 16:10
78F:推 tpegioe : 堆疊更耗電製程生產的晶片就是打算降頻工作了,因 05/31 16:12
79F:→ tpegioe : 為散熱比省電製程差,耗電也輸,頻率一定衝不上去 05/31 16:12
80F:→ tpegioe : ,硬衝會讓許多電晶體永久失效,晶片就等報廢。 05/31 16:12
81F:→ tpegioe : 這大概只是實驗室拿來生專利、發論文來保住工作的 05/31 16:12
82F:→ tpegioe : 常規做法。 05/31 16:12
83F:推 iwcuforever : 就EUV被限制下,只能往這些方向發展啊,某方面來說 05/31 16:13
84F:→ iwcuforever : 是不得不的選擇,我猜就算美方開放這些,中國估計 05/31 16:13
85F:→ iwcuforever : 鐵了心要搞自主產業鏈 05/31 16:13
86F:→ Feting : 中國不是不用別人的,是因為不能用,不能用就從現 05/31 16:14
87F:→ Feting : 有製程去壓榨更高的效能。不過說白了也是用先進封 05/31 16:14
88F:→ Feting : 裝去壓榨效能,跟別人做的事情一樣 05/31 16:14
89F:→ iwcuforever : 現在不接受H200的動作就蠻明顯 05/31 16:14
90F:→ iwcuforever : 長期來說應該還是EUV能不能得到發展比較實際,中國 05/31 16:16
91F:→ iwcuforever : 看起來現在要傾全國資源搞半導體了 05/31 16:16
92F:→ Feting : 不接受也只是官方說法,真的不要用的話為什麼需要 05/31 16:16
93F:→ Feting : 走私輝達晶片,為什麼改成在他國訓練LLM,只是為了 05/31 16:16
94F:→ Feting : 體面而已 05/31 16:16
95F:→ Feting : 傾全國之力發展半導體也不是第一天的事 05/31 16:18
96F:推 iwcuforever : 走私是企業私下行為啊,國家不給進口逼你產業國產 05/31 16:20
97F:→ iwcuforever : 化,兩者沒有衝突 05/31 16:20
98F:推 s213092921 : 會混淆3D封裝跟邏輯堆疊,智商真的很高嘻嘻 05/31 16:21
99F:→ Feting : 企業私下行為不代表國家級應用沒有偷偷用,你不公 05/31 16:21
100F:→ Feting : 開我裝不知道,能用就好,效果好最重要 05/31 16:21
101F:推 tpegioe : 不過疊邏輯晶片的研究在十年前就有不少論文了,美 05/31 16:23
102F:→ tpegioe : 國很多研發EDA的實驗室自己的軟體就支援邏輯堆疊和 05/31 16:23
103F:→ tpegioe : 多目標最佳化,T-CAD上也早早就一大堆這類文章,新 05/31 16:23
104F:→ tpegioe : 思等軟體廠想做一定很快能做,歐洲那邊的代工廠能 05/31 16:23
105F:→ tpegioe : 很快驗證製程和晶片穩定性。 05/31 16:23
106F:→ olozil : 你想的大廠的想過了,下一世代會有CFET,而不是華爲 05/31 16:23
107F:→ olozil : 用先進封裝的方式下去騙 05/31 16:23
108F:推 homerunball : 西台灣會疊tsm也會疊啊是在哈囉 05/31 16:31
109F:推 googles : 華為沒有EUV , 只能想其他方式生存下去,為啥要昭告 05/31 16:36
110F:→ googles : 天下,目的很清楚的! 05/31 16:36
111F:推 googles : 大陸有多少市場要賺,就算是老把戲,也要老改新, 05/31 16:39
112F:→ googles : 把產品賣出去 05/31 16:39
113F:推 chrischiu : 散熱就有水冷啊,他們喜歡蓋高樓就是了 05/31 16:40
114F:推 user048288ef: 堆疊?熱到燒起來 05/31 16:44
115F:推 p3039307 : 雙贏就是贏兩次! 05/31 16:44
116F:推 boy1031 : 用一萬倍的成本堆出來,就是畝產萬斤了,70年前的 05/31 16:47
117F:→ boy1031 : 老套路了,要是真能超英趕美,就不是西台灣,而是真 05/31 16:47
118F:→ boy1031 : 正的大中國萬朝來拜了 05/31 16:47
119F:→ guanting886 : 你看到時候華為會不會去跟3D封裝供應鏈的台日設備 05/31 16:58
120F:→ guanting886 : 廠搞一些東西來用 05/31 16:58
121F:→ eemail : 現在看來deepseek吹牛還算蠻厚道的 05/31 17:03
122F:推 guanting886 : 邏輯折疊就是一個把佈線搞得更複雜 然後良率更差的 05/31 17:07
123F:→ guanting886 : 做法 你就是架構上有突破 但是在呼隆大陸人 05/31 17:07
124F:→ guanting886 : 這種瞎吹工程只會害到研發人員 被背負不可犯錯的期 05/31 17:08
125F:→ guanting886 : 待 05/31 17:08
126F:推 guanting886 : 某樓以為國家禁止進口 笑死 你可能不知道要最多的 05/31 17:11
127F:→ guanting886 : 可是國企 05/31 17:11
128F:推 NexusPrime : 這個就是耗電又高熱量,普通人想也知道原本只有一 05/31 17:17
129F:→ NexusPrime : 層堆成好幾層散熱一定很差 05/31 17:17
130F:推 cdcardabc : 核心問題就是散熱啦 中國韭菜就是不知道台灣早就玩 05/31 17:58
131F:→ cdcardabc : 過堆疊 只散熱沒辦法克服就不用了 真的超好笑 一群 05/31 17:58
132F:→ cdcardabc : 人發現用火可以烤肉 還以為能超越微波加熱了 05/31 17:58
133F:推 permanent27 : 噴火龍可愛 05/31 18:30
134F:推 breathair : 韜=逃,被卡脖子就逃定律 05/31 18:32
135F:→ pooznn : 然後說 我們發明用風扇直接封裝在晶片上 來解決散熱 05/31 18:32
136F:推 aegis43210 : 風扇沒用,問題在積熱,要用奈米碳管才有用 05/31 18:50
137F:→ haopig : s21你的臉被大家打到腫成這樣,還有臉自稱成功喔, 05/31 18:58
138F:→ haopig : 笑死人 05/31 18:58
139F:推 DORAQMON : 你不用替他們擔心,問題都會解決 05/31 19:08
140F:推 bbeck : https://i.verb.tw/GMYGkBQy.jpg 05/31 19:53
141F:推 claymath : 熱處理是問題 05/31 21:16
142F:推 greatt : 你不知道支吹的腦子都有問題? 06/01 04:13
143F:推 Sabo5566 : 掏空定律啊 06/01 09:42
144F:推 DoraGian : substrate 要單晶矽 薄膜只能沉積出多晶矽 先看華 06/01 09:49
145F:→ DoraGian : 為怎麼過這關 06/01 09:49
146F:推 coburn : 這很合理 中國人的路線是萬眾一心 禁不起萬人一起失 06/01 13:06
147F:→ coburn : 敗 就預設在已成功的路徑上優化 06/01 13:06
148F:推 coburn : 集中力量辦大事 就是這個代價 不會有領導集中力量帶 06/01 13:10
149F:→ coburn : 大家一起撞牆 所以創新都還是在美國 失敗都是正常的 06/01 13:10
150F:→ coburn : 這樣 06/01 13:10
151F:推 davidrick : 兩片折成一片的面積,面積變1/2(先不談體積)但難 06/01 13:26
152F:→ davidrick : 道能耗會變一半嗎? 06/01 13:26







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