原文標題：AI重塑晶圓代工版圖！先進製程年增衝36%　中國產能擴張動能趨緩 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://news.nextapple.com/finance/20260331/0EE93BED05BCB769464D3321AD42226E ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2026/03/31 16:40 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：呂承哲 ※原文無記載者得留空 原文內容： 在全球科技霸權競爭與AI浪潮驅動下，TrendForce研究經理喬安今（31）日表示，半導體 產業進入新一輪結構重塑期，整體晶圓代工產業雖維持成長，但內部動能已明顯分化。今 年觀察重點可歸納為三大關鍵字：「Memory」、「Power」與「先進技術」，背後核心皆 與AI需求高度連動。 AI重塑產業結構　先進製程大幅成長、八吋產能率先滿載 喬安表示，2025年全球晶圓代工產業營收年增率約24.6%，與去年相當，但成長結構出現 明顯變化。以製程區分，14奈米以下的先進製程年增達36%，遠高於成熟製程的6%，顯示 AI需求大幅集中於高階製程，也進一步排擠消費性產品與成熟製程動能。 從終端市場來看，消費性電子需求明顯轉弱。TrendForce預估，2025年智慧型手機出貨年 減約11%，甚至可能下修至15%至20%；筆電則年減約9%。喬安直言，主因在於記憶體價格 大幅上漲，推升整體成本壓力，「消費型產品被壓得非常辛苦」，進一步抑制出貨動能。 相較之下，支撐整體產業成長的主力，則來自AI伺服器、一般伺服器與新能源車。 在產能利用率方面，八吋廠與十二吋廠呈現不同走勢。八吋廠受惠於電源管理晶片（PMIC ）、功率元件與新能源車需求帶動，整體利用率持續攀升，部分廠商甚至接近滿載。喬安 指出，中國廠率先滿載並帶動價格上調，其後包括世界先進等業者，也因AI電源需求拉升 利用率。 八吋產能緊俏撐價格　中國擴產趨緩、先進製程仍落後 供給端亦出現結構調整。台積電與三星逐步縮減八吋產能，將資源轉向先進製程與十二吋 廠，使市場供給趨緊，進一步支撐價格。不過，由於部分舊產線轉換不易，仍有業者利用 率維持在70%至80%，呈現「新產線滿載、舊產線閒置」的分化現象。 相較之下，十二吋成熟製程則面臨壓力。喬安指出，記憶體漲價已傳導至終端市場，品牌 廠與IC設計業者開始砍單，預期影響將於第四季反映在產能利用率下滑。不過，AI與記憶 體相關需求仍提供一定支撐，使部分利基型業者表現相對突出。 價格趨勢方面，八吋產能因需求強勁，特別是Power相關產品，自2025年下半年起已出現 漲價，2026年仍有續漲空間；十二吋成熟製程則整體持平，僅記憶體與少數高需求製程具 備調漲條件。 此外，中國成熟製程產能持續擴張，市占預估至2030年將達53%，但成長動能已趨緩。喬 安指出，資金與技術成為限制因素，已經沒有像過去幾年那麼瘋狂。尤其在28奈米製程上 ，中國廠雖積極擴產，但技術成熟度與良率仍落後台廠，使台積電與聯電仍掌握穩定訂單 。 先進製程方面，中芯國際已量產7奈米並推進至5至6奈米節點，華虹集團亦將切入7奈米， 但受限於設備管制與良率問題，實際產出仍有限。整體而言，中國先進製程雖有進展，但 與國際領先廠仍存在差距。 心得/評論： 現在最夯的AI需求都集中於高階製程 對於台積電來說應是利多 中國雖然積極擴產 但技術成熟度與良率仍落後 還沒能卷倒聯電,擴產就已經趨緩,受限於資金及技術,似乎卷不下去惹? 對仍手握穩定訂單的聯電也是利多吧? ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

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