作者Kyoto499 (Kyoto499)
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標題[情報] Resonac（日本昭和電工）漲價30%
時間Fri Jan 16 14:34:50 2026
標題：Resonac(日本昭和電工)漲價
來源：Resonac控股 官方網站
(公司名、網站名)
網址：
https://www.resonac.com/news/2026/01/16/3704.html
(請善用縮網址工具)
內文：
Resonac Corporation (President and CEO: Hidehito Takahashi, hereafter referred
to as “Resonac”) has decided to increase the sales prices of copper-clad la
minates and prepregs, which are primarily used for electronic circuit boards,
as outlined below.
1. Details of the Price Revision
①Target Products and Rate of Increase :
Copper-clad laminates and prepregs (all products)
30% increase from the current prices
②Effective Date :
Shipments from March 1, 2026 onward
2. Background of the Price Revision
In addition to the sharp rise in prices of raw materials such as copper foil a
nd glass cloth due to supply-demand constraints, labor costs and transportatio
n expenses have increased significantly, creating a very challenging business
environment. Although the Company has implemented various measures to reduce c
osts, in order to ensure a stable supply of these products and to continue pro
viding new technologies, we have come to the unavoidable conclusion to request
this price revision.
3. Product Applications
Copper-clad laminates and prepregs are materials used in the manufacture of el
ectronic circuit boards. They are widely used in electronics products such as
PCs and home appliances.
日本昭和電工漲價30%，以下是AI解析文
這份新聞稿發布於今日（2026 年 1 月 16 日），內容證實了您提到的漲價消息。以下是
Resonac 官方公告的完整翻譯：
關於銅箔基板（CCL）與膠片（Prepreg）的價格調整公告
發布日期： 2026 年 1 月 16 日 發布單位： Resonac Holdings Corporation
Resonac 株式會社（社長兼執行長：高橋秀仁）已決定調漲主要用於電子電路板的銅箔基
板與膠片的銷售價格，具體細節如下：
1. 價格修訂細節
對象產品與調幅： * 銅箔基板及膠片（所有產品系列）
漲幅為現行價格的 30%
生效日期： * 自 2026 年 3 月 1 日起出貨的產品
2. 價格修訂背景
由於供應鏈受限，導致銅箔、玻璃布等原物料價格大幅飆升，加上人工成本與物流費用顯
著增加，使經營環境變得非常嚴峻。儘管公司已實施多項成本削減措施，但為了確保產品
的穩定供應並持續提供新技術，公司認為提出此次價格修訂是不可避免的決定。
3. 產品用途
銅箔基板與膠片是製造電子電路板的核心材料，廣泛應用於個人電腦（PC）及家電等各各
類電子產品中。
重點解析：
這次漲價的幅度達到 30%，屬於非常大幅度的調升，且是針對「全系列產品」。這反映了
目前電子材料上游端（如銅箔、玻璃布）的成本壓力極大，也呼應了先前市場對於 CCL
行業進入漲價週期的傳聞。對下游 PCB 廠與終端裝置（PC、伺服器）的成本結構將產生
顯著影響。
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