標的 3535 晶彩科 分類 多 分析 正文 晶彩科主力產品為 AOI 自動光學檢測設備 過去本業深耕面板相關檢測與量測技術 屬於 有技術底子的設備廠 近年隨著公司將技術延伸至先進封裝 半導體與高精度檢測應用 產 品附加價值提升 營運結構逐步轉型 產業與族群觀察 回顧去年台股主流族群 以 PCB 與記憶體為代表 幾乎延續上漲超過大半年 資金集中明 顯 之後題材開始向外擴散 延燒至先進封裝相關族群 包含製程 設備 與材料端 不過在經過長時間上漲後 目前不論是 PCB 記憶體 或部分封裝個股 在相對高檔追價 上 車都伴隨隨時反轉的風險 這也是近期盤勢開始震盪的主因之一 台積電法說前 設備股應該都是資金匯集的地方 像最近G2C聯盟 昇陽半 志聖 均豪 均華 大盤面觀察 目前台股整體融資餘額已創新高 顯示市場情緒偏向樂觀 甚至進入 FOMO 氣氛 在這樣的 環境下 指數仍有機會續強 但個股波動將明顯放大 此種氛圍有機會一路延續到過年前後 操作思維上 開始轉向尋找具備未來展望 但尚未過度反應的族群與個股 將相對重要 未來展望題材 在 AI 與高效能運算持續推進下 先進封裝仍是中長期主軸 其中包含 FOPLP COPOS 等新 型封裝技術 都需要更高精度的製程控制與檢測能力 AOI 檢測概念 透過少量設備投資 即可有效提升良率 對晶圓廠與封裝廠具高性價比 因 此 AOI 被視為先進封裝中不可或缺的一環 晶彩科本身以 AOI 為主打產品 過去面板相關技術累積 有助於切入高精度檢測需求 在先 進封裝趨勢下 屬於具長線題材潛力個股 已經確定切入台積電先進封裝供應鏈 基本面方面 公司近期營收成長 明顯受 AOI 設備出貨與產品組合改善帶動 目前 EPS 虧轉盈 市場對成長性給予高度期待 坊間估計未來 EPS 3 到 5 元 偏樂觀的投顧甚至上看 9 元 估值比較 牧德 3563 本益比約 32 倍 由田 3455 本益比約 25 到 26 倍(晶彩科大股東 也有機會子憑母貴) 晶彩科仍屬轉盈初期 不宜直接等同成熟同業 但題材與技術基礎支撐下 合理本益比 20 到 25 倍 若以 EPS 4 到 5 元 並給予本益比 20 到 25 倍 合理價格區間 約 80 到 125 元 中期目標價 100 到 110 元 更何況投顧估9元 上看目標180元 技術面分析 股價創高後來到百元整數關卡 震盪整理 屬於多方健康休息 緩推緩推 一根長紅交代 但是這次是推上去出貨 量能也沒放大太多 主力應該還有再一波攻勢 進退場機制: 短線進場 積極者 今天整理尾盤就可以進場了 穩健者 整理三根 K 棒後 打月線收腳更漂亮 停損規劃 前一根大量 K 棒低點 89 元作為停損 第一階段 前高附近可部分減碼 突破前高且量價配合 可續抱目標價看向 110 元附近 --

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