標的： 5234 達興材料 分類：多/空/討論/心得 長多 分析/正文： 【前言：】 先進製程特化類股因為護城河深(認證期可長達3~5年) 特化雜質需控制在 ppt (兆分之一) 等級，毛利率高，且難被取代 且營收不像設備、製廠股屬一次性認列。當晶圓稼動率維持，耗材需求就持續存在。 因此長期享有高本益比(如特化龍頭：新應材80~100倍PE) 【基本面：】 ‧營收結構改變： 雖然面板產業進入成熟期，但達興的策略很明確，就是利用面板 累積的配方技術，轉攻半導體高階製程。以下拆分獲利為面板及半導體部分 2024年EPS 4.5(面板) + 1(半導體) 2025年EPS 4.(面板) + 3.3(半導體) 2026年EPS 3.5~4(面板) + 6~10(半導體) ‧今年確定半導體獲利會超越面板，擠身先進製程本益比 ‧獲利能力： 達興長年毛利率維持在 35% 的高水準，且配息相當穩定(80~90%) ‧研發投入： 公司長年維持高研發佔比。 【未來展望，先進封裝材料 (PSPI, FOPLP, CoPoS)】 1.PSPI (光敏聚醯亞胺)： 先進封裝中不可或缺的絕緣材料。 過去被日商（如 Asahi）壟斷，但隨著2025年5月日商化工巨頭旭化成Asahi KASEI放棄逐 步跟著台積電擴產 達興是少數打入驗證並即將開始出貨的台廠。 2025年08月13日法說 2.FOPLP 相關材料： 隨著 AI 晶片對面積需求變大，FOPLP 成為降低成本的關鍵。 達興原本就是面板化學材料龍頭，切入「面板級」封裝具有先天優勢（由大面積塗佈技術 延伸）。 3.下一代封裝CoPoS 預計2027開始量產 2025/08/13法說執行副總莊鋒域：「目前所有進行 CoPoS 相關認證的廠商，基本上都是 使用達興的材料。」 這意味著達興不僅是供應鏈之一，而是 Baseline (基準製程) 供應商(如同特化龍頭新應 材3nm, 2nm的先進微影製程Lithography)。 不管最後是哪家封測廠吃到 CoPoS 訂單，材料端都繞不開達興。 【籌碼面】 自2023年起，投信在達興材料便扮演了重要角色 2023年股價90~150 投信買入4000張 2024年股價109~267 投信買入4600張 2025年股價126~280 投信買入2800張 2025年股價250~446 投信買入4700張 上漲時投信都扮演了主推角色，且漲幅70%~240%不等 好消息是2025/11/20投信持股降至近期新低 下波投信進場估計又是50%以上漲幅！ 【技術面】 冷門股，量少 (<3000/日)，股價波動幅度大 技術面上斧鑿痕跡深，日線比較不適合當作進出依據 近期打了一個W底，帶量突破所有均線 【閒聊】 一、特化屬於知識密集產業，而達興材料在特化廠內，台清交成化工碩博士比例最高， 發用比例最高。 二、達興配息大方，即使短線被套，也有股息可以度日 三、看了五年以上的法說跟股東會，達興材料經營層屬於Low promise, high performance， 承諾的事會完全做到，且不以短期股價波動當作公司營運方針 四、台特化？ 高純度特化廠，毛利極高，坊間故事多 2025/03/26法說陳政乾：矽乙烷是現在，AHF是未來，3-4年翻倍只是時間早晚問題。 三年＂先進製程營收＂才翻倍！達興是每年翻倍 因為併購弘潔科技後先進半導體營收比例下降，毛利下降 研發費用特化廠內最低(180萬/月) 竊以為是中美晶集團純股價操作而非長期對公司競爭力的提升 五、新應材？ 跟達興的糾纏從面板時代就開始了，新應材優先打入先進製程 研發費用高 估計未來特化兩大龍頭 先進製程龍頭：新應材 先進封裝龍頭：達興材 可預知的未來營收將大幅度提升，幾年前有選，但目前進場風險要控制好 進退場機制： 長期投資，至少等到CoPoS放量 PE抓30~60倍，30是普通特化，60是先進製程特化 如果能順利壟斷CoPoS，有望比肩新應材跟台特化的80倍PE 今年估10~12，50倍本益比600 後年看破千 --

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