原文標題：力積電基本面優異 營運動能加速點火熱到明年 原文連結：https://money.udn.com/money/story/5710/9142008 發布時間：2025-11-15 記者署名：朱子呈 原文內容： 晶圓代工廠力積電（6770）上周強勢補量上攻，自10日以來日K連續築高、均線呈現「5日 ＞10日＞20日」多頭排列，上周五（14日）收34.15元、成交24.8萬張。驅動買氣的關鍵 在基本面訊號轉佳，第3季虧損收斂、記憶體報價續揚，公司宣布11月起調整部分晶圓代 工價格，市場預期第4季有望呈現量價齊揚態勢，熱度可望延續至2026年上半年。 技術面維持偏多結構。10月中旬起MACD翻紅後高檔鈍化，11月初柱狀體雖一度收斂，但 DIF仍在零軸之上；KD回到60至70區間反覆鈍化，均線上彎、短多慣性未破。價量來看， 10月下旬的放量突破區間帶來有效支撐，短線若能續守月線與10日線，續挑戰前高的機會 不低。 觀察近五日，外資買超逾9萬張、自營商買超逾1.1萬張，投信小幅轉買，三大法人合計買 超逾10萬張。根據14日券商分點資料顯示，買超前三大為港商野村、國票–天祥以及新加 坡瑞銀，買超張數分別為12,684張、5,203張以及3,688張，屬於外資與券商交易部共同點 火的格局，鎖定強勢股短波段。 力積電近期舉行法說會，總經理朱憲國當時表示，記憶體市況火熱，利基型DRAM受產能排 擠效應影響，價格持續上漲，預期第4季投片量與價格都會上升，漲價效應自11月起開始 反應，記憶體動能可望將一路延續至明年上半年，有助改善獲利。 力積電預估，第4季產能利用率約與第3季持平，記憶體維持滿載、邏輯相對偏弱。隨記憶 體價格反映效益發酵、先進封裝布局成形，第4季獲利持續改善，虧損逐季收斂。 力積電透露，3D AI Foundry相關產品第3季已占營收約2%；多款中介層（Interposer）完 成設計定案且試產良率達量產水準，將擴大投片承接高頻寬、高密度需求；WoW與多家客 戶處於PoC階段，預估明年下半年具備量產條件。這組訊息為股價提供中期支撐。 以記憶體跟邏輯市場來看，朱憲國說明，AI帶動HBM高階記憶體需求爆發，利基型DRAM因 大廠將產能轉往HBM而受排擠，價格持續上漲；SLC NAND因三星與SK海力士減產，第3季價 格谷底翻揚；NOR Flash因AIoT應用需求推升，有漲價跡象。 綜觀盤勢與消息面，短線有漲價與記憶體動能走強，中期則有先進封裝與客戶投片意願轉 強。籌碼雖進入高檔換手，但主力仍以外資與大型券商為主，配合均線多頭與量能不失控 ，若後續整理後放量突破35～37元區間，有望開啟下一段行情。 力積電10月合併營收41.34億元，較9月39.52億元增加約4.6%，年增約5.6%；累計前十月 達383.69億元、年增約2.3%。第3季合併營收達118.4億元，季增5%、年增1.6%；稅後淨損 27.28億元，每股稅後淨損0.65元。 心得/評論： 莫非是年底到了　該懂得就懂了 Q3賠錢　法說會說Q4產能利用率差不多 新聞跟我說基本面優異？ 不愧是台股　越＿越噴！！！！ --

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