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標題[新聞] 台積先進封裝極速擴張 強調「客戶追著非
時間Wed Sep 10 09:22:35 2025
台積先進封裝極速擴張 強調「客戶追著非常緊」 部署產能時程一再縮短
https://money.udn.com/money/story/5612/8994661?from=edn_maintab_cate
2025/09/10 03:31:24
經濟日報 記者尹慧中/台北報導
台積電(2330)先進封裝接單火熱,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨(
9)日表示,和封測龍頭日月光投控一樣,「我們共同客戶都追趕著非常緊」。
他提到,隨客戶產品上市時間愈來愈快,現在台積電部署先進封裝產能已無法像過去一樣
按部就班,有時甚至要把時程縮短至一年,甚至變成三個季度內就要把產能拉到顛峰,等
於技術開發還沒到位就要先拉機台。
台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)將於今日起開展,「3DIC先進封裝製造聯盟
」(3DICAMA)昨天先成軍,台積電、日月光投控為聯盟首屆共同主席,何軍代表台積電
出席聯盟啟動大會,釋出以上訊息。
業界分析,何軍「客戶追著非常緊」、「現在台積電部署先進封裝產能已無法像過去一樣
按部就班」等談話,凸顯AI晶片需求強勁,推動配套的先進封裝同步火熱。台積電早在
2008年投入先進封裝,也因為先進封裝讓台積電拿下更多晶圓代工大單,提供客戶完整服
務。
何軍直言,過去幾代AI的演進,讓客戶產品上市時間愈來愈快,因此,先進封裝產能量產
速度也需要加快。
他提到,過去研發、建置產能按部就班,但「目前已沒時間按部就班」,而是要同時縮短
時程並將產能拉到顛峰,有賴在地聯盟夥伴一起達成,和日月光投控共同客戶一樣,「我
們共同客戶都追趕著非常緊」。
由於「目前已沒時間按部就班」,甚至是要同時做,何軍提到,期盼借重聯盟與政府力量
,把在地產業鏈建立起來。
台積電積極布局先進封裝,據官方資料,已將先進封裝整合為3DFabric平台納入前段和後
段技術,包括TSMC-SoIC 、CoWoS和InFO家族(如InFO PoP 和 InFO-3D),並計畫5.5倍
光罩尺寸的CoWoS-L技術,預計2026年推出,以及系統級晶圓(TSMC-SoW)家族的SoW-X於
2027年量產,該技術運算能力比現有的CoWoS解決方案高40倍,與整座伺服器機架相當。
先進封裝接單火熱 訂單大爆發 客戶逼得很緊 看來業績要吃大補丸了^^
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