作者obrag (歐布拉)
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標題[新聞] 聯發科天璣9500將登場！陳冠州：邊緣省電
時間Tue Sep 9 12:34:07 2025
原文標題：
聯發科天璣9500將登場！陳冠州：邊緣省電、雲端拚封裝
原文連結：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250909002098-260410
發布時間：
2025/09/09
記者署名：
王逸芯
原文內容：
今年SEMICON TAIWAN國際半導體展登場，論壇焦點之一是AI晶片的協作與技術整合。聯發
科(2454)預計9月底發表新一代AI旗艦SoC「天璣9500」，外界同時關注AI晶片在設計與量
產的實務挑戰。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，AI晶片首先取決於整體架構是否完善
；在終端裝置如智慧手機上，須從頻寬與功耗限制出發規畫運算與記憶體路徑；至於雲端
應用，除了晶片本身，也必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合。他認為，
生成式AI對半導
體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品，後續仍需視實際效能與成本表現而定
。
就技術面來看，陳冠州表示，
聯發科同時布局邊緣與雲端兩端。在邊緣側，受到頻寬與電
力條件限制，推理效率與續航之間的平衡是設計核心，未來智慧手機應用的呈現方式仍在
持續調整與驗證。在雲端側，因平行運算涉及大量資料交換，需結合架構設計與先進封裝
，以提升效能和頻寬並控制整體擁有成本（TCO）。
他進一步補充，聯發科持續投入相關自研技術，包括2D與3.5D封裝與系統級整合，將視市
場需求與合作進度逐步推進。
另外，行政院政務委員、國科會主委吳誠文在會中指出，台灣在半導體製造與IC設計均具
備一定基礎，邊緣AI與晶片供應鏈多個環節都有本土廠商參與。隨著各產業導入AI，台灣
在全球供應鏈中的角色可望維持重要地位；他並強調，半導體仍是推動科技發展的關鍵產
業。
心得/評論：
聯發科推天璣9500 AI SoC，布局邊緣與雲端，強調架構整合與封裝技術，台灣持續鞏固
全球半導體供應鏈地位。
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※ 編輯: obrag (111.71.97.130 臺灣), 09/09/2025 12:34:56
※ 編輯: obrag (111.71.97.130 臺灣), 09/09/2025 12:36:11
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20F：推 Matz : 發哥最大客戶是VIVO，再來才是Oppo 09/09 14:11
21F：推 zhi5566 : 發哥拉回一直都是買點 只是現在市場寵兒是AI伺服器 09/09 14:21
22F：推 ivan761016 : 發哥都靠中國需求撐住，反而歐美都沒人在用 09/09 14:25
23F：推 zhi5566 : 高通被踢出蘋果後 手機也要大洗牌 09/09 14:33
24F：推 e2gxnxdll : 跳水王 09/09 14:37
25F：推 JiangDong : 大牙加油！ 09/09 14:50
26F：推 ga278057 : 9500看工程機普普通通 09/09 15:12
27F：推 tigerbul1986: vivo旗艦拍照真的沒話說 09/09 15:18
28F：推 qaz13579 : 發哥也不是只做手機cpu而已 要噴有太多題材了 拉回 09/09 15:42
29F：→ qaz13579 : 都可以佈局 09/09 15:42