作者TyuzuChou (潤潤潤)
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標題[新聞] 中國希望美國放寬HBM晶片管制以達成協議
時間Sun Aug 10 15:33:11 2025
原文標題：
China wants US to relax AI chip-export controls for trade deal, FT reports
原文連結：
https://tinyurl.com/28dak3yy
發布時間：Sun, August 10, 2025 at 12:15 PM GMT+8
記者署名：
Reporting by Chandni Shah in Bengaluru; Editing by William Mallard
原文內容：
英國《金融時報》週日報導，中國希望美國在可能舉行的川普與習近平峰會前，將放寬對
人工智慧關鍵晶片的出口管制，納入雙方的貿易協議內容。
據報導，知情人士透露，中國官員已告訴在華盛頓的專家，北京希望川普政府放鬆對高頻
寬記憶體（HBM）晶片的出口限制。
白宮、國務院及中國外交部對此報導暫未回應置評請求。
HBM 晶片可加速處理大量 AI 任務的資料密集工作，尤其與 AI 顯示卡（特別是 Nvidia
產品）搭配使用，因此備受投資人關注。
《金融時報》指出，中國擔心美國的 HBM 限制會妨礙華為等中國企業開發自有 AI 晶片
的能力。
歷屆美國政府均限制先進晶片出口中國，旨在阻礙北京的 AI 與國防發展。
雖然此舉影響美國企業充分滿足來自中國——全球最大半導體市場之一——的龐大需求，
但中國市場仍是美國晶片製造商的重要收入來源。
心得/評論：
就算川普政府放寬 HBM 對中出口限制，短期（2025–2026）中國實際能進口的數量仍會
被產能瓶頸 + 盟友政治壓力雙重卡死。
所以北京現在的談判要求，更多可能是**「為未來鋪路」**——先打破出口禁令這道牆，
等到 2027 年產能上來時，才有可能搶到更多貨。
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1F：推 HiuAnOP : 中或贏！美又跪！ 08/10 15:34
2F：推 onekoni : 老黃要贏麻了 客戶主動向懂王爭取開放下訂 08/10 15:35
中國官媒：輝達H20晶片可實現遠程關閉
https://www.cna.com.tw/news/acn/202508100101.aspx
3F：推 lusifa2007 : 中國的長江存儲做不出HBM嗎？ 08/10 15:36
※ 編輯: TyuzuChou (150.117.197.145 臺灣), 08/10/2025 15:36:53
4F：推 a524528 : 目前還只有美三海，三家做得出來 08/10 15:38
5F：推 wizozc495711: 等哪天開戰晶片 機台全部遠程鎖機 讓中國一夜回到 08/10 15:40
6F：→ wizozc495711: 解放前 08/10 15:40
7F：推 godog : 大摩說 長鑫存儲HBM2E 2026 年上半年量產 08/10 15:41
9F：推 fiend0229 : 所以美光是噴這理由嗎 08/10 16:01
10F：→ Waylon107 : 老黃賣給你H20就要偷笑了，還想自組hbm開發 08/10 16:16
11F：噓 PoloHuang : 想偷吧 08/10 16:22
12F：推 truelove356 : 樓下S213 08/10 16:24
13F：→ CAFEHu : 亞瑪孫啟動：西呆丸有種別下單5090 08/10 16:58
14F：→ CAFEHu : 偷完核心然後又申請退貨 08/10 16:58
15F：推 s213092921 : 所以美國不要中國稀土了嗎？ 08/10 17:11
16F：→ lavign : 又是歐美寫手幻想文 08/10 17:25
17F：推 Usmall857 : 走私 黑市 ？！ 08/10 18:49
18F：推 rahim : 美帝遲早要向祖國下跪的，台灣還是早點跟祖國統一 08/10 18:59
19F：→ rahim : 才是唯一的活路 08/10 18:59
20F：推 ga023630 : 中吹吹不了HBM 只能跳腳稀土 幫QQ 08/10 18:59
21F：推 AYUMIX : 中國可以跟美國要東西 美國也可以跟中國要東西 08/10 19:00
22F：→ AYUMIX : 跟台灣無關哦 美國跟台灣要東西 台灣不敢說NO 08/10 19:00
23F：推 ga023630 : HBM 的DRAM 等級不用EUV 也能做出來 支吹先不要跳針 08/10 19:01
24F：→ ga023630 : EUv 08/10 19:01
25F：推 j22255johnso: 美光在噴這個嗎？ 08/10 19:04
26F：推 gamete : 鬼扯的新聞，能做ddr5做不出hmb? 08/10 19:05
27F：→ kivan00 : 最新已經HBM4了不要在那邊看到有HBM就亂吹耶 08/10 19:16
28F：推 tenshou : HBM重點在封裝啦跟晶圓製程又沒差 08/10 19:19
29F：推 acidrain : 搶晶片不如搶HBM自己上板 08/10 19:24
30F：推 EFAFG : 有一說一，26仔從沒有到現在有機會明年量產HBM2E， 08/10 19:30
31F：→ EFAFG : 實在可畏，不可不謹慎看待 08/10 19:30
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